【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片老化测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片可靠性测试
，尤其涉及一种激光器芯片老化测试装置。
技术介绍
[0002]为了确保芯片的质量和可靠性，在芯片制造出来后往往需要采用老化测试的方法筛出早期失效的芯片。芯片的老化测试往往采用高温功率老化，老化过程中需要给芯片加电并且要将芯片控制到指定温度。其中，老化测试过程中芯片本身有部分热功率，当芯片本身热功率较小时，需要外部热源提供热量将装载芯片的夹具控制到指定温度。当芯片本身热功率较大时，芯片自身的发热量就会使夹具温度超过指定温度，这时需要使用风扇配合散热片进行强制散热。
[0003]专利CN112578149B公开了芯片可靠性测试用老化设备，本专利技术芯片可靠性测试用老化设备，其通过隔板分隔需要控温的测试部分和需要散热的驱动部分，配合设置在芯片夹具中的加热板、安装在加热板下方的散热板，不仅使得测试腔的温度不受驱动腔温度波动的影响，还使得芯片能够稳定在测试温度，从而提高测试精度，而配合设置在驱动电路板处的支架、散热软垫、散热片、排风扇和进风孔，快速带走...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片老化测试装置，其特征在于，包括：测试本体，所述测试本体的顶部开口且内部形成有容纳腔；温控热沉板，所述温控热沉板设于所述开口处，且与所述容纳腔的底面之间形成散热空间；测试夹具，所述测试夹具设于所述温控热沉板以用于将芯片夹持于所述温控热沉板的顶部；电加热片，所述电加热片设于所述温控热沉板以用于给所述温控热沉板加热；风冷组件，所述风冷组件设于所述散热空间以用于给所述散热空间提供冷气流；散热组件，所述散热组件包括膨胀单元及散热片，所述膨胀单元连接所述温控热沉板和所述散热片，当所述散热空间内的温度低于设定值时，所述膨胀单元用于驱动所述散热片靠近所述温控热沉板，当所述散热空间内的温度高于设定值时，所述膨胀单元用于驱动所述散热片远离所述温控热沉板，所述散热片具有与所述温控热沉板的底部贴合的第一位置及与所述温控热沉板的底部间隔分布的第二位置。2.根据权利要求1所述的激光器芯片老化测试装置，其特征在于，所述膨胀单元包括焊接头、气囊、隔膜及螺母，所述焊接头设于所述温控热沉板且其底部开口且内部形成有膨胀空间，所述气囊设于所述膨胀空间，所述隔膜位于所述焊接头的开口处且与所述气囊连接，所述螺母与所述隔膜连接且其至少部分伸出所述焊接头的开口，所述散热片设于螺母的底端，当所述散热空间内的温度低于设定值时，所述气囊收缩并将所述散热片驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：马超，唐朋，黄秋元，周鹏，
申请(专利权)人：武汉普赛斯电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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