晶圆位置校准装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆位置校准装置及方法，校准装置包括机械臂，用于承载并固定晶圆；第一压力传感器组，沿第一方向设置在机械臂上；第二压力传感器组，沿第二方向设置在机械臂上，第一方向所在直线和第二方向所在直线相交且均平行与机械臂所在平面；驱动滚轮，分别设置在第一压力传感器组和第二压力传感器组的邻近位置；调节控制器，分别与第一压力传感器组、第二压力传感器组电连接以分别获取对应的电流信号，并传输至处理器进行处理；其中，在处理器根据电流信号输出控制信号至调节控制器之后，调节控制器根据控制信号驱动驱动滚轮的电机转动以调整放置在机械臂上的晶圆的位置。本发明专利技术能够快速完成晶圆位置的校准，提高晶圆加工效率。晶圆加工效率。晶圆加工效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆位置校准装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体工艺
，尤其涉及一种晶圆位置校准装置及方法。

技术介绍

[0002]对于超高真空的腔室来说，晶圆在成膜时需要确定晶圆位置，位置不对，会导致薄膜长在基地或者时晶圆从基地掉落。一般来说晶圆位置报警，一般是开腔取晶圆，整个过程繁琐，且影响机台的效率。
[0003]因此，有必要提供一种新型的晶圆位置校准装置及方法以解决现有技术中存在的上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆位置校准装置及方法，能够快速完成晶圆位置的校准，提高晶圆加工效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的所述一种晶圆位置校准装置，包括：
[0006]机械臂，用于承载并固定晶圆；
[0007]第一压力传感器组，沿第一方向设置在所述机械臂上；
[0008]第二压力传感器组，沿第二方向设置在所述机械臂上，所述第一方向所在直线和所述第二方向所在直线相交且均平行与所述机械臂所在平面；
[0009]驱动滚轮，安装在所述机械臂上，且分别设置在所述第一压力传感器组和所述第二压力传感器组的邻近位置；
[0010]调节控制器，安装在所述机械臂上，分别与所述第一压力传感器组、所述第二压力传感器组电连接以分别获取对应的电流信号，并传输至处理器进行处理；
[0011]其中，所述调节控制器还与所述驱动滚轮的电机电连接，在所述处理器根据电流信号输出控制信号至所述调节控制器之后，所述调节控制器根据所述控制信号驱动所述驱动滚轮的电机转动以调整放置在所述机械臂上的晶圆的位置。
[0012]本专利技术所述晶圆位置校准装置的有益效果在于：在机械臂固定晶圆的时候，通过分别设置在机械臂上不同位置的第一压力传感器组和第二压力传感器组，以检测不同位置的电流信号从而确定晶圆位置准确，并根据电流信号调节驱动滚轮以调节晶圆的位置，从而完成晶圆的位置校准，不必因为晶圆位置不正而打开腔室取片。
[0013]可选的，所述第一压力传感器组包括多个沿所述第一方向并排设置的第一压力传感器，所述第二压力传感器组包括多个沿所述第二方向并排设置的第二压力传感器。
[0014]可选的，所述第一压力传感器的数量为两个，沿着所述第一方向分别设置在所述机械臂的两端；所述第二压力传感器的数量为两个，沿着所述第二方向分别设置在所述机械臂的两端。
[0015]可选的，所述第一压力传感器和/或所述第二压力传感器为包括微结构与叉指电极上下封装的结构。
[0016]可选的，所述微结构采用高分子聚合材料，且所述微结构的形状包括圆柱状、半球状、圆台状中的至少一种。
[0017]可选的，所述调节控制器还用于在所述第一压力传感器和所述第二压力传感器检测的电流信号均相同时，停止对所述驱动滚轮的调节。
[0018]可选的，沿所述第一方向设置的所述第一压力传感器相对于所述机械臂的中心位置呈对称分布，沿所述第二方向设置的所述第二压力传感器相对于所述机械臂的中心位置呈对称分布。
[0019]本专利技术还提供了一种晶圆位置校准方法，应用于上述的晶圆位置校准装置，包括：
[0020]实时获取第一压力传感器组和第二压力传感器组的电流信号；
[0021]根据所述第一压力传感器组的电流信号，通过调节控制器分别控制位于第一方向的驱动滚轮转动，直至所述第一压力传感器组中的电流信号调节至一致；
[0022]根据所述第二压力传感器组的电流信号，通过所述调节控制器控制位于第二方向的驱动滚轮转动，直至所述第二压力传感器组中的电流信号调节至一致。
[0023]本专利技术所述晶圆位置校准方法的有益效果与所述晶圆位置校准装置一一对应，此处不再赘述。
[0024]可选的，所述第一压力传感器组包括两个第一压力传感器，分别沿着第一方向设置在所述机械臂的两端，所述根据所述第一压力传感器组的电流信号，通过调节控制器控制位于第一方向的驱动滚轮转动，直至所述第一压力传感器组中的电流信号调节至一致，包括：
