公开了一种用于测试集成电路装置的测试系统的柔性接地块。所述柔性接地块包括多个呈并排大致平行的关系的导电叶片。所述叶片构造成可相对于彼此纵向地滑动。所述块还包括构造成保持多个叶片的弹性体。所述多个叶片中的每个叶片包括第一端和在纵向方向上与第一端相对的第二端。所述多个叶片布置成使得多个叶片中的每个叶片的第一端与相邻叶片的第一端在纵向方向上相对，一个叶片的第一端与邻近相邻叶片的第二端。所述弹性体至少部分地为管状(例如中空或实心圆柱形)且不导电。(例如中空或实心圆柱形)且不导电。(例如中空或实心圆柱形)且不导电。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性接地块以及具有柔性接地块的测试系统
[0001]本公开大体上涉及测试微电路(例如，诸如半导体装置的芯片，集成电路等)的领域。更具体地，本公开涉及通过与测试系统的负载板进行接触而向被测装置(DUT)提供电和/或热接地的柔性接地块，并且涉及具有柔性接地块的测试系统。
技术介绍
[0002]微电路的制造工艺不能保证每个微电路都是完全起作用的。单个微电路的尺寸是微小的，并且工艺步骤非常复杂，因此在制造工艺中小的或细微的故障经常会导致有缺陷的装置。在电路板上安装有缺陷的微电路相对昂贵。安装通常包括将微电路焊接到电路板上。一旦安装在电路板上，去除微电路就会有问题，因为第二次熔化焊料的操作可能会破坏电路板。因此，如果微电路有缺陷，则电路板本身也可能被破坏，这意味着在此失去了增加到电路板的整个价值。出于所有这些原因，通常在安装到电路板上之前测试微电路。每一微电路必须以识别所有缺陷的装置的方式进行测试，但仍未不正确地将良好的装置识别为有缺陷的装置。每种错误，如果频繁的话，都给电路板制造过程增加了相当大的总成本。
[0003]微电路测试设备本身非常复杂。首先，测试设备必须与每紧密间隔的微电路接触件中的每一个进行精确和低电阻的临时和非破坏性的电接触。由于微电路接触件和它们之间的间隔的尺寸小，即使在制造接触件时有很小的误差也会导致不正确的连接。微电路测试设备中的另一个问题出现在自动测试中。测试设备可以每分钟或甚至更多地时长测试一百个装置。在测试过程中，大量的测试引起测试器接触件上的磨损，从而与微电路端子电连接。这种磨损消除了来自测试器接触件和被测装置(DUT)端子的导电碎屑，该导电碎屑污染了测试设备和DUT本身。在测试期间，碎屑最终导致不良的电连接，以及DUT有缺陷的错误指示。粘附到微电路上的碎屑可能导致故障组装，除非碎片从微电路中被去除。去除碎片增加了成本，并且在微电路本身中引入了另一个缺陷源。
[0004]还存在其它考虑因素。表现良好的廉价的测试器接触件是有利的。最小化更换它们所需的时间也是合乎需要的，因为测试设备昂贵。如果测试设备在延长的正常维护周期内离线，则测试单个微电路的成本增加。当前使用的测试设备具有模拟微电路端子阵列的图案的测试接触件阵列。测试接触件阵列被支撑在精确地保持接触件相对于彼此的对准的结构中。对准板或盘或模板将微电路本身与测试接触件对准。测试接触件和对准板安装在具有与测试接触件电连接的导电焊盘的负载板上。负载板焊盘连接到在测试设备电子器件和测试接触件之间传送信号和电源的电路路径。
[0005]在安装之前经常测试的一种特定类型的微电路在微电路封装的平坦底部表面上具有相对较大的位于中心的接地(CG)端子。微电路信号和电源(S&P)端子以预定阵列围绕CG端子。具有这种端子结构的微电路封装可以被称为CG封装。建立到该焊盘的固定接地连接对于获得可靠的测试结果是至关重要的。集成电路(ICs)在其生产中不是完全均匀的，因此与该接地焊盘的可靠接触是困难的。
技术实现思路
[0006]本文所公开的实施例提供了一种解决上述问题的解决方案。本文所公开的实施例提供了一种柔性接地块，其由简单元件构成，使用弹性部件(例如，由非导电材料制成)，可构造成多种形状和尺寸，可通过现有方法清洁而不改变，在生产环境中坚固，且成本低。在一个实施例中，柔性接地块可以由叶片堆叠(例如，由导电和/或导热材料制成的薄接触叶片)构成。叶片堆叠中的每个叶片彼此相同。每个叶片相对于其相邻的叶片在叶片或柔性接地块的纵向方向上倒置。每个接触片在中心附近(例如，纵向方向上在叶片的中心线下方)具有细长的孔，该细长的孔的轴线垂直于接地块的柔性轴线。在一个实施例中，叶片的接触部分具有与DUT和负载板接地焊盘良好接触的凸起的齿或突起。
[0007]还公开了一种用于测试集成电路装置的测试系统的柔性接地块。柔性接地块包括多个呈并排大致平行的关系的导电叶片。多个叶片构造成可相对于彼此纵向地滑动。所述块还包括构造成保持多个叶片的弹性体。多个叶片中的每个叶片包括第一端和在纵向方向上与第一端相对的第二端。多个叶片布置成使得多个叶片中的每个叶片的第一端与相邻叶片的第一端在纵向方向上相对，一个叶片的第一端邻近相邻叶片的第二端。弹性体至少部分地为管状(例如中空或实心圆柱形)且不导电。
[0008]还公开了一种用于测试集成电路装置的测试系统。测试系统包括DUT和柔性接地块。柔性接地块包括多个叶片和构造成保持多个叶片的弹性体。多个叶片中的每个叶片包括第一端和在纵向方向上与第一端相对的第二端。多个叶片布置成使得多个叶片中的每个叶片的第一端与相邻叶片的第一端在纵向方向上相对。弹性体包括不导电的外表面。所述多个叶片包括导电外表面。柔性接地块的尺寸至少部分地与DUT的接地焊盘对准。
