本发明专利技术的一种车载miniLED封装结构，包括：基板，基板顶端设置有多个芯片本体，芯片本体顶端设置有隔离层，隔离层顶端设置有反射层，反射层顶端设置有玻璃面板，相邻的芯片本体之间设置有导热柱，导热柱一端与芯片本体之间通过导热胶连接，导热胶另一端延伸至基板底端与散热片连接。多个芯片本体产生的热量会经导热胶、导热柱传导致散热片，导热片与空气的接触面大，能快速将热量散出去，防止芯片本体过热损坏。一种封装装置，包括：底座，底座上方设置有动力箱，底座与动力箱通过两个支撑板连接，动力箱下方设置有刮板，底座上设置有移动板，移动板顶端设置有放置槽，底座上远离移动板一侧设置有电动推杆，电动推杆输出端与移动板侧壁连接。壁连接。壁连接。
【技术实现步骤摘要】
一种车载miniLED封装结构及封装装置
[0001]本专利技术属于LED封装
，具体涉及一种车载miniLED封装结构及封装装置。
技术介绍
[0002]mini LED为为芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3
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1.5mm的单元。随着mini LED显示技术的迅速发展，mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。
[0003]公开号为CN 115020570 A的专利，公开了一种miniled封装结构，包括基板，基板的上方设置有多个芯片，多个芯片的外表面套设有隔离层；隔离层包括保护层，保护层的内部开设有多个第一通孔，保护层的下表面固定连接有多个分隔块，多个分隔块分别位于多个芯片的两侧；芯片的外表面套设有反射层，反射层位于隔离层上方；芯片的顶部设置有玻璃面板，玻璃面板位于反射层上方。本专利技术设置了填充块、分隔块，使得miniled芯片在进行封装时可以在miniled芯片的底部形成两个独立的空腔对芯片正极与芯片负极进行保护，避免芯片正极与芯片负极受到影响，提高miniled芯片封装的良品率。
[0004]但是，上述专利在实际使用过程中存在以下不足，由于基板的上方设置有多个芯片会产生大量的热，散热不及时，很容易造成芯片温度过高无法运行。
技术实现思路
[0005]因此，本专利技术要解决现有技术中由于基板的上方设置有多个芯片会产生大量的热，散热不及时，很容易造成芯片温度过高无法运行的问题。
[0006]为此，采用的技术方案是，本专利技术的一种车载miniLED封装结构，包括：基板、芯片本体、隔离层、反射层、玻璃面板、导热柱、导热胶和散热片，基板顶端设置有多个芯片本体，芯片本体顶端设置有隔离层，隔离层顶端设置有反射层，反射层顶端设置有玻璃面板，相邻的芯片本体之间设置有导热柱，导热柱一端与芯片本体之间通过导热胶连接，导热胶另一端延伸至基板底端与散热片连接。
[0007]优选的，基板底端设置有散热除尘装置，散热除尘装置包括：壳体、摆杆、滑槽、刷毛、滑块和刮片，基板底端设置壳体，壳体内设置有摆杆，摆杆上设置有沿长度方向延伸的滑槽，摆杆上在滑槽的四周设置有刷毛，刷毛能与散热片接触，滑槽内滑动连接有滑块，滑块靠近刷毛的一侧上设置有刮片，壳体内设置第一固定块，第一固定块与壳体内壁连接，摆杆一端与第一固定块铰接。
[0008]优选的，壳体内分别设置有第一链轮、第二链轮和第三链轮，第一链轮、第二链轮和第三链轮呈三角形分布且通过链条连接，链条与滑块远离刮片一侧转动连接，第一电机输出轴与第一链轮同轴连接，第二链轮与第一转轴一端同轴连接，第一转轴另一端穿过第二固定块与第一风扇连接，第一转轴与第二固定块转动连接，第二固定块与壳体内壁连接，第二转轴一端与第三链轮同轴连接，第二转轴另一端穿过第三固定块与第二风扇连接，第
二转轴与第三固定块转动连接，第三固定块与壳体内壁连接。
[0009]优选的，壳体外壁上设置有散热口，散热口上设置有滤网。
[0010]一种封装装置，适用于所述的一种车载miniLED封装结构，包括：底座、动力箱、刮板、移动板、放置槽和电动推杆，底座上方设置有动力箱，底座与动力箱通过两个支撑板连接，动力箱下方设置有刮板，底座上设置有移动板，移动板顶端设置有放置槽，底座上远离移动板一侧设置有电动推杆，电动推杆输出端与移动板侧壁连接。
[0011]优选的，底座底端设置有防滑垫。
[0012]优选的，动力箱内壁设置有固定板，固定板上设置有三角形滑槽，固定板中心处设置有第二电机，第二电机输出轴与转板一端连接，转板另一端上设置有沿长度方向延伸的导向槽，导向槽上滑动连接有第一导向块，滑杆穿过第一导向块，并与第一导向块连接，滑杆一端能在三角形滑槽内滑动，固定板下方设置有水平方向的导轨，导轨上滑动连接有第二导向块，滑杆另一端与竖直杆上端转动连接，第二导向块上设置有滑槽体，第二导向块与滑槽体相垂直，竖直杆穿过滑槽体并与滑槽体滑动连接，竖直杆下端延伸至动力箱下方与刮板连接，导轨与固定板底端通过连接杆连接。
[0013]优选的，三角形滑槽的三个角处倒圆角。
[0014]优选的，动力箱底端设置有开口，竖直杆穿过开口。
[0015]优选的，动力箱外壁上设置有维修口，维修口上设置有盖板，盖板与动力箱外壁通过螺钉连接。
[0016]本专利技术技术方案具有以下优点：
