本实用新型专利技术公开了一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和黑胶上料控制器，升料顶升机构包括升料模块和顶升模块，升料模块具有用于实现黑胶竖向摆放的黑胶定位凹槽，特点是直震出料机构的出口端与升料顶升机构之间可活动地设置有黑胶抓取机械手，黑胶抓取机械手自直震出料机构的出口端抓取黑胶并将抓取到的黑胶竖向摆放到对应的黑胶定位凹槽内。优点是把原来繁复的需要多个机构联动实现的各个动作由一个机械手替代，有效精简了整个上料装置的结构，优化了整个装置内部空间的布局，同时减少了各类繁琐的调试步骤，大部分的动作都可以通过机械手进行控制调节，操作精度也较高。作精度也较高。作精度也较高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置
[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置。
技术介绍
[0002]半导体封装过程中通常需要使用到黑胶对料片进行塑封，传统的半导体封装系统，多采用人工进行黑胶上料操作，人工上料，不仅效率低下，且投放过程中操作人员手部易分泌汗液，分泌的汗液会对黑胶造成污染从而降低黑胶的品质，进而影响到塑封的质量，另外，在投放黑胶的过程中，操作人员可能会被压机内的高温烫伤，存在安全隐患。基于此，市面上出现了半导体自动封装系统，通过自动化机构的应用实现了半导体封装的全自动化操作。此种半导体封装系统在黑胶的自动上料部分主要包括以下过程：振动盘直振出料，气缸夹持送料，夹具周转运输，电机旋转搬运，渐进式分离下料，顶升机构顶升并完成黑胶的上料。上述黑胶上料机构在夹具周转运输以及渐进式分离下料的阶段，因为需要将黑胶从振动盘分离机构搬运至夹具上，然后再通过旋转机构整体运送夹具至顶升机构处，且需渐进式分离，造成该部分空间结构较紧凑，且因涉及多次搬运，需要使用到多气缸联动，导致累计误差较大，成为后期宕机的主要因素，一旦发生故障，会严重影响整个生产制造的效率。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种结构精简、精度高、便于调试和维修的半导体自动封装系统的黑胶上料装置。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：
[0005]一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和黑胶上料控制器，所述的直震供料机构位于所述的料仓的下方且与所述的料仓相通，所述的圆震位于所述的直震供料机构的出口端与所述的直震出料机构的进口端之间，所述的升料顶升机构包括升料模块和用于带动所述的升料模块上下活动以实现上料操作的顶升模块，所述的升料模块具有用于实现黑胶竖向摆放的黑胶定位凹槽，所述的直震出料机构的出口端与所述的升料顶升机构之间可活动地设置有黑胶抓取机械手，所述的黑胶抓取机械手自所述的直震出料机构的出口端抓取黑胶并将抓取到的黑胶竖向摆放到对应的所述的黑胶定位凹槽内；所述的直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和所述的黑胶抓取机械手均由所述的黑胶上料控制器控制动作。
[0006]所述的直震供料机构包括供料直震和安装在所述的供料直震上的供料轨道，所述的供料轨道与所述的料仓相通；所述直震出料机构包括出料直震和安装在所述的出料直震上的出料轨道，所述的出料轨道的出料端口设置有黑胶托承座，所述的黑胶托承座的出口端设置有出料限位机构。通过黑胶托承座用于托承输送到最前端的一个黑胶料，在该位置上便于实现黑胶料的抓取，同时通过出料限位机构用于避免黑胶料掉落。
[0007]所述的出料限位机构包括限位挡杆，所述的限位挡杆的一端向上凸起设置有限位部，所述的限位部设置在所述的黑胶托承座的出料端口，所述的限位挡杆的另一端由一驱动机构驱动带动所述的限位部上下活动以挡住或露出所述的黑胶托承座的出料端口。上述出料限位机构结构简单，通过限位部起到挡住以避免黑胶料掉落的作用；当处于黑胶托承座上的黑胶料被抓取时，驱动机构带动限位部向下活动，以避免对抓取动作造成阻碍，抓取完成后，驱动机构立马带动限位部向上运动将下一个黑胶料的位置限位住。
[0008]所述的驱动机构包括驱动气缸和驱动连杆，所述的驱动连杆可转动地安装在机座上使所述的驱动连杆的两端可分别上下翘动，所述的驱动气缸包括竖向设置可上下活动的驱动杆，所述的驱动连杆的一端与所述的驱动杆可转动连接，所述的驱动连杆的另一端与所述的限位挡杆的另一端可转动连接。上述驱动机构结构简单，驱动稳定，通过驱动气缸的驱动杆带动连杆上下翘动，从而带动限位部上下活动。
[0009]所述的黑胶托承座与所述的黑胶抓取机械手之间设置有称重机构，所述的称重机构包括称重工作台，所述的称重工作台上设置有称重传感器，所述的称重传感器与所述的黑胶上料控制器电信号连接，所述的称重传感器上设置有用于托承黑胶的称重托承座，黑胶通过一抓取机构自所述的黑胶托承座抓取置放到所述的称重托承座，所述的黑胶抓取机械手自所述的称重托承座抓取称重完的黑胶，若黑胶的重量合格，所述的黑胶通过所述的黑胶抓取机械手竖向摆放到所述的黑胶定位凹槽内，若黑胶的重量不合格，通过所述的黑胶抓取机械手将该重量不合格的黑胶抓取到设定的废料回收处进行回收。称重机构可以把实时读取的重量数据给予黑胶上料控制器，黑胶上料控制器根据预设的数据进行比对判定，确认该物料是否合格，保证后续产品的合格率。
