一种激光器芯片老化测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种激光器芯片老化测试装置，涉及芯片可靠性测试技术领域，其包括测试本体、温控热沉板、测试夹具、电加热片、风冷组件及散热组件。本发明专利技术通过设置上述结构，能够调节散热效率，对于不同种类的芯片，能够辅助加热或散热，能够适应不同功率芯片的老化，且适应性较强。应性较强。应性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片老化测试装置


[0001]本专利技术涉及芯片可靠性测试
，尤其涉及一种激光器芯片老化测试装置。

技术介绍

[0002]为了确保芯片的质量和可靠性，在芯片制造出来后往往需要采用老化测试的方法筛出早期失效的芯片。芯片的老化测试往往采用高温功率老化，老化过程中需要给芯片加电并且要将芯片控制到指定温度。其中，老化测试过程中芯片本身有部分热功率，当芯片本身热功率较小时，需要外部热源提供热量将装载芯片的夹具控制到指定温度。当芯片本身热功率较大时，芯片自身的发热量就会使夹具温度超过指定温度，这时需要使用风扇配合散热片进行强制散热。
[0003]专利CN112578149B公开了芯片可靠性测试用老化设备，本专利技术芯片可靠性测试用老化设备，其通过隔板分隔需要控温的测试部分和需要散热的驱动部分，配合设置在芯片夹具中的加热板、安装在加热板下方的散热板，不仅使得测试腔的温度不受驱动腔温度波动的影响，还使得芯片能够稳定在测试温度，从而提高测试精度，而配合设置在驱动电路板处的支架、散热软垫、散热片、排风扇和进风孔，快速带走驱动腔中产生的热量，保护驱动电路板，实现测试部分和驱动部分的温控分离，确保设备元器件的正常使用。
[0004]然而，对于上述现有的芯片可靠性测试用老化设备，由于不同种类的芯片热功率差异很大，且老化设备的散热效率调节不便，导致不能适应不同功率芯片的老化，因此，亟需一种激光器芯片老化测试装置。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的状况，本专利技术提供了一种激光器芯片老化测试装置，能够有效解决现有技术中，由于不同种类的芯片热功率差异很大，且老化设备的散热效率调节不便，导致不能适应不同功率芯片的老化的问题。
[0006]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0007]本专利技术提供了一种激光器芯片老化测试装置，包括：
[0008]测试本体，所述测试本体的顶部开口且内部形成有容纳腔。
[0009]温控热沉板，所述温控热沉板设于所述开口处，且与所述容纳腔的底面之间形成散热空间。
[0010]测试夹具，所述测试夹具设于所述温控热沉板以用于将芯片夹持于所述温控热沉板的顶部。
[0011]电加热片，所述电加热片设于所述温控热沉板以用于给所述温控热沉板加热。
[0012]风冷组件，所述风冷组件设于所述散热空间以用于给所述散热空间提供冷气流。
[0013]散热组件，所述散热组件包括膨胀单元及散热片，所述膨胀单元连接所述温控热沉板和所述散热片，当所述散热空间内的温度低于设定值时，所述膨胀单元用于驱动所述散热片靠近所述温控热沉板，当所述散热空间内的温度高于设定值时，所述膨胀单元用于
驱动所述散热片远离所述温控热沉板，所述散热片具有与所述温控热沉板的底部贴合的第一位置及与所述温控热沉板的底部间隔分布的第二位置。
[0014]进一步的，所述膨胀单元包括焊接头、气囊、隔膜及螺母，所述焊接头设于所述温控热沉板且其底部开口且内部形成有膨胀空间，所述气囊设于所述膨胀空间，所述隔膜位于所述焊接头的开口处且与所述气囊连接，所述螺母与所述隔膜连接且其至少部分伸出所述焊接头的开口，所述散热片设于螺母的底端，当所述散热空间内的温度低于设定值时，所述气囊收缩并将所述散热片驱动至所述第一位置，当所述散热空间内的温度高于设定值时，所述气囊膨胀并将所述散热片驱动至所述第二位置。
[0015]进一步的，所述测试本体的一侧面和底面分别开设有与所述散热空间连通的第一透风口。
[0016]进一步的，所述测试装置还包括驱动电路板，所述驱动电路板设于所述容纳腔以用于给所述芯片通电。
[0017]进一步的，所述测试装置还包括导风板，所述导风板设于所述散热空间以用于调节所述风冷组件的气流方向。
[0018]进一步的，所述风冷组件为离心风扇。
[0019]进一步的，所述温控热沉板内嵌设有用于气流通过的热管。
[0020]进一步的，所述热管的延伸方向与所述离心风扇的气流方向相同。
