一种交互式高速全自动芯片测试机及交互方法技术

本发明专利技术公开了一种交互式高速全自动芯片测试机及交互方法，本发明专利技术的技术方案提供一种交互式高速全自动芯片测试机，包括交互测试工位，其上设有交互X轴平移机构、检测机构、两组芯片承载机构以及位于芯片承载机构上方的三组视觉定位机构，且三组所述视觉定位机构呈一字排开，中间的所述视觉定位机构正下方为测试工位，且所述检测机构设于所述测试工位上。本发明专利技术通过双直线式测试台交互工作，多线程工作，一个工位进行芯片测试，另一个工位对芯片进行供给定位，形成交互式的芯片测试，且两个芯片承载机构之间的间距短，避免相对风对芯片承载机构以及芯片的温度影响，减小芯片的表面温度波动，提高生产测试效率，并能保证测试数据的稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器芯片测试，尤其涉及一种交互式高速全自动芯片测试机及交互方法。

技术介绍

1、半导体激光器芯片在封装前，需对芯片的多项光电性能和光谱性能进行测量，筛选出不良，分选出不同品质的芯片，以保证封装成to或器件后的良品率。随着对高端芯片需求的增加，已放弃传统的bar条测试（bar条测试后还需要进行划片和裂片，导致测试结果为良品的芯片会被划裂损伤），所以现在市场上对单颗芯片测试的chip测试机要求是如何保证测试的高速稳定和要求极高的测试数据的精准性。由于高端芯片的温度特性要求极其严格，所以芯片放置到芯片测试台上之后需要温控台面对芯片的热传导使其要达到设定的高温或低温，目前国际上通用的方法是采用延迟测试法（即芯片放置测试台上后延迟一段时间，令其芯片表面达到设定的温度后再进行测试），保证测试的精准性。

2、现有技术中，常规为单一测试台顺序工作，例如202210449730.4 一种激光芯片测试分选机及其工作方法，包括工作台，所述工作台上沿横向依次分布有取料工位、高温测试工位、低温测试工位以及分料工位，所述取料工位、高温测试工位、低温测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，所述检测机构包括LIV测试源表、探针加电机构和光电探测工位，所述探针加电机构包括升降Z轴，以及设置在升降Z轴升降端的左探针和右探针，通过所述LIV测试源表的电流从所述左探针或右探针流入芯片顶部正电极区，并从芯片底部负电极区流出，经过芯片承载机构流回所述LIV测试源表，芯片完成上电，激发射出前光和背光，并由所述光电探测工位收集光电数据。

4.根据权利要求2所述的交...

【技术特征摘要】

1.一种交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，所述检测机构包括liv测试源表、探针加电机构和光电探测工位，所述探针加电机构包括升降z轴，以及设置在升降z轴升降端的左探针和右探针，通过所述liv测试源表的电流从所述左探针或右探针流入芯片顶部正电极区，并从芯片底部负电极区流出，经过芯片承载机构流回所述liv测试源表，芯片完成上电，激发射出前光和背光，并由所述光电探测工位收集光电数据。

4.根据权利要求2所述的交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，所述搬运工位上设有真空吸附件和流量传感器，所述真空吸附件上设有微孔，通过微孔抽真空吸取芯片，通过微孔破真空放置芯片，多组所述真空吸附件均装配有搬运x轴移动机构和搬运z轴移动机构，且多组所述真空吸附件均与所述流量传感器相连接，通过监控所述流量传感器空气流量，来判断芯片与真空吸附件的吸附状态。

5.根据权利要求2所述的交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，所述芯片上料工位上设有相机视觉机构、上料x轴平移机构、上料y轴平移机构、上料q轴旋转机构和蓝膜顶针晶粒剥离机构，所述上料x轴平移机构、上料y轴平移机构、上料q轴旋转机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智峰，程海兵，徐畅，胡志强，章亚明，贺达伟，
申请(专利权)人：武汉普赛斯电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：