[0010]所述的黑胶托承座与所述的称重托承座正对且齐平，所述的抓取机构包括设置在所述的黑胶托承座上方的气动夹爪，所述的气动夹爪自所述的黑胶托承座到所述的称重托承座作水平的直线往复运动，所述的气动夹爪的开合由气缸驱动。气动夹爪不夹取使时，限位部是处在限位挡住的位置，目的是避免位于黑胶托承座上的黑胶掉落，当气动夹爪做夹取动作时，通过驱动气缸活动带动限位部向下避让，目的是不阻碍气动夹具的前后活动，当气动夹爪夹取黑胶离开黑胶托承座的位置后，限位机构立马复位，继续起到挡料的作用。
[0011]所述的黑胶抓取机械手包括机械手安装座、第一摇臂和第二摇臂，所述的机械手安装座固定安装在工作台面上，所述的第一摇臂的第一端的下方竖向设置有转动安装柱，所述的转动安装柱可转动地安装在所述的机械手安装座上实现所述的第一摇臂可绕着所述的转动安装柱的中心轴线发生转动，所述的第二摇臂的第一端可转动地安装在所述的第一摇臂的第二端的下方，所述的第二摇臂的第二端的下方设置有用于夹持黑胶的夹持器。上述黑胶抓取机械手结构简单，操作灵活。
[0012]所述的黑胶为圆柱形结构，所述的出料轨道具有与所述的黑胶相配合的弧形出料凹槽使所述的黑胶横向平躺输送；所述的夹持器包括由气缸驱动开合的夹爪，所述的第二摇臂的第二端的下方设置有一支撑座，所述的支撑座上可转动地安装有一L型的连接座，所述的连接座包括转动板体和支承板体，所述的转动板体和所述的支承板体垂直固定连接，所述的转动板体可转动地设置在所述的支撑座上，所述的夹爪设置在所述的支承板体的下端面；所述的夹持器要夹取称重托承座上的黑胶料时，所述的支承板体呈水平状态，夹持完成后，通过所述的转动板体旋转90
°
使所述的支承板体呈竖直状态，实现黑胶料竖向放置到
对应的所述的黑胶定位凹槽内。黑胶横向平躺输送较为稳定，通过可转动安装在支撑座上的L型的连接座转动90
°
即可以实现夹爪夹取横向平躺的黑胶料后竖向摆放到黑胶定位凹槽内。
[0013]所述的转动板体的转动由翻转气缸驱动，所述的翻转气缸安装在所述的支撑座内。结构简单，驱动稳定。
[0014]所述的升料模块上间隔并列设置有多个所述的黑胶定位凹槽。
[0015]所述的黑胶托承座与所述的称重托承座均设置有下凹的V型定位凹槽。实现对横向平躺的黑胶料的稳定托承。
[0016]与现有技术相比，本技术的优点在于：黑胶自直震出料机构出料后本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和黑胶上料控制器，所述的直震供料机构位于所述的料仓的下方且与所述的料仓相通，所述的圆震位于所述的直震供料机构的出口端与所述的直震出料机构的进口端之间，所述的升料顶升机构包括升料模块和用于带动所述的升料模块上下活动以实现上料操作的顶升模块，所述的升料模块具有用于实现黑胶竖向摆放的黑胶定位凹槽，其特征在于所述的直震出料机构的出口端与所述的升料顶升机构之间可活动地设置有黑胶抓取机械手，所述的黑胶抓取机械手自所述的直震出料机构的出口端抓取黑胶并将抓取到的黑胶竖向摆放到对应的所述的黑胶定位凹槽内；所述的直震供料机构、圆震、直震出料机构、升料顶升机构和所述的黑胶抓取机械手均由所述的黑胶上料控制器控制动作。2.如权利要求1所述的一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，其特征在于所述的直震供料机构包括供料直震和安装在所述的供料直震上的供料轨道，所述的供料轨道与所述的料仓相通；所述直震出料机构包括出料直震和安装在所述的出料直震上的出料轨道，所述的出料轨道的出料端口设置有黑胶托承座，所述的黑胶托承座的出口端设置有出料限位机构。3.如权利要求2所述的一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，其特征在于所述的出料限位机构包括限位挡杆，所述的限位挡杆的一端向上凸起设置有限位部，所述的限位部设置在所述的黑胶托承座的出料端口，所述的限位挡杆的另一端由一驱动机构驱动带动所述的限位部上下活动以挡住或露出所述的黑胶托承座的出料端口。4.如权利要求3所述的一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，其特征在于所述的驱动机构包括驱动气缸和驱动连杆，所述的驱动连杆可转动地安装在机座上使所述的驱动连杆的两端可分别上下翘动，所述的驱动气缸包括竖向设置可上下活动的驱动杆，所述的驱动连杆的一端与所述的驱动杆可转动连接，所述的驱动连杆的另一端与所述的限位挡杆的另一端可转动连接。5.如权利要求2或3或4所述的一种半导体自动封装系统的黑胶上料装置，其特征在于所述的黑胶托承座与所述的黑胶抓取机械手之间设置有称重机构，所述的称重机构包括称重工作台，所述的称重工作台上设置有称重传感器，所述的称重传感器与所述的黑胶上料控制器电信号连接，所述的称重传感器上设置有用于托承黑胶的称重托承座，黑胶通过一抓取机构自所...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖建国，李旦峰，陈文彪，马祥，田杰锋，饶治鹏，厉钘洋，王斌，马飞彪，
申请(专利权)人：伯乐智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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