一种组合传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种组合传感器和电子设备。所述组合传感器，包括：PCB、外壳、第一ASIC芯片、第一MEMS芯片、第二ASIC芯片和第二MEMS芯片，所述外壳固定在所述PCB的一侧，并与所述PCB形成第一腔室；所述第一ASIC芯片埋设于所述PCB内层，所述第一MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片和所述第一MEMS芯片连接；所述第二ASIC埋设于所述PCB内层，所述第二MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片和所述第二MEMS芯片连接。本发明专利技术提供的组合传感器具有多种感测功能，且装配难度低，尺寸小，适用于具有小型化需求的电子设备。有小型化需求的电子设备。有小型化需求的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种组合传感器和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，更具体地，本专利技术涉及一种组合传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备在日常应用中越来越广泛，而电子设备通常集成有诸多功能，例如对声音、气压、振动等信号的感测功能，以满足用户的各种需求。
[0003]在现有技术中，电子设备中通常通过设置多种传感器进行各类信号的感测，但在电子设备内设置多个具有单独感测功能的传感器，势必会占用较多的位置空间，不利于电子设备小型化的设计需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种组合传感器和电子设备的新的技术方案。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种组合传感器，包括：
[0006]PCB和外壳，所述外壳固定在所述PCB的一侧，并与所述PCB形成第一腔室；
[0007]第一ASIC芯片和第一MEMS芯片，所述第一ASIC芯片埋设于所述PCB内层，所述第一MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片和所述第一MEMS芯片连接；
[0008]第二ASIC芯片和第二MEMS芯片，所述第二ASIC埋设于所述PCB内层，所述第二MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片和所述第二MEMS芯片连接。
[0009]可选地，所述组合传感器还包括振动组件，所述振动组件设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内；
[0010]所述振动组件能够感测外部的振动信号，并通过所述第一ASIC芯片和第一MEMS芯片将所述振动信号转换为电信号输出。
[0011]可选地，所述振动组件包括内壳、支撑部、振膜和质量块；
[0012]所述支撑部设置于所述PCB上，所述内壳固定于所述支撑部上，且所述支撑部、所述内壳与所述PCB形成第二腔室；
[0013]所述振膜的边缘固定设置于所述内壳和所述支撑部之间，所述质量块设置于所述振膜上以使所述质量块悬置，所述振膜、所述质量块和所述第一MEMS芯片均位于所述第二腔室内。
[0014]可选地，所述第一ASIC芯片位于所述第一MEMS芯片的正下方。
[0015]可选地，所述支撑部和所述质量块采用黄铜、锌白铜或不锈钢材料制成。
[0016]可选地，所述质量块、振膜和所述支撑部之间分别通过胶水粘接固定。
[0017]可选地，所述外壳上设置有与外部连通的通气孔，所述第二MEMS芯片能够通过所述通气孔感测外部的气压信号，并通过所述第二ASIC芯片转换为电信号输出。
[0018]可选地，所述第二ASIC芯片位于所述第二MEMS芯片的正下方。
[0019]可选地，所述PCB内层设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片分别粘接固定在所述第一凹槽和所述第二凹槽内。
[0020]根据本专利技术的第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面所述的组合传感器。
[0021]本专利技术的一个技术效果在于，本申请通过将第一MEMS芯片和第二MEMS芯片集成在PCB和外壳形成的第一腔室内，使得组合传感器能够实现两种感测功能，并且将第一ASIC芯片和第二ASIC芯片分别埋设于PCB的内层，降低了产品的装配难度，减小了产品的尺寸。
[0022]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0023]构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0024]图1是本申请提供的一种组合传感器的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、PCB；2、第一ASIC芯片；3、第二ASIC芯片；4、第二MEMS芯片；5、外壳；51、通气孔；6、内壳；71、振膜；72、质量块；73、支撑部；8、第一MEMS芯片。
具体实施方式
[0027]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0028]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0029]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0030]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0032]如图1所示，根据本专利技术的第一方面，提供了一种组合传感器，包括：PCB 1(Printed Circuit Board，印制电路板)、外壳5、第一ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片2、第一MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统)芯片8、第二ASIC芯片3和第二MEMS芯片4，所述外壳5固定在所述PCB 1的一侧，并与所述PCB 1形成第一腔室；所述第一ASIC芯片2埋设于所述PCB 1内层，所述第一MEMS芯片8设置于所述PCB 1上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片2和所述第一MEMS芯片8连接；所述第二ASIC埋设于所述PCB 1内层，所述第二MEMS芯片4设置于所述PCB 1上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片3和所述第二MEMS芯片4连接。
[0033]具体地，在本实施例中，组合传感器具有第一ASIC芯片2、第一MEMS芯片8、第二
ASIC芯片3和第二MEMS芯片4。其中，第一ASIC芯片2和第一MEMS芯片8连接，能够实现第一感测功能，例如对外部振动的感测。而第二ASIC芯片3和第二MEMS芯片4连接，能够实现第二感测功能，例如对外部气压的感测。其中，第一ASIC芯片2和第二MEMS芯片4均与PCB 1电连接，可实现电信号输出。另外，外壳5的形状和PCB 1的形状相匹配，可以时圆形或方形等。
[0034]上述组合传感器结构通过将两种感测功能器件集成在同一器件上，使得组合传感器能够满足两种感测功能，一方面，提高了传感器的集成度，节省了占用空间，另一方面也能够便于组合传感器装配于电子设备中，降低了装配难度，提高了装配效率。
[0035]另外，在本实施例中，第一ASIC芯片2和第二ASIC芯片3分别埋设于PCB 1的内层，外壳5内第一腔室的功能部件较少，进一步减小了整个传感器的尺寸。其中，PCB 1可以为多层结构，例如四层或六层结构，在制备PCB 1时，可在其中间层的对应位置处预留位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：PCB和外壳，所述外壳固定在所述PCB的一侧，并与所述PCB形成第一腔室；第一ASIC芯片和第一MEMS芯片，所述第一ASIC芯片埋设于所述PCB内层，所述第一MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片和所述第一MEMS芯片连接；第二ASIC芯片和第二MEMS芯片，所述第二ASIC埋设于所述PCB内层，所述第二MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片和所述第二MEMS芯片连接。2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，还包括振动组件，所述振动组件设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内；所述振动组件能够感测外部的振动信号，并通过所述第一ASIC芯片和第一MEMS芯片将所述振动信号转换为电信号输出。3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述振动组件包括内壳、支撑部、振膜和质量块；所述支撑部设置于所述PCB上，所述内壳固定于所述支撑部上，且所述支撑部、所述内壳与所述PCB形成第二腔室；所述振膜的边缘固定设置于所述内壳和所述支撑部之间，所述质量块设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐利克，周中恒，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：