一种研磨半导体封装产品的方法技术

本申请涉及一种研磨半导体封装产品的方法。本申请部分实施例提供了一种半导体封装产品的研磨方法，其包括以下步骤：通过X射线成像仪取得样品的X射线图像以确认研磨位置；将所述样品置入灌胶模块中并灌入胶体以固化形成固化胶

【技术实现步骤摘要】
一种研磨半导体封装产品的方法


[0001]本申请涉及半导体封装检测，具体涉及一种研磨半导体封装产品的方法。

技术介绍

[0002]在半导体封装工艺中，对于半导体封装产品的检测是关键的步骤，用于检查封装后的芯片中的任何缺陷或错误，以确保产品后续的正常运作。
[0003]针对所有需要研磨露出产品内部结构进行失效原因分析或结构分析的芯片产品，目前采用的研磨方法是通过X射线（X
‑
Ray）检测产品内部结构或者异常情况，并以此确定研磨位置，随后通过手动研磨的方式在显微镜下对比X射线的图像观察产品内部结构进行产品研磨，这种研磨方法对研磨位置的定位不够精准，研磨效率低下，且存在研磨角度偏移或者研磨过度导致需研磨的位置消失的问题，例如，出现研磨样品线弧被磨断。
[0004]有鉴于此，确有必要对半导体封装产品的研磨工艺进行研究与改进，以提升芯片检测的效率及精准性。