[0017]1.本专利技术的一种车载miniLED封装结构，包括：基板、芯片本体、隔离层、反射层、玻璃面板、导热柱、导热胶和散热片，基板顶端设置有多个芯片本体，芯片本体顶端设置有隔离层，隔离层顶端设置有反射层，反射层顶端设置有玻璃面板，相邻的芯片本体之间设置有导热柱，导热柱一端与芯片本体之间通过导热胶连接，导热胶另一端延伸至基板底端与散热片连接。多个芯片本体产生的热量会经导热胶、导热柱传导致散热片，导热片与空气的接触面大，能快速将热量散出去，防止芯片本体过热损坏。
[0018]2.本专利技术的一种封装装置，刮板能沿着三角形轨迹平动，从而多次循环的对芯片本体上的锡膏进行刮除，保持留在芯片本体上的锡膏表面平整，厚度均匀，再进行miniLED芯片的封装，提高封装质量。
[0019]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0020]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0022]图1是本专利技术的结构示意图；
[0023]图2是本专利技术中散热除尘装置的结构示意图；
[0024]图3是本专利技术中滑块及刮片的结构示意图；
[0025]图4是本专利技术中散热除尘装置的驱动结构示意图；
[0026]图5是本专利技术中第一转轴及第一风扇的结构示意图；
[0027]图6是本专利技术中第二转轴及第二风扇的结构示意图；
[0028]图7是本专利技术中封装装置的结构示意图；
[0029]图8是本专利技术中封装装置的侧视图；
[0030]图9是本专利技术中动力箱的内部结构示意图；
[0031]图10是本专利技术中第一导向块及滑杆的结构示意图；
[0032]其中，1
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基板，2
‑
芯片本体，3
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隔离层，4
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反射层，5
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玻璃面板，6
‑
导热柱，7
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导热，8
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散热片，9
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壳体，10<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种车载miniLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、芯片本体(2)、隔离层(3)、反射层(4)、玻璃面板(5)、导热柱(6)、导热胶(7)和散热片(8)，基板(1)顶端设置有多个芯片本体(2)，芯片本体(2)顶端设置有隔离层(3)，隔离层(3)顶端设置有反射层(4)，反射层(4)顶端设置有玻璃面板(5)，相邻的芯片本体(2)之间设置有导热柱(6)，导热柱(6)一端与芯片本体(2)之间通过导热胶(7)连接，导热胶(7)另一端延伸至基板(1)底端与散热片(8)连接。2.根据权利要求1所述的一种车载miniLED封装结构，其特征在于，基板(1)底端设置有散热除尘装置，散热除尘装置包括：壳体(9)、摆杆(10)、滑槽(11)、刷毛(12)、滑块(13)和刮片(14)，基板(1)底端设置壳体(9)，壳体(9)内设置有摆杆(10)，摆杆(10)上设置有沿长度方向延伸的滑槽(11)，摆杆(10)上在滑槽(11)的四周设置有刷毛(12)，刷毛(12)能与散热片(8)接触，滑槽(11)内滑动连接有滑块(13)，滑块(13)靠近刷毛(12)的一侧上设置有刮片(14)，壳体(9)内设置第一固定块(15)，第一固定块(15)与壳体(9)内壁连接，摆杆(10)一端与第一固定块(15)铰接。3.根据权利要求2所述的一种车载miniLED封装结构，其特征在于，壳体(9)内分别设置有第一链轮(16)、第二链轮(17)和第三链轮(18)，第一链轮(16)、第二链轮(17)和第三链轮(18)呈三角形分布且通过链条(19)连接，链条(19)与滑块(13)远离刮片(14)一侧转动连接，第一电机(20)输出轴与第一链轮(16)同轴连接，第二链轮(17)与第一转轴(21)一端同轴连接，第一转轴(21)另一端穿过第二固定块(24)与第一风扇(22)连接，第一转轴(21)与第二固定块(24)转动连接，第二固定块(24)与壳体(9)内壁连接，第二转轴(23)一端与第三链轮(18)同轴连接，第二转轴(23)另一端穿过第三固定块(25)与第二风扇(26)连接，第二转轴(23)与第三固定块(25)转动连接，第三固定块(25)与壳体(9)内壁连接。4.根据权利要求2所述的一种车载miniLED封装结构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹俊威，刘子平，冯超，
申请(专利权)人：深圳市瀚达美电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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