[0025]通过调节控制器获取两个所述第一压力传感器的电流信号并传输至处理器；
[0026]在所述处理器比较两个所述第一压力传感器对应的电流信号的大小之后发送第一控制信号至所述调节控制器，所述调节控制器根据所述第一控制信号控制所述第一方向的驱动滚轮转动，以推动所述晶圆向靠近所述电流信号较小的所述第一压力传感器方向移动；
[0027]在两个所述第一压力传感器的电流信号一致后，停止驱动所述第一方向的驱动滚轮转动。
[0028]可选的，所述第二压力传感器组包括两个第二压力传感器，分别沿着第二方向设置在所述机械臂的两端，所述根据所述第二压力传感器组的电流信号，通过所述调节控制器控制位于第二方向的驱动滚轮转动，直至所述第二压力传感器组中的电流信号调节至一致，包括：
[0029]通过所述调节控制器获取两个所述第二压力传感器的电流信号并发送至所述处理器；
[0030]所述处理器比较两个所述第二压力传感器对应的电流信号的大小后发送第二控制信号至所述调节控制器，所述调节控制器根据所述第二控制信号控制所述第二方向上的驱动滚轮转动，以推动所述晶圆向靠近所述电流信号较小的所述第二压力传感器方向移动；
[0031]在两个所述第二压力传感器的电流信号调节至一致之后，停止驱动所述第二方向的驱动滚轮转动。
[0032]可选的，根据所述第一压力传感器组对所述第一方向的所述驱动滚轮进行调整的
过程与根据所述第二压力传感器组对所述第二方向的所述驱动滚轮进行调整的过程同步进行或者先后进行。
[0033]可选的，在所述第一压力传感器组中的电流信号和所述第二压力传感器组中的电流信号存在差异时对所述驱动滚轮调整，直至所述第一压力传感器组中的电流信号和所述第二压力传感器组中的电流信号调节至一致后，完成晶圆位置的校准。
附图说明
[0034]图1为本专利技术的所述晶圆位置校准装置的结构示意图；
[0035]图2为本专利技术的所述晶圆位置校准装置覆盖晶圆时的结构示意图；
[0036]图3为本专利技术所述晶圆位置校准装置中第一压力传感器或者第二压力传感器的封装结构示意图；
[0037]图4为本专利技术所述晶圆位置校准方法的流程图。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0039]针对现有技术存在的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：机械臂，用于承载并固定晶圆；第一压力传感器组，沿第一方向设置在所述机械臂上；第二压力传感器组，沿第二方向设置在所述机械臂上，所述第一方向所在直线和所述第二方向所在直线相交且均平行与所述机械臂所在平面；驱动滚轮，安装在所述机械臂上，且分别设置在所述第一压力传感器组和所述第二压力传感器组的邻近位置；调节控制器，安装在所述机械臂上，分别与所述第一压力传感器组、所述第二压力传感器组电连接以分别获取对应的电流信号，并传输至处理器进行处理；其中，所述调节控制器还与所述驱动滚轮的电机电连接，在所述处理器根据电流信号输出控制信号至所述调节控制器之后，所述调节控制器根据所述控制信号驱动所述驱动滚轮的电机转动以调整放置在所述机械臂上的晶圆的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置，其特征在于，所述第一压力传感器组包括多个沿所述第一方向并排设置的第一压力传感器，所述第二压力传感器组包括多个沿所述第二方向并排设置的第二压力传感器。3.根据权利要求2所述的晶圆位置校准装置，其特征在于，所述第一压力传感器的数量为两个，沿着所述第一方向分别设置在所述机械臂的两端；所述第二压力传感器的数量为两个，沿着所述第二方向分别设置在所述机械臂的两端。4.根据权利要求2所述的晶圆位置校准装置，其特征在于，所述第一压力传感器和/或所述第二压力传感器为包括微结构与叉指电极上下封装的结构。5.根据权利要求4所述的晶圆位置校准装置，其特征在于，所述微结构采用高分子聚合材料材料，且所述微结构的形状包括圆柱状、半球状、圆台状中的至少一种。6.根据权利要求2所述的晶圆位置校准装置，其特征在于，所述调节控制器还用于在所述第一压力传感器和所述第二压力传感器检测的电流信号均相同时，停止对所述驱动滚轮的调节。7.根据权利要求2所述的晶圆位置校准装置，其特征在于，沿所述第一方向设置的所述第一压力传感器相对于所述机械臂的中心位置呈对称分布，沿所述第二方向设置的所述第二压力传感器相对于所述机械臂的中心位置呈对称分布。8.一种晶圆位置校准方法，其特征在于，应用权利要求1所述的晶圆位置校准装置，包括：实时获取第一压力传感器组和第二压力传感器组的电流信号；根据所述第一压力传感器组的电流信号，通过调节控制器控制位于第一方向的驱动滚轮转动，直至所述第一压力传感器组中的电流信号调...

【专利技术属性】
技术研发人员：张道书，刘晓钰，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：