[0021]进一步的，所述电加热片通过导热胶设于所述温控热沉板的底部。
[0022]进一步的，所述测试装置还包括测试箱，所述测试箱的一侧开设有用于分别安装所述测试本体的至少一个安装槽，所述测试箱开设有与所述安装槽连通的第二透风口。
[0023]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0024]本专利技术通过设置所述测试本体、温控热沉板、测试夹具、电加热片、风冷组件及散热组件等零部件，先通过所述测试夹具将芯片夹持于所述温控热沉板的顶部，再给所述芯片通电并进行测试，当芯片功率较大时，需要通过测试装置散热，此时所述风冷组件给所述散热空间提供冷气流，且冷气流经由所述测试本体的顶部开口流通并带走热量，此时所述散热空间内的温度低于设定值，所述膨胀单元驱动所述散热片向靠近所述温控热沉板的方向移动，即所述散热片处在所述第一位置，所述散热片与所述温控热沉板的底部贴合，所述散热片能够将热量快速散发至所述散热空间并经由冷气流带走，通过所述风冷组件和散热片的协同散热作用，能够增大散热效率，能够适应大功率芯片的老化；当芯片功率较小时，需要通过测试装置供热，此时所述电加热片给所述温控热沉板加热，所述风冷组件不工作，此时测试装置中的气流处于自然对流状态，热量通过温控热沉板传导到热膨胀单元，由于没有提供冷气流，此时所述散热空间内的温度高于设定值，所述膨胀单元驱动所述散热片向远离所述温控热沉板的方向移动，即所述散热片处在所述第二位置，所述散热片与所述温控热沉板的底部间隔分布，所述散热片不能导热，避免了热量的浪费，使得所述电加热片提供的热量也就减少了，节约了能源，且能够减小散热效率，能够适应小功率芯片的老化；本专利技术通过设置上述结构，能够调节散热效率，对于不同种类的芯片，能够辅助加热或散热，能够适应不同功率芯片的老化，且适应性较强。
附图说明
[0025]图1为本专利技术提供的激光器芯片老化测试装置一实施例的立体结构示意图一；
[0026]图2为本专利技术提供的激光器芯片老化测试装置一实施例的立体结构示意图二；
[0027]图3为本专利技术提供的激光器芯片老化测试装置一实施例的立体结构示意图三；
[0028]图4为图3中B
‑
B方向上的剖面结构示意图；
[0029]图5为本专利技术提供的膨胀单元一实施例的正视结构示意图；
[0030]图6为图5中A
‑
A方向上的剖面结构示意图；
[0031]图7为本专利技术提供的激光器芯片老化测试装置另一实施例的立体结构示意图。
[0032]附图标记：1、测试本体；11、容纳腔；12、第一透风口；2、温控热沉板；21、热管；3、测试夹具；31、芯片；4、电加热片；5、风冷组件；6、散热组件；61、膨胀单元；611、焊接头；612、气囊；613、隔膜；614、螺母；62、散热片；7、导风板；8、测试箱；81、安装槽；82、第二透风口。
具体实施方式
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片老化测试装置，其特征在于，包括：测试本体，所述测试本体的顶部开口且内部形成有容纳腔；温控热沉板，所述温控热沉板设于所述开口处，且与所述容纳腔的底面之间形成散热空间；测试夹具，所述测试夹具设于所述温控热沉板以用于将芯片夹持于所述温控热沉板的顶部；电加热片，所述电加热片设于所述温控热沉板以用于给所述温控热沉板加热；风冷组件，所述风冷组件设于所述散热空间以用于给所述散热空间提供冷气流；散热组件，所述散热组件包括膨胀单元及散热片，所述膨胀单元连接所述温控热沉板和所述散热片，当所述散热空间内的温度低于设定值时，所述膨胀单元用于驱动所述散热片靠近所述温控热沉板，当所述散热空间内的温度高于设定值时，所述膨胀单元用于驱动所述散热片远离所述温控热沉板，所述散热片具有与所述温控热沉板的底部贴合的第一位置及与所述温控热沉板的底部间隔分布的第二位置。2.根据权利要求1所述的激光器芯片老化测试装置，其特征在于，所述膨胀单元包括焊接头、气囊、隔膜及螺母，所述焊接头设于所述温控热沉板且其底部开口且内部形成有膨胀空间，所述气囊设于所述膨胀空间，所述隔膜位于所述焊接头的开口处且与所述气囊连接，所述螺母与所述隔膜连接且其至少部分伸出所述焊接头的开口，所述散热片设于螺母的底端，当所述散热空间内的温度低于设定值时，所述气囊收缩并将所述散热片驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，唐朋，黄秋元，周鹏，
申请(专利权)人：武汉普赛斯电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：