芯片测试夹具制造技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了芯片测试夹具。该芯片测试夹具包括导热底座、探针机构和散热机构，导热底座中部设置有容纳槽，容纳槽内设置有定位框，定位框用于对容纳槽内的产品定位；探针机构设置于导热底座背离容纳槽的一侧，探针机构的检测端穿过容纳槽的槽底与产品电连接，从而实现对芯片的测试，散热机构包括散热片组件和散热风扇，两个散热片组件对称设置于导热底座上，以围设形成散热空间，每个散热片组件背离散热空间的一侧均设置有散热风扇，散热片组件与导热底座直接连接，通过导热底座将芯片产生的热量传递给散热片组件，能够有效地对芯片散热，防止芯片过热而导致测试结果失真或芯片损坏。试结果失真或芯片损坏。试结果失真或芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试夹具


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及芯片测试夹具。

技术介绍

[0002]芯片测试夹具是在芯片制造和测试过程中使用的一种工具，用于将芯片固定在特定位置上进行测试和分析。测试夹具需要能够有效地散热，以防止芯片过热而导致测试结果失真或芯片损坏。
[0003]目前，常见的芯片测试夹具散热方法包括在夹具内部设置散热器或在芯片表面直接放置散热装置等。而在芯片表面直接放置散热装置的散热方式中，需要通过夹具的压头与芯片接触，将芯片散发的热量传导到夹具的压头上，再通过风扇将热量迅速导出，在这种散热方式中，压头的材质、形状和压力等因素都会影响散热效果。
[0004]并且，在芯片的封装中，有些芯片的晶圆封装在芯片的底部，芯片的晶圆与芯片的盖片之间的存在空气层，由于空气层的存在，在测试过程中，芯片的晶圆的热量向下方传递的能量，会大于芯片的晶圆向上方盖片传递的能量。因此，在芯片测试过程中，若采用夹具的压头接触芯片盖片的方式进行散热，则由于芯片内部空气层的存在，会导致热量传递的效率低下，使芯片温度较高，从而无法保持芯片的功能性测试。
[0005]因此，亟需一种芯片测试夹具来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供芯片测试夹具，通过导热底座、探针机构和散热机构的组合，使该芯片测试夹具具有定位准确、测试可靠和散热效果好优点。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：芯片测试夹具，包括：导热底座，所述导热底座中部设置有容纳槽，所述容纳槽内设置有定位框，所述定位框用于对所述容纳槽内的产品定位；探针机构，设置于所述导热底座背离所述容纳槽的一侧，所述探针机构的检测端穿过所述容纳槽的槽底与所述产品电连接；散热机构，包括散热片组件和散热风扇，两个所述散热片组件对称设置于所述导热底座上，以围设形成散热空间，每个所述散热片组件背离所述散热空间的一侧均设置有所述散热风扇。
[0008]可选地，所述散热片组件包括由多个散热鳍片依次叠放而成的散热鳍片组及至少一个导热管，所述散热鳍片组上设置有至少一个安装腔体，所述导热管一端与所述导热底座连接，另一端穿设于所述安装腔体内。
[0009]可选地，所述散热片组件还包括安装架，所述散热鳍片组背离所述散热空间的一侧设置有至少两个避让槽，所述导热底座对应所述避让槽的位置设置有下沉槽，每个所述避让槽内均嵌设一个所述安装架，至少部分所述安装架凸出所述避让槽伸入到所述下沉槽
内与所述导热底座固定连接，所述安装架的顶部固定于所述散热鳍片组上，所述散热风扇的散热面贴合于两个所述安装架上，且与两个所述安装架连接。
[0010]可选地，所述导热底座上还设置有栅格状散热结构，两组所述栅格状散热结构对称设置于所述容纳槽两侧的导热底座上，每组所述栅格状散热结构均包括多个成阵列分布的散热翅片和多个成阵列分布的散热柱。
[0011]可选地，所述芯片测试夹具还包括第一定位组件，所述第一定位组件被配置为对所述容纳槽内的定位框进行定位，同时对所述导热底座背离所述容纳槽一侧的探针机构进行定位。
[0012]可选地，所述第一定位组件包括两个第一定位柱，两个所述第一定位柱呈对角设置于所述容纳槽的槽底，两个所述第一定位柱的顶端均向上凸出所述容纳槽的槽底，以将所述定位框定位于所述容纳槽内，两个所述第一定位柱的底端均向下凸出所述导热底座的下端面，以将所述探针机构定位于所述导热底座上。
[0013]可选地，所述芯片测试夹具还包括第二定位组件，所述第二定位组件包括两个第二定位柱，两个所述第二定位柱与两个所述第一定位柱呈不同对角分布于所述导热底座，两个所述第二定位柱被配置为将所述探针机构定位于所述导热底座上。
[0014]可选地，所述探针机构包括针板组件，所述针板组件贴合于所述导热底座背离所述容纳槽的一侧，所述针板组件上设置有多个针孔，至少部分针孔设置有探针，所述探针的检测端伸入到所述容纳槽内与所述产品抵接。