[0009]还公开了一种在用于测试集成电路装置的测试系统中组装和定位柔性接地块的方法。该方法包括布置柔性接地块的多个导电叶片，使得多个叶片中的每个叶片的第一端与相邻叶片的第一端在纵向方向上相对。一个叶片的第一端邻近相邻叶片的第二端。第二端在纵向方向上与第一端相对。该方法还包括用柔性接地块的弹性体保持叶片。叶片呈并排大致平行的关系。叶片构造成可相对于彼此纵向地滑动。弹性体至少部分地为管状(例如中空或实心圆柱形)且不导电。该方法还包括将柔性接地块安装在壳体中。
附图说明
[0010]参考作为本公开的一部分并示出了其中可实践本说明书中描述的系统和方法的实施例的附图。
[0011]图1A是根据一个实施例的用于接收用于测试的DUT的测试系统的一部分的透视图。
[0012]图1B是根据一个实施例的DUT的透视仰视图。
[0013]图2A是根据一个实施例的用于接收用于电测试的DUT的测试系统的一部分的侧视图。
[0014]图2B是根据一个实施例的图2A的测试系统的侧视图，其中DUT电接合。
[0015]图3是根据一个实施例的用于测试DUT的测试组件的测试接触器的构件块的分解图。
[0016]图4是根据一个实施例的测试组件的透视图。
[0017]图5A是根据一个实施例的图4的测试组件的一部分的放大俯视图。
[0018]图5B是根据一个实施例的图4的测试组件的一部分的放大仰视图。
[0019]图6A是根据一个实施例的安装在测试接触器的壳体中的柔性接地块的透视俯视图。
[0020]图6B是根据一个实施例的安装在测试接触器的壳体中的柔性接地块的透视仰视图。
[0021]图7A是根据一个实施例的待安装在测试接触器的壳体中的柔性接地块的分解图。
[0022]图7B是根据一个实施例的柔性接地块的透视图。
[0023]图8A是根据一个实施例的处于未压缩状态的柔性接地块的透视横截面图。
[0024]图8B是根据一个实施例的处于未压缩状态的柔性接地块的分解横截面图。
[0025]图8C是根据一个实施例的处于压缩状态的柔性接地块的分解横截面图。
[0026]图8D是根据一个实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于测试集成电路装置的测试系统的柔性接地块，包括：多个导电叶片，所述多个导电叶片呈并排的大致平行关系，所述多个导电叶片构造成可相对于彼此纵向滑动；以及弹性体，所述弹性体构造成保持所述多个叶片，其中所述多个叶片中的每个叶片包括第一端和在纵向方向上与第一端相对的第二端；所述多个叶片布置成使得所述多个叶片中的每个叶片的所述第一端在所述纵向方向上与相邻叶片的所述第一端相对，从而一个叶片的所述第一端邻近所述相邻叶片的所述第二端，所述弹性体至少部分地为管状且不导电。2.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片中的每个叶片在所述第一端包括多个突起。3.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片中的每个叶片在所述第一端处具有平坦表面。4.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片中的每个叶片包括孔，所述孔在横向方向上是细长的，所述弹性体沿厚度方向延伸通过所述孔，所述孔在所述纵向方向上设置在中心线的下方，使得所述多个叶片在所述纵向方向上交错。5.根据权利要求4所述的柔性接地块，其中，所述弹性体具有圆柱形形状，所述柔性接地块具有压缩状态和未压缩状态，在所述未压缩状态下，在所述横向方向上在所述弹性体和所述孔的侧面之间形成腔体。6.根据权利要求1所述的柔性地板块，其中，所述多个叶片中的每个叶片包括在横向方向上并排布置的至少两个孔，所述柔性接地块包括至少两个弹性体，所述至少两个孔中的每个在所述横向方向上是细长的，所述至少两个弹性体分别在所述厚度方向上延伸通过所述至少两个孔，所述至少两个孔在所述纵向方向上设置在中心线的下方，使得所述多个叶片在所述纵向方向上交错。7.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片在厚度方向上在所述多个叶片的侧面具有凹陷，所述弹性体具有环形形状并且构造成卡扣在围绕多个叶片的凹陷上。8.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片在厚度方向上在所述多个叶片的侧面具有凹陷，所述柔性接地块包括至少两个弹性体，所述至少两个弹性体具有圆柱形形状并且在厚度方向上延伸，所述至少两个弹性体构造成分别偏置至所述凹陷。9.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片中的每个叶片包括孔，所述多个叶片中的每个叶片在厚度方向上包括所述孔的边缘处的半径。
10.根据权利要求1所述的柔性接地块，其中，所述多个叶片中的每个叶片包括设置在所述多个叶片中的每个叶片的侧表面上的至少一个凸起部，所述至少一个凸起部沿厚度方向延伸。11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：瓦尔茨，
申请(专利权)人：琼斯科技国际公司，
类型：发明
国别省市：
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