集成电路试验装置制造方法及图纸

一种集成电路试验装置。所述集成电路试验装置包括支撑部件以及感测部件。所述感测部件安装于所述支撑部件上。所述感测部件经配置以感测环境温度和湿度。感测环境温度和湿度。感测环境温度和湿度。

【技术实现步骤摘要】
集成电路试验装置


[0001]本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路试验装置。

技术介绍

[0002]在现有技术中，缺少能够准确测量密闭的集成电路试验腔室内的温湿度的装置。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路试验装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路试验装置。所述集成电路试验装置包括支撑部件以及感测部件。所述感测部件安装于所述支撑部件上。所述感测部件经配置以感测环境温度和湿度。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路试验装置还包括连接部件。所述连接部件安装于所述支撑部件上。所述连接部件在所述支撑部件上的位置可调节。所述感测部件安装于所述连接部件上。所述感测部件经配置以感测环境温度和湿度。
[0006]依据本申请的一实施例，所述支撑部件包括具有刻度的标尺。所述标尺经配置以沿第一方向延伸。
[0007]依据本申请的一实施例，所述连接部件包括第一连接杆。所述第一连接杆经配置以沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸。
[0008]依据本申请的一实施例，所述连接部件还包括连接部。所述连接部设置于所述第一连接杆的第一端。所述连接部经配置以与所述标尺可拆卸式连接。
[0009]依据本申请的一实施例，所述连接部件还包括指示单元。所述指示单元设置于所述连接部上。所述指示单元经配置以指示所述第一连接杆在所述标尺上的位置。
[0010]依据本申请的一实施例，所述感测部件包括传感线。所述传感线穿过所述连接部并延伸至所述第一连接杆的第二端。
[0011]依据本申请的一实施例，所述感测部件还包括传感器。所述传感器设置于所述第一连接杆的所述第二端。
[0012]依据本申请的一实施例，所述连接部件还包括第二连接杆。所述第二连接杆可拆卸式地与所述支撑部件连接。所述第一连接杆和所述第二连接杆的间距可调节。
[0013]依据本申请的一实施例，所述支撑部件还包括上盖部、侧壁部以及底板部。所述上盖部、所述侧壁部以及所述底板部环绕包围所述连接部件。
[0014]通过本申请提出的集成电路试验装置，可以精确地调整第一连接杆和第二连接杆之间的间距以符合干湿球检验法的要求。另外，通过设计使得传感线和传感器在测量过程中可以固定于第一连接杆和第二连接杆上，避免任意移动，进而影响测量精确度。另外，集成电路试验装置可以随意放置于试验腔室中的任意位置，不需重新拆卸、安装，具有使用便捷的优点。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置的方块示意图。
[0017]图2演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置的示意图。
[0018]图3演示依据本申请一实施例的支撑部件的示意图。
具体实施方式
[0019]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0020]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0021]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实施例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0022]图1演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路试验装置1经配置以检测试验腔室内的温度与湿度，其中试验腔室可以是用于对集成电路产品进行可靠性试验的恒温恒湿箱。在某些实施例中，集成电路试验装置1包括支撑部件11以及感测部件13。在某些实施例中，感测部件13安装于支撑部件11上。在某些实施例中，感测部件13经配置以感测环境温度和湿度。
[0023]图2演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路试验装置2经配置以检测试验腔室内的温度与湿度，其中试验腔室可以是用于对
集成电路产品进行可靠性试验的恒温恒湿箱。在某些实施例中，集成电路试验装置2可以用以实现图1实施例的集成电路试验装置1。在某些实施例中，集成电路试验装置2包括支撑部件21、连接部件22以及感测部件23。
[0024]在某些实施例中，支撑部件21包括具有刻度的标尺R21。在某些实施例中，标尺R21经配置以沿第一方向Fx延伸。在某些实施例中，第一方向Fx是水平方向。在某些实施例中，支撑部件21还包括分别位于所述标尺R21两端的两支支脚X21，支脚X21用以支撑所述集成电路试验装置2。
[0025]在某些实施例中，连接部件22安装于支撑部件21上。在某些实施例中，连接部件22在支撑部件21上的位置可调节。在某些实施例中，连接部件22包括第一连接杆221、连接部222以及指示单元223。在某些实施例中，第一连接杆221经配置以沿第二方向Fy延伸。在某些实施例中，第二方向Fy是垂直方向。在某些实施例中，连接部222设置于第一连接杆221的第一端。在某些实施例中，连接部222设置于第一连接杆221的上端。在某些实施例中，连接部222与标尺R21可拆卸式地连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路试验装置，其特征在于，包括：支撑部件；感测部件，安装于所述支撑部件上，经配置以感测环境温度和湿度；以及连接部件，安装于所述支撑部件上，其中所述连接部件在所述支撑部件上的位置可调节；所述感测部件安装于所述连接部件上，经配置以感测环境温度和湿度。2.根据权利要求1所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述支撑部件包括具有刻度的标尺，所述标尺经配置以沿第一方向延伸。3.根据权利要求2所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述连接部件包括第一连接杆，所述第一连接杆经配置以沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸。4.根据权利要求3所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述连接部件还包括连接部，所述连接部设置于所述第一连接杆的第一端，并经配置以与所述标尺可拆卸式连接。5.根据权利要求4所述的集成电路试验装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：万光远，陈娟，黄宇峰，
申请(专利权)人：日月新检测科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：