一种芯片封装用压合结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装用压合结构，包括封装安装组件，包括设置的第一封装安装架、与所述第一封装安装架接触的第二封装安装架、设置在所述第一封装安装架外侧的圆柱、将所述第一封装安装架与圆柱连接的支撑杆和贯穿所述圆柱的防护框；防护复位组件，包括固定在所述圆柱表面的环形挡板、连接在所述环形挡板底面的弹簧、开设在所述防护框中间位置的圆孔和固定在所述圆柱底面的挡片；封装组件。本实用新型专利技术通过设置的封装安装结构、防护复位结构和封装结构的相互配合，达到在对芯片进行热封压合包装时，直接将芯片压合防护隔离，这样在对包装进行热封时，避免芯片靠近包装热封范围，保证产品质量。保证产品质量。保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用压合结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用压合结构。

技术介绍

[0002]芯片在进行封装时，需要通过对包装袋周围进行热封密封，热封结构由上至下进行按压密封，这样的压合密封结构在使用时，无法将正在热封过程中的芯片进行隔离，这样在长期的压合热封时，有可能会对芯片造成损坏，导致产品的瑕疵率大幅度提升，为此，通过设置一种芯片封装用压合结构解决上述问题。

技术实现思路

[0003]因此，本技术的目的是提供一种芯片封装用压合结构，通过设置的封装安装结构、防护复位结构和封装结构的相互配合，达到在对芯片进行热封压合包装时，直接将芯片压合防护隔离，这样在对包装进行热封时，避免芯片靠近包装热封范围，保证产品质量。
[0004]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种芯片封装用压合结构，包括：
[0006]封装安装组件，包括设置的第一封装安装架、与所述第一封装安装架接触的第二封装安装架、设置在所述第一封装安装架外侧的圆柱、将所述第一封装安装架与圆柱连接的支撑杆和贯穿所述圆柱的防护框；
[0007]防护复位组件，包括固定在所述圆柱表面的环形挡板、连接在所述环形挡板底面的弹簧、开设在所述防护框中间位置的圆孔和固定在所述圆柱底面的挡片；
[0008]封装组件。
[0009]作为本技术所述的一种芯片封装用压合结构的一种优选方案，其中，所述第一封装安装架和第二封装安装架分别设置有两个，且两个第一封装安装架和第二封装安装架围成矩形方框。
[0010]作为本技术所述的一种芯片封装用压合结构的一种优选方案，其中，每个第一封装安装架和第二封装安装架的顶面都设置有相互对应的支撑杆。
[0011]作为本技术所述的一种芯片封装用压合结构的一种优选方案，其中，所述封装组件包括安装在所述第一封装安装架内部的加热丝、与所述加热丝贴合的加热封装板、开设在所述第一封装安装架表面的第一孔位和开设在所述加热封装板表面的第二孔位。
[0012]作为本技术所述的一种芯片封装用压合结构的一种优选方案，其中，所述第一孔位和第二孔位内贯穿有螺纹长杆，并且螺纹长杆的两端分别连接有螺母。
[0013]作为本技术所述的一种芯片封装用压合结构的一种优选方案，其中，还包括联合组件，所述联合组件包括固定在所述第一封装安装架顶面的第一螺纹柱、固定在所述第二封装安装架顶面的第二螺纹柱、分别与所述第一螺纹柱和第二螺纹柱套合的联合板和设置在所述联合板上方的螺纹环。
[0014]与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：通过设置的封装安装结构、防护复位结构和封装结构的相互配合，达到在对芯片进行热封压合包装时，直接将芯片压合防护隔离，这样在对包装进行热封时，避免芯片靠近包装热封范围，保证产品质量，在具体使用时，圆柱带动第一封装安装架和第二封装安装架下移，这样加热封装板下移过程中，防护框首先罩在芯片的表面，防护框将芯片的四周密封，此时圆柱继续下移，弹簧开始压缩，直至加热封装板与包装袋接触，进行热封，热封完毕后，圆柱带动加热封装板上移，此时加热封装板首先与包装袋脱离，弹簧开始恢复原状，直至防护框与芯片周围分离。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0016]图1为本技术的结构图；
[0017]图2为本技术防护复位组件的结构图；
[0018]图3为本技术A处放大图；
[0019]图4为本技术联合组件的结构图。
[0020]图中：100、封装安装组件； 110、第一封装安装架；120、第二封装安装架；130、圆柱；140、支撑杆；150、防护框；200、防护复位组件；210、环形挡板；220、圆孔；230、弹簧；240、挡片；300、封装组件；310、加热丝；320、加热封装板；330、第一孔位；340、第二孔位；400、联合组件；410、第一螺纹柱；420、第二螺纹柱；430、联合板；440、螺纹环。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0023]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0025]本技术提供一种芯片封装用压合结构，通过设置的封装安装结构、防护复位结构和封装结构的相互配合，达到在对芯片进行热封压合包装时，直接将芯片压合防护隔离，这样在对包装进行热封时，避免芯片靠近包装热封范围，保证产品质量。
实施例1
[0026]图1、图2和图3示出的是本技术一种芯片封装用压合结构一实施方式的整体结构示意图，请参阅图1、图2和图3，本实施方式的主要结构包括：封装安装组件100、防护复位组件200和封装组件300。
[0027]封装安装组件100用于安全压合密封，对芯片形成保护，具体的，封装安装组件100包括设置的第一封装安装架110、与第一封装安装架110接触的第二封装安装架120、设置在第一封装安装架110外侧的圆柱130、将第一封装安装架110与圆柱130连接的支撑杆140和贯穿圆柱130的防护框150，在具体使用时，圆柱130带动第一封装安装架110和第二封装安装架120下移，这样加热封装板320下移过程中，防护框150首先罩在芯片的表面，防护框150将芯片的四周密封。
[0028]防护复位组件200用于防护结构复位，具体的，防护复位组件200包括固定在圆柱130表面的环形挡板210、连接在环形挡板210底面的弹簧230、开设在防护框150中间位置的圆孔220和固定在圆柱130底面的挡片240，在具体使用时，圆柱130继续下移，弹簧230开始压缩，直至加热封装板320与包装袋接触，进行热封，热封完毕后，圆柱130带动加热封装板320上移，此时加热封装板320首先与包装袋脱离，弹簧230开始恢复原状，直至防护框150与芯片周围分离。
[0029]封装组件300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用压合结构，其特征在于，包括：封装安装组件（100），包括设置的第一封装安装架（110）、与所述第一封装安装架（110）接触的第二封装安装架（120）、设置在所述第一封装安装架（110）外侧的圆柱（130）、将所述第一封装安装架（110）与圆柱（130）连接的支撑杆（140）和贯穿所述圆柱（130）的防护框（150）；防护复位组件（200），包括固定在所述圆柱（130）表面的环形挡板（210）、连接在所述环形挡板（210）底面的弹簧（230）、开设在所述防护框（150）中间位置的圆孔（220）和固定在所述圆柱（130）底面的挡片（240）；封装组件（300）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压合结构，其特征在于，所述第一封装安装架（110）和第二封装安装架（120）分别设置有两个，且两个第一封装安装架（110）和第二封装安装架（120）围成矩形方框。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压合结构，其特征在于，每个第一封装安装架（110）和第二封装安装架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，刘跃祖，刘冰，尚建国，董凤芝，
申请(专利权)人：山东泰芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：