一种含控制元件的SMDLED制造技术

本实用新型专利技术涉及一种含控制元件的SMD LED，具体而言，SMD LED上至少有三个电极，SMD LED上至少有两个焊脚，SMD LED里有控制元件及LED芯片，而且LED芯片已封装在封装胶里，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。

【技术实现步骤摘要】
一种含控制元件的SMD LED


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种含控制元件的SMD LED。

技术介绍

[0002]SMD LED用于制作LED灯带产品时，常常需要和控制元件形成串联连接关系，LED和控制元件分别焊在柔性线路板上，制成LED灯带产品，现有技术的控制元件和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
[0003]具体方法：
[0004]一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和其中的电极形成导通，焊脚焊接在柔性线路板上，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。
[0005]或者是一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；倒装LED芯片或者CSP LED；控制元件；其特征是，一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和其中的电极已形成导通，焊脚焊接在柔性线路板上，LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上，一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构，SMD LED至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。
[0006]以下对电极及焊脚进行一解释和说明：
[0007]1、所述的LED支撑架电极是金属电极，用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通控制元件器件，电极一般在LED支撑架的杯里，或者在LED支撑架焊接芯片等器件的平面上。
[0008]2、所述的焊脚是SMD LED上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚，都是裸露在SMD LED的底部。

技术实现思路

[0009]本技术涉及一种含控制元件的SMD LED，具体而言，SMD LED上至少有三个电极，SMD LED上至少有两个焊脚，SMD LED里有控制元件及LED芯片，而且LED芯片已封装在封装胶里，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。
[0010]根据本技术提供了一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；LED芯片；控
制元件；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。
[0011]根据本技术还提供了一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；倒装LED芯片或者CSP LED；控制元件；其特征是，一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和其中的电极已形成导通，焊脚焊接在柔性线路板上，LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上，一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构，SMD LED至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。
[0012]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0013]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0014]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。
[0015]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。
[0016]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在LED支撑架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。
[0017]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED支撑架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支撑架。
[0018]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的控制元件和LED支撑架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
[0019]根据本技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的控制元件是电阻或者电容。
[0020]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0021]通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0022]图1为单颗LED支撑架的平面示意图。
[0023]图2为单颗LED支撑架的立体示意图。
[0024]图3为单颗LED支撑架的横截面示意图。
[0025]图4为用正装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的横截面示意图。
[0026]图5为用倒装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的横截面示意图。
[0027]图6为用正装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的白光SMD LED的横截面示意图。
[0028]图7为用倒装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的白光SMD LED的横截面示意图。
[0029]图8为用CSP LED及控制元件制作在LED支撑架上的SMD LED的横截面示意图。
[0030]图9为多个LED芯片及一个控制元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在LED支撑架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。5.一种含控制元件的SMD LED，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玮，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：