技术实现思路

[0005]本申请实施例通过提供一种研磨半导体封装产品的方法以在至少某种程度上解决至少一种存在于相关领域中的问题。
[0006]根据本申请的一方面，本申请部分实施例提供了一种研磨半导体封装产品的方法，其包括以下步骤：通过X射线成像仪取得样品的X射线图像以确认研磨位置；将所述样品置入灌胶模块中并灌入胶体以固化形成固化胶
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样品复合件；通过镭射机台基于所述X射线图像的所述研磨位置以标记所述固化胶
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样品复合件的待研磨位置参考线；及对经标记的所述固化胶
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样品复合件进行研磨。
[0007]在一些实施例中，将样品置入灌胶模块并灌入胶体以固化形成固化胶
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样品复合件的步骤进一步包含：预先倒入部分所述胶体以覆盖所述灌胶模块的底部；及将所述样品置入所述灌胶模块并沉降至所述灌胶模块的底部。
[0008]在一些实施例中，将样品置入灌胶模块并灌入胶体以固化形成固化胶
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样品复合件的步骤进一步包含：将所述样品的顶部表面以倒置向下的方式置入所述灌胶模块，其中所述样品的所述顶部表面面向所述灌胶模块的底部。
[0009]在一些实施例中，胶体包含：聚合树脂及与所述聚合树脂配合使用的固化剂，所述聚合树脂与所述固化剂的质量比例为3：1，且所述胶体固化后大体上为无色透明的。
[0010]在一些实施例中，所述聚合树脂包含环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸酯中的一种或多种。
[0011]在一些实施例中，所述通过镭射机台基于所述X射线图像标记所述固化胶
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样品复合件的待研磨位置参考线的步骤进一步包含：依据所述X射线图像定位所述固化胶
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样品复合件在所述镭射机台中；在所述X射线图像上确定所述固化胶
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样品复合件的待研磨位置；及根据所述X射线图像上的待研磨位置于对应的所述固化胶
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样品复合件的所述待研磨位置上镭射蚀刻所述待研磨位置参考线。
[0012]在一些实施例中，所述通过镭射机台基于所述X射线图像标记所述固化胶
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样品复合件的待研磨位置的步骤进一步包含：在所述镭射蚀刻所述待研磨位置参考线后，进一步标记沿所述待研磨位置参考线的辅助线。
[0013]在一些实施例中，对经标记的所述固化胶
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样品复合件进行研磨的步骤进一步包括：对所述固化胶
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样品复合件进行粗磨直到暴露导线框架；对所述固化胶
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样品复合件研磨直到暴露芯片边缘；对所述固化胶
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样品复合件细磨接近所述待研磨位置参考线及/或所述辅助线，如：对所述固化胶
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样品复合件研磨接近至所述待研磨位置参考线及/或所述辅助线50微米以内。
[0014]在一些实施例中，对经标记的所述固化胶
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样品复合件进行研磨的步骤进一步包括：对经研磨至所述待研磨位置参考线及/或所述辅助线的所述固化胶
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样品复合件进行精细研磨，且在所述精细研磨时冲洗研磨表面。
[0015]在一些实施例中，在所述研磨的步骤后还包含：对经研磨的所述固化胶
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样品复合件的表面进行抛光处理。
[0016]本申请的研磨方法，通过将待研磨样品的X射线图像导入镭射机台中以用于在待研磨样品的对应位置上标记待研磨位置参考线，待研磨位置参考线能够有效的定位待研磨样品的研磨位置，从而实现了对样品缺陷区域的精准研磨，同时提高了研磨工艺的效率。在一些实施例中，预先灌胶的步骤能够使待研磨样品完整地包覆于胶体中，进而形成结构稳定的固化胶
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样品复合件，大幅降低样品在研磨过程时崩裂或剥离的情况。同时，缓慢沉底的样品在固化胶
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样品复合件的底部表面上能够形成平坦且清晰的封装表面，与X射线图像能够高度的吻合，以在后续的镭射标记过程提供高精确度的待研磨位置参考线界定样品的待研磨表面。
[0017]本申请的研磨方法能够提高对于半导体封装研磨的精准度及效率，同时减少研磨过程对于非研磨区域的损害，从而优化检测过程的效率与品质。
[0018]本申请实施例的额外层面及优点将部分地在后续说明中描述、显示、或是经由本申请实施例的实施而阐释。
附图说明
[0019]在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本
领域技术人员而言，可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。
[0020]图1是根据现有技术对半导体封装产品的研磨表面的显微图。
[0021]图2是根据本申请部分实施例的研磨半导体封装产品的方法的流程图。
[0022]图3A及3B为根据本申请部分实施例的固化胶
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样品复合件的结构示意图。
[0023]图4A至4C为根据本申请部分实施例的灌胶流程的示意图。
[0024]图5是根据本申请示范性实施例对半导体封装产品的研磨表面的显微图。
具体实施方式
[0025]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0026]除非另外明确指明，本文使用的下述术语具有下文指出的含义。
[0027]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10%的变化范围，例如小于或等于
±
5%、小于或等于
±
4%、小于或等于
±
3%、小于或等于
±
2%、小于或等于
±
1%、小于或等于
±
0.5%、小于或等于
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品的研磨方法，其包括以下步骤：A、通过X射线成像仪取得样品的X射线图像以确认研磨位置；B、将所述样品置入灌胶模块中并灌入胶体以固化形成固化胶
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样品复合件；C、基于所述X射线图像的所述研磨位置通过镭射机台标记所述固化胶
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样品复合件的待研磨位置参考线；及D、对经标记的所述固化胶
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样品复合件进行研磨。2. 根据权利要求1所述的方法，其中所述B步骤进一步包含：预先倒入部分所述胶体以覆盖所述灌胶模块的底部；及将所述样品置入所述灌胶模块并沉降至所述灌胶模块的底部。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述B步骤进一步包含：将所述样品的顶部表面以倒置向下的方式置入所述灌胶模块，其中所述样品的所述顶部表面面向所述灌胶模块的底部。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶体包含：聚合树脂及与所述聚合树脂配合使用的硬化剂，所述聚合树脂与所述硬化剂的质量比例为3：1，且所述胶体固化后大体上为无色透明的。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述聚合树脂包含环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸酯中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述C步骤进一步...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，潘奎，沈春，黄宇峰，
申请(专利权)人：日月新检测科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：