无压痕测温的芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种无压痕测温的芯片测试座，包括测试盖、底座、底座边框、压头和热电偶，测试盖盖合并安装在底座边框上，底座安装在底座边框内，底座顶部设置芯片定位槽，用于芯片定位，测试盖内设置空腔，压头设置于该空腔中并安装在测试盖上，压头的下端伸入测试盖边框内并压在芯片上，压头的底面预压面积大于芯片顶面面积，压头的材质为金属，压头的中心位置设置凹槽，热电偶设置于该凹槽内。本实用新型专利技术芯片测试座的热电偶不直接与芯片接触，通过压头与芯片接触感温，将温差控制在0.5℃以内；设置压头全覆盖芯片顶面，芯片在没有环境空气的情况下完成测试，如此避免芯片在测试时与金属压头贴合遇高温和环境空气产生压痕。与金属压头贴合遇高温和环境空气产生压痕。与金属压头贴合遇高温和环境空气产生压痕。

【技术实现步骤摘要】
无压痕测温的芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试座领域，具体涉及一种无压痕测温的芯片测试座。

技术介绍

[0002]现有的芯片测试座在芯片测试过程中难免会将芯片压伤或者压出印痕，特别是一些有散热要求及需要测温的芯片，热电偶底部接触芯片顶面的中心位置，在高温的测试环境下容易在芯片表面出现一个圆形的压痕并且很难擦拭掉，影响产品的合格率，随着市场对芯片表面要求越来越高，需要使用显微镜检查芯片表面有无压痕及压痕的大小，从而导致生产成本增加，生产效率下降。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种无压痕测温的芯片测试座，用以解决现有技术中的测试座容易在芯片测试过程中在芯片表面留下压痕的问题。
[0004]本技术提供了一种无压痕测温的芯片测试座，包括测试盖、底座、底座边框、压头和热电偶，所述测试盖盖合并安装在底座边框上，所述底座安装在底座边框内，所述底座顶部设置芯片定位槽，用于芯片定位，所述测试盖内设置空腔，所述压头设置于该空腔中并安装在测试盖上，所述压头的下端伸入测试盖边框内并压在芯片上，所述压头的底面预压面积大于芯片顶面面积，压头完全覆盖芯片的上表面，那么芯片可以在没有环境空气的情况下完成测试，防止芯片在测试时与金属压头贴合遇高温和环境空气产生压痕，所述压头的中心位置设置凹槽，所述热电偶设置于该凹槽内，热电偶与压头接触感温，热电偶探头不与芯片直接接触，避免压痕产生。
[0005]进一步的，所述压头的底面与其内部凹槽的底面之间的间距为0.2
±
0.05mm，热电偶探头不与芯片直接接触，预留0.2mm间距通过压头与芯片接触测温，温差可控制在0.5℃以内。
[0006]进一步的，所述压头内部的凹槽中放置弹簧，所述弹簧置于热电偶的上方，所述弹簧的上方设置顶块，所述顶块安装在压头上，所述弹簧的两端分别与顶块和热电偶抵触接触，通过弹簧将热电偶压在压头上。
[0007]进一步的，所述压头的顶部伸出测试盖并通过螺钉连接散热块，压头与散热块接触，将热量传导散热块并最终将热量散出。
[0008]采用上述本技术技术方案的有益效果是：
[0009]本技术芯片测试座的热电偶不直接与芯片接触，预留0.2mm的距离通过压头与芯片接触感温，将温差控制在0.5℃以内；设置压头的预压面积大于芯片顶面尺寸，压头全覆盖芯片顶面，芯片在没有环境空气的情况下完成测试，如此避免芯片在测试时与金属压头贴合遇高温和环境空气产生压痕。
附图说明
[0010]图1为本技术无压痕测温的芯片测试座结构示意图；
[0011]图2为本技术无压痕测温的芯片测试座爆炸图；
[0012]图3为本技术无压痕测温的芯片测试座剖面图；
[0013]图4为图3中压头与芯片接触部分放大图；
[0014]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0015]1‑
测试盖，2
‑
底座，3
‑
底座边框，4
‑
压头，5
‑
热电偶，6
‑
芯片，7
‑
弹簧，8
‑
顶块，9
‑
散热块。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]如图1
‑
3所示，本实施例一种无压痕测温的芯片测试座，包括测试盖1、底座2、底座边框3、压头4和热电偶5，测试时，所述测试盖1盖合并安装在底座边框3上，所述底座2安装在底座边框3内，所述底座2顶部设置芯片定位槽，用于芯片6定位，芯片6放置在芯片定位槽内，所述测试盖1内设置空腔，所述压头4设置于该空腔中并通过螺钉安装在测试盖1上，所述压头4的下端伸入测试盖1边框内并压在芯片6上，所述压头4的底面预压面积大于芯片6顶面面积，压头4完全覆盖芯片6的上表面，如图4所示，那么芯片6可以在没有环境空气的情况下完成测试，防止芯片6在测试时与金属压头4贴合遇高温和环境空气产生压痕，所述压头4的中心位置设置凹槽，所述热电偶5设置于该凹槽内，热电偶5与压头4接触感温，热电偶5探头不与芯片直接接触，避免压痕产生。
[0018]具体的，所述压头4的底面与其内部凹槽的底面之间的间距为0.2
±
0.05mm，热电偶5探头不与芯片6直接接触，避免压痕产生，预留0.2mm间距通过压头4与芯片接触测温，温差可控制在0.5℃以内，保证整个测试座在使用过程中更加稳定。
[0019]优选的，所述压头4内部的凹槽中放置弹簧7，所述弹簧7置于热电偶5的上方，所述弹簧7的上方设置顶块8，所述顶块8安装在压头4上，所述弹簧7的两端分别与顶块8和热电偶5抵触接触，通过弹簧7将热电偶5压在压头4上。
[0020]具体的，所述压头4的顶部伸出测试盖1并通过螺钉连接散热块9，压头4与散热块9接触，芯片测试产生的热量通过压头传导至散热块9并最终将热量散出。
[0021]综上，本技术芯片测试座的热电偶不直接与芯片接触，预留0.2mm的距离通过压头与芯片接触感温，将温差控制在0.5℃以内；设置压头的预压面积大于芯片顶面尺寸，压头全覆盖芯片顶面，芯片在没有环境空气的情况下完成测试，如此避免芯片在测试时与金属压头4贴合遇高温和环境空气产生压痕。
[0022]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无压痕测温的芯片测试座，其特征在于，包括测试盖、底座、底座边框、压头和热电偶，所述测试盖盖合并安装在底座边框上，所述底座安装在底座边框内，所述底座顶部设置芯片定位槽，用于芯片定位，所述测试盖内设置空腔，所述压头设置于该空腔中并安装在测试盖上，所述压头的下端伸入测试盖边框内并压在芯片上，所述压头的底面预压面积大于芯片顶面面积，所述压头的材质为金属，所述压头的中心位置设置凹槽，所述热电偶设置于该凹槽内。2.根据权利要求1所述的无压痕测温...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷岚勇，肖琅辉，曹子意，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：