[0015]可选地，所述针板组件包括第一针板和第二针板，所述第一针板固定连接于所述第二针板上，所述第一针板上设置有多个第一通孔，所述第二针板上设置有多个第二通孔，一个所述第一通孔与一个所述第二通孔同轴设置以形成所述针孔。
[0016]可选地，所述针板组件还包括两个定位销，两个所述定位销成对角分布于所述第一针板上，两个所述定位销被配置为将所述第二针板定位于所述第一针板上。
[0017]有益效果：
[0018]本专利技术提供的芯片测试夹具，包括导热底座、探针机构和散热机构，在导热底座中部设置有容纳槽和定位框，能够精准地将芯片定位在特定位置，同时，探针机构设置于导热底座背离容纳槽的一侧，能够通过检测端穿过容纳槽的槽底与产品电连接，从而实现对芯片的测试。此外，该芯片测试夹具的散热机构包括散热片组件和散热风扇，散热片组件与导热底座直接连接，通过导热底座将芯片产生的热量传递给散热片组件，能够有效地对芯片散热，防止芯片过热而导致测试结果失真或芯片损坏。并且两个散热片组件对称设置于导热底座上，以围设形成散热空间，每个散热片组件背离散热空间的一侧均设置有散热风扇，能够将热量迅速导出到空气中，加快了散热效率，提高了散热效果，从而保障测试结果的准确性和芯片的安全性。因此本专利技术提供的芯片测试夹具通过导热底座、探针机构和散热机构的组合，使该芯片测试夹具具有定位准确、测试可靠和散热效果好优点。
附图说明
[0019]图1是本专利技术提供的芯片测试夹具的爆炸图；图2是本专利技术提供的芯片测试夹具的结构示意图；图3是本专利技术提供的探针机构的爆炸图；
图4是本专利技术提供的探针机构的结构示意图。
[0020]图中：10、产品；100、导热底座；110、容纳槽；120、定位框；130、下沉槽；140、栅格状散热结构；200、探针机构；210、针板组件；211、第一针板；212、第二针板；213、定位销；214、针孔；220、探针；300、散热机构；310、散热片组件；311、散热鳍片组；3111、安装腔体；3112、避让槽；312、导热管；313、安装架；314、防护罩；320、散热风扇；400、第一定位柱；500、第二定位柱；600、底板。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0022]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片测试夹具，其特征在于，包括：导热底座(100)，所述导热底座(100)中部设置有容纳槽(110)，所述容纳槽(110)内设置有定位框(120)，所述定位框(120)用于对所述容纳槽(110)内的产品(10)定位；探针机构(200)，设置于所述导热底座(100)背离所述容纳槽(110)的一侧，所述探针机构(200)的检测端穿过所述容纳槽(110)的槽底与所述产品(10)电连接；散热机构(300)，包括散热片组件(310)和散热风扇(320)，两个所述散热片组件(310)对称设置于所述导热底座(100)上，以围设形成散热空间，每个所述散热片组件(310)背离所述散热空间的一侧均设置有所述散热风扇(320)。2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述散热片组件(310)包括由多个散热鳍片依次叠放而成的散热鳍片组(311)及至少一个导热管(312)，所述散热鳍片组(311)上设置有至少一个安装腔体(3111)，所述导热管(312)一端与所述导热底座(100)连接，另一端穿设于所述安装腔体(3111)内。3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述散热片组件(310)还包括安装架(313)，所述散热鳍片组(311)背离所述散热空间的一侧设置有至少两个避让槽(3112)，所述导热底座(100)对应所述避让槽(3112)的位置设置有下沉槽(130)，每个所述避让槽(3112)内均嵌设一个所述安装架(313)，至少部分所述安装架(313)凸出所述避让槽(3112)伸入到所述下沉槽(130)内与所述导热底座(100)固定连接，所述安装架(313)的顶部固定于所述散热鳍片组(311)上，所述散热风扇(320)的散热面贴合于两个所述安装架(313)上，且与两个所述安装架(313)连接。4.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述导热底座(100)上还设置有栅格状散热结构(140)，两组所述栅格状散热结构(140)对称设置于所述容纳槽(110)两侧的导热底座(100)上，每组所述栅格状散热结构(140)均包括多个成阵列分布的散热翅片和多个成阵列分布的散热柱。5.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯起胜，高宗英，吉迎冬，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：