发光模组和显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种发光模组和显示装置，涉及半导体相关技术领域。该发光模组包括多组呈中心对称布置的发光元件，每组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件；布线层呈中心对称布置，其形成于多组发光元件之上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘呈中心对称布置，其形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接。本申请所提供的发光模组的结构具有良好的对称性，在对发光模组进行炒灯处理后，采用振动盘将发光模组重新排列时，可无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向，有效缩短发光模组重新排列所需的时间，大大提高了生产效率。同时，可简化上述振动盘的结构，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
发光模组和显示装置


[0001]本申请涉及半导体相关
，尤其涉及一种发光模组和显示装置。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Micro
‑
LED)显示技术是新一代的显示技术，不同波长范围的微发光二极管可组装形成发光模组。与传统的发光模组相比，上述发光模组具有对比度高、响应速度快和能耗低等优点。由于不同发光模组之间的出光效率可能会存在差异，显示装置易出现亮暗不均、颜色不均的现象，从而导致显示装置的发光均匀性比较差。为了提高显示装置的发光均匀性，需对发光模组乱数，就是所谓的炒灯。
[0003]对发光模组进行炒灯处理后，需采用振动盘将发光模组重新排列，即利用振动盘将所有发光模组按照一个方向排列并组装成一个编带产品，以出货给客户使用。振动盘是一种自动组装或自动加工机械的辅助送料设备，其主要是把各个发光模组有序地排列出来，并配合自动组装设备将各个发光模组组装起来以形成一个完整产品，或者配合自动加工机械完成对发光模组的加工。由于发光模组的结构不对称，且只能按照特定方向经过振动盘，当结构不对称的发光模组经过振动盘时，需判断发光模组的水平方向和垂直方向，使得振动盘的结构复杂，且生产效率低、生产成本高。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种发光模组，其结构具有良好的对称性，在对发光模组进行炒灯处理后，采用振动盘将发光模组重新排列时，可无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向，有效缩短发光模组重新排列所需的时间，大大提高了生产效率。
[0005]另一目的还在于提供一种显示装置，其包括上述的发光模组。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种发光模组，其包括多组呈中心对称布置的发光元件、布线层和导电焊盘；每组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件；布线层呈中心对称布置，其形成于多组发光元件之上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘呈中心对称布置，其形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接。
[0007]第二方面，本申请实施例提供一种显示装置，其包括若干个上述实施例中的发光模组。
[0008]与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：
[0009]发光模组中的多组发光元件、布线层、导电焊盘均呈中心对称布置，则发光模组的结构具有良好的对称性，在对发光模组进行炒灯处理后，采用振动盘将发光模组重新排列时，可无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向，有效缩短发光模组重新排列所需的时间，大大提高了生产效率。同时，可简化上述振动盘的结构，降低了生产成本。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0011]图1为本申请中第一实施例所示出的一种发光模组的平面图；
[0012]图2为一种沿图1中的A
‑
A
’
线的剖面图；
[0013]图3为一种沿图1中的A
‑
A
’
线的剖面图；
[0014]图4为一种沿图1中的A
‑
A
’
线的剖面图；
[0015]图5为本申请中第二实施例所示出的一种发光模组的平面图；
[0016]图6为本申请中第三实施例所示出的一种发光模组的平面图；
[0017]图7为本申请中第三实施例所示出的一种第一布线层的平面图；
[0018]图8为本申请中第三实施例所示出的一种通孔层的平面图；
[0019]图9为本申请中第三实施例所示出的一种第二布线层的平面图；
[0020]图10为本申请中第四实施例所示出的一种发光模组的平面图；
[0021]图11为本申请中第四实施例所示出的一组发光元件的平面图；
[0022]图12为本申请中第四实施例所示出的一种发光模组的平面图；
[0023]图13为本申请中第四实施例所示出的一组发光元件的平面图。
[0024]图示说明：
[0025]100透明层；1001第一透明层；1002第二透明层；200发光元件；201第一发光元件；202第二发光元件；203第三发光元件；210填充层；300布线层；301第一子布线；302第二子布线；303第三子布线；304第四子布线；305第五子布线；306第六子布线；307第七子布线；308互连子布线；310第一层；320第二层；400绝缘层；500导电焊盘；501第一焊盘；502第二焊盘；503第三焊盘；504第四焊盘；505第五焊盘；5001公共焊盘；5002第一独立焊盘；5003第二独立焊盘；5004第三独立焊盘；510导电层；520粘合层；530保护层；540共晶层；600封装层；700种子层。
具体实施方式
[0026]以下通过特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或营业，本申请中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”和“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”和“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]实施例一
[0029]图1为用于说明本申请的第一实施例的发光模组的示意性的平面图，图2是沿图1
的截取线A
‑
A
’
截取的示意性的剖视图。
[0030]参见图1和图2，该发光模组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件200，相邻发光元件200之间的间隙填充有填充层210，以使相邻发光元件200之间电性隔离。布线层300形成于多个发光元件200上，并用于与发光元件200电连接。导电焊盘500形成于布线层300远离发光元件200的一侧，并通过布线层300与发光元件200电连接。
[0031]在一种实施方式中，发光元件200主要指的是微米级的发光二极管，其宽度和长度的范围为2～5μm、5～10μm、10～20μm、20～50μm或50～100μm，其厚度范围为2～15μm，优选为5～10μm。在本实施例，发光模组包括第一发光元件201、第二发光元件202以及第三发光元件203。
[0032]具体地，每个发光元件200均包括半导体堆叠层，半导体堆叠层可以包括顺序排列的第一半导体层、第二半导体层以及设置在两者之间的有源层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：多组呈中心对称布置的发光元件，每组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件；布线层，呈中心对称布置，其形成于所述多组发光元件之上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，呈中心对称布置，其形成于所述布线层远离发光元件的一侧，并与所述布线层电连接。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述多组发光元件、所述布线层、所述导电焊盘关于所述发光模组的中心点M对称。3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘包括m
×
(1+n)个子焊盘，m为发光元件的组数，n为每组所包含的发光元件的数量。4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘包括2m+1个子焊盘，m为发光元件的组数。5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组的中心区域设置有一个所述子焊盘。6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述多组发光元件关于沿第一预设方向延伸且过发光模组的中心点M的轴线对称，所述第一预设方向垂直于所述多组发光元件的排列布置方向。7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组包括两组发光元件，每组所述发光元件均包括顺序排列的第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件。8.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述第一发光元件与第三发光元件之间的间距为D，所述发光模组在与多组发光元件的排列布置方向垂直的方向上的宽度为P，D/P的值小于等于0.15。9.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组包括两组发光元件，所述布线层包括：第一布线层，包括第一子布线、第二子布线、第三子布线、第四子布线和第五子布线；所述第一子布线用于连接一组中第一发光元件、第二发光元件的第一电极，以及另一组中第三发光元件的第二电极；所述第二子布线用于连接一组中第三发光元件的第一电极；所述第三子布线用于连接一组中第三发光元件的第二电极，以及另一组中第一发光元件、第二发光元件的第一电...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建超，时军朋，林振端，徐宸科，余长治，洪崇得，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：