【技术实现步骤摘要】
一种晶圆结构
[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆结构。
技术介绍
[0002]老化测试在半导体开发中起到了十分重要的角色。老化测试的主要目的是预测半导体组件在长期使用过程中的性能衰退，并对其进行评估。通过进行老化测试，工程师可以确定半导体组件的可靠性和长期使用的稳定性。老化测试也可以帮助改善半导体组件的设计，从而提高其在使用过程中的可靠性。
[0003]英飞凌设计了一套可以同时测试大量样品的测试机台，可以以低压(<36V)方式同时大量筛选出早期失效的手法称为“Marathon stress test”。
[0004]许多实验证明，早期电性失效是由于接口缺陷造成，这些早期失效必须在进入老化测试之前被剃除否则无法判断是否通过老化测试，发生早期电性失效的样本在老化测试时会造成误判，需要在进入老化测试前被剔除掉。
[0005]这是因为样本早期失效的数量非常低，所以必须同时检测大量的老化测试样本才能测出一两个早期失效的样本。要到达ppm等级的良率，至少要测试1000颗样品才有
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆结构，其特征在于，包括：晶圆主体，设有切割道，并包括由所述切割道界定的多个半导体器件，所述半导体器件包括三个电极部，所述三个电极部至少为两种不同的电极类型；导电层，形成于所述晶圆主体上，包括多个与所述半导体器件对应设置的导电盘和与多个所述导电盘连接的导电线，所述导电线设置于所述切割道，所述导电盘包括三个导电部，所述导电部与所述电极部对应设置且电连接，与同一电极类型的所述电极部对应的所述导电部采用同一所述导电线连接。2.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，所述导电部的面积大于对应的所述电极部的面积，且所述导电部全覆盖对应的所述电极部。3.根据权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，所述导电部的部分位于所述切割道且与对应的所述导电线连接。4.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，位于同一所述切割道内的不同所述导电线通过彼此间的空隙绝缘；或位于同一所述切割道内的不同所述导电线通过彼此间的介质层绝缘。5.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，所述晶圆结构还包括设置于所述切割道上的介质层，所述介质层与所述三个电极部中位于同一层的两个所述电极部相平齐，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄汇钦，
申请(专利权)人：天狼芯半导体成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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