光学传感器、制备方法及电子设备技术

技术编号:38365278 阅读:15 留言:0更新日期:2023-08-05 17:32
本申请公开了一种光学传感器、制备方法及电子设备。光学传感器包括:基底,包括腔体;间隔结构,嵌设固定于基底,至少部分间隔结构位于腔体内,间隔结构将腔体分隔为第一腔体和第二腔体;导电结构,包括第一布线层,第一布线层嵌设于基底一侧;第一绝缘层,覆盖基底和第一布线层,具有第一开口和第二开口,第一开口与第一腔体相对且连通,第二开口与第二腔体相对且连通;光发射件,设于第一腔体,通过第一开口发射光线;光接收件,设于第二腔体,通过第二开口接收光线;光发射件和光接收件中的至少一个与第一布线层电连接。通过间隔结构将光发射器和光接收器分隔开,无需单独设置挡光罩,缩减了光学传感器的尺寸,有益于电子设备的集成化发展。发展。发展。

【技术实现步骤摘要】
光学传感器、制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
,尤其是指一种光学传感器、制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]随着用户需求的提升和电子类产品的迭代更新,目前手持式终端移动设备(如手机)的集成度越来越高,而在高度集成化过程中又日益追求厚度和尺寸的极致,这就要求手机内部元件要越来越小,元器件的结构配合要越来越紧凑。
[0003]移动设备中设置有多种传感器,光学传感器既是其中之一,现有技术中,为了降低光学传感器之发射端和接收端间的串扰,需要在发射端和接收端之间设置挡光罩,而这导致了光学传感器的尺寸偏大,不利于电子产品的集成化发展,亟需改进。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种光学传感器、制备方法及电子设备,以解决现有的光学传感器尺寸较大,不利于电子设备的集成化发展的问题。
[0005]第一方面,本申请实施例提供了一种光学传感器,包括:基底,包括腔体;间隔结构,嵌设固定于基底,至少部分间隔结构位于腔体内,间隔结构将腔体分隔为第一腔体和第二腔体;导电结构,包括第一布线层,第一布线层嵌设于基底一侧;第一绝缘层,覆盖基底和第一布线层,具有第一开口和第二开口,第一开口与第一腔体相对且连通,第二开口与第二腔体相对且连通;光发射件,设于第一腔体,通过第一开口发射光线;光接收件,设于第二腔体,通过第二开口接收光线;光发射件和光接收件中的至少一个与第一布线层电连接。
[0006]第二方面,本申请实施例提供了一种光学传感器的制备方法,所述光学传感器包括基板和叠置于所述基板在其厚度两侧的第一电路层和第二电路层,
[0007]在基板上贯穿设置两个间隔排布的第一腔体和第二腔体;
[0008]将光发射件和光接收件分别设置在第一腔体和第二腔体内;
[0009]将第一电路层和第二电路层设置在基板在其厚度方向上的两侧。
[0010]第三方面,本申请的实施例还提供一种电子设备,包括上述任一第一方面实施例的光学传感器。
[0011]本申请实施例提供的光学传感器包括基底、间隔结构、导电结构、第一绝缘层、光发射件和光接收件。基底包括腔体,间隔结构嵌设于基底,部分间隔结构将腔体分隔为第一腔体和第二腔体,导电结构包括嵌设于基底一侧的第一布线层,第一绝缘层覆盖基底和第一布线层,第一绝缘层具有与第一腔体连通的第一开口和与第二腔体连通的第二开口,光发射件和光接收件分别设置在第一腔体和第二腔体内,降低了光学传感器的尺寸。光发射件和光接收件通过导电结构和外界元件电连接,光发射件通过第一开口发射光线,光接收件通过第二开口接收光线,光发射件和光接收件之间通过间隔结构隔开,以降低二者之间的串扰,无需单独设置挡光罩,避免了外力作用下挡光罩意外脱落的问题,进一步缩减了光学传感器的尺寸。
[0012]因此本申请实施例通过间隔机构将基底的腔体分隔为第一腔体和第二腔体,并通过间隔结构将光发射器和光接收器分隔开,无需单独设置挡光罩,避免了外力作用下挡光罩意外脱落的问题,进一步缩减了光学传感器的尺寸,改善由于光学传感器尺寸过大,而不利于电子设备的集成化发展的问题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本申请一些实施例的光学传感器的结构示意图;
[0015]图2为图1中A处的放大结构示意图;
[0016]图3为图1中B处的放大结构示意图;
[0017]图4为本申请一些实施例的光学传感器的结构示意图;
[0018]图5为本申请一些实施例的光学传感器的制备方法流程框图。
[0019]附图标号说明:
[0020]100、光学传感器;
[0021]110、基底;111、腔体;1111、第一腔体;1112、第二腔体;
[0022]120、间隔结构;121、第一遮光部;122、遮光连接部;123、第二遮光部;
[0023]130、导电结构;131、第一布线层;133、第二布线层;134、导电连接件;1311、第一导电层;1312、第二导电层;1313、第一连接部;135、电连接点;1331、第三导电层;1332、第四导电层;1333、第二连接部;132、导电件;
[0024]140、第一绝缘层;141、第一开口;142、第二开口;
[0025]150、光发射件;
[0026]160、光接收件;
[0027]170、第二绝缘层;
[0028]180、介质层;
[0029]190、基板;191、第一电路层;192、第二电路层。
具体实施方式
[0030]下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0031]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“中”、

后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]请参阅图1,图1为本申请一些实施例的光学传感器的结构示意图。
[0035]第一方面,如图1所示,本申请实施例提供了一种光学传感器100,光学传感器100包括基底110、间隔结构120、导电结构130、第一绝缘层140、光发射件150和光接收件160。基体包括腔体111,间隔结构120嵌设固定于基底110,至少部分间隔结构120位于腔体111内,间隔结构120将腔体111分隔为第一腔体1111和第二腔体1112;导电结构130包括第一布线层131,第一布线本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器,其特征在于,包括:基底,包括腔体;间隔结构,嵌设固定于所述基底,至少部分所述间隔结构位于所述腔体内,所述间隔结构将所述腔体分隔为第一腔体和第二腔体;导电结构,包括第一布线层,所述第一布线层嵌设于所述基底一侧;第一绝缘层,覆盖所述基底和所述第一布线层,具有第一开口和第二开口,所述第一开口与所述第一腔体相对且连通,所述第二开口与所述第二腔体相对且连通;光发射件,设于所述第一腔体,通过所述第一开口发射光线;光接收件,设于所述第二腔体,通过所述第二开口接收光线;所述光发射件和所述光接收件中的至少一个与所述第一布线层电连接。2.根据权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述导电结构还包括导电连接件和第二布线层,所述导电连接件嵌设于所述基底内,所述第二布线层嵌设于所述基底背离所述第一布线层的一侧,所述第一布线层和所述第二布线层通过所述导电连接件电连接。3.根据权利要求2所述的光学传感器,其特征在于,还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述基底和所述第二布线层,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别设于所述基底的相背离的两侧。4.根据权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述第一布线层包括第一导电层、第二导电层和第一连接部,所述第一导电层设于所述基底的外侧,所述第二导电层嵌设于所述基底的内侧;所述基底具有第一过孔,所述第一过孔位于所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述第一连接部设于所述第一过孔,所述第一导电层和所述第二导电层之间通过第一连接部电连接;所述第一绝缘层设于所述第一导电层上,所述第一导电层至少部分裸露于所述第一绝缘层形成电连接点,所述第二导电层与所述光发射件或所述光接收件电连接,所述第二导电层在所述基底所在平面上的正投影的面积大于所述第一连接部在所述基底所在平面上的正投影的面积。5.根据权利要求4所述的光学传感器,其特征在于,所述导电结构还包括导电连接件和第二布线层,所述导电连接件嵌设于所述基底内,所述第二布线层嵌设于所述基底背离所述第一布线层的一侧,所述第一布线层和所述第二布线层通过所述导电连接件电连接;所述第二布线层包括第三导电层、第四导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员:李首升
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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