显示装置及背光模组的制备方法制造方法及图纸

本申请公开了一种显示装置及背光模组的制备方法。显示装置包括背光模组和位于背光模组出光侧的显示面板。背光模组包括背板、元器件、封装层和发光层。封装层位于背板朝向显示面板的一侧，且元器件设置于封装层内。元器件由封装层朝向背离背板的一侧露出。发光层位于封装层背离背板的一侧且包括间隔排布的发光器件，实现显示面板的发光显示。发光器件与元器件电连接，以保证发光器件在元器件的控制下正常发光。元器件设置于背板朝向显示面板的一侧，且将元器件设置在封装层内，元器件与发光器件位于不同层，以降低元器件对发光器件的混光影响。且发光层仅存在发光器件，能够改善背光模组因发光层存在其他器件导致发光不均的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及背光模组的制备方法


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示装置及背光模组的制备方法。

技术介绍

[0002]随着次毫米发光二极管(Mini Light
‑
Emitting Diode，Mini LED)显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如电视、车载显示屏、监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。
[0003]对于Mini LED应用作为背光使用的方向，现有设计中Mini LED背光模组中用于驱动发光器件的元器件与发光器件都采用打件的方式固定到驱动板上，因此用于驱动发光器件的元器件和发光器件设置于同一层，然而，用于驱动发光器件的元器件体积较大，会阻挡相邻发光器件之间的混光，导致背光模组产生亮暗不均等显示不良。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示装置及背光模组的制备方法，旨在改善背光模组发光不均的问题。
[0005]本申请第一方面实施例提供一种显示装置，包括背光模组和位于背光模组出光侧的显示面板，背光模组包括：背板；元器件，位于背板朝向显示面板的一侧；封装层，位于背板朝向显示面板的一侧，元器件设置于封装层内并由封装层朝向背离背板的一侧露出；发光层，位于封装层背离背板的一侧，发光层包括间隔排布的发光器件，发光器件与元器件电连接。
[0006]本申请第二方面的实施例提供一种背光模组的制备方法，制备方法包括：
[0007]在基板上涂覆胶层；
[0008]在胶层背离基板的一侧制备元器件；
[0009]在元器件背离基板的一侧制备封装层，元器件设置于封装层内并由封装层朝向背离基板的一侧露出；
[0010]在封装层背离基板的一侧制备发光层，发光层包括间隔排布的发光器件，发光器件和元器件电连接。
[0011]根据前述第二方面的实施方式，在封装层背离基板的一侧制备发光层步骤之后，方法包括：
[0012]去除基板；
[0013]将封装层与背板连接。
[0014]根据本申请实施例的显示装置，显示装置包括背光模组和位于背光模组出光侧的显示面板。背光模组包括背板、元器件、封装层和发光层。背板用于对元器件、封装层以及发光层起支撑作用。封装层位于背板朝向显示面板的一侧，且元器件设置于封装层内，实现封装层对元器件的封装，减少水氧接触元器件从而损坏元器件，提高元器件的使用寿命。元器件由封装层朝向背离背板的一侧露出，元器件与背板之间距离较近，元器件工作产生的热
量能够更快地导入背板，以提高元器件的散热速率。发光层位于封装层背离背板的一侧且包括间隔排布的发光器件，发光器件朝向显示面板发光，实现显示面板的发光显示。发光器件与元器件电连接，以保证发光器件在元器件的控制下正常发光。元器件设置于背板朝向显示面板的一侧，且将元器件设置在封装层内，元器件与发光器件位于不同层，改善元器件因体积较大导致阻挡发光器件混光的问题，且能够避免元器件对发光器件发出光线的阻挡，从而降低元器件对发光器件的混光影响。当元器件与发光器件位于不同层时，发光器件与位于发光层背离封装层一侧的膜层之间的距离可以进行缩小，在保证发光器件的混光效果的同时，能够减小背光模组的厚度，且能够提高背光模组的发光亮度。且发光层仅存在发光器件，能够改善背光模组因发光层存在元器件导致发光不均的问题。
附图说明
[0015]通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
[0016]图1是本申请第一方面实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
[0017]图2是本申请第一方面实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0018]图3是本申请第一方面实施例提供的一种背光模组的俯视示意图；
[0019]图4是另一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0020]图5是另一实施例提供的一种背光模组的俯视示意图；
[0021]图6是又一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0022]图7是再一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0023]图8是还一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0024]图9是还一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0025]图10是还一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0026]图11是还一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
[0027]图12是本申请第二方面实施例提供的一种背光模组的制备方法流程示意图；
[0028]附图标记说明：
[0029]10、背光模组；20、显示面板；
[0030]100、背板；
[0031]200、元器件；210、本体；220、引脚；221、第一引脚；222、第二引脚；
[0032]300、封装层；310、焊盘；
[0033]400、发光层；410、发光器件；411、第三引脚；412、第四引脚；
[0034]500、信号线层；510、连接段；511、第一连接段；512、第二连接段；
[0035]600、散热胶层；610、第一部分；620、第二部分；
[0036]700、基板；
[0037]800、反射层；
[0038]900、功能膜层。
具体实施方式
[0039]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0040]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0041]应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括背光模组和位于所述背光模组出光侧的显示面板，所述背光模组包括：背板；元器件，位于所述背板朝向所述显示面板的一侧；封装层，位于所述背板朝向所述显示面板的一侧，所述元器件设置于所述封装层内并由所述封装层朝向背离所述背板的一侧露出；发光层，位于所述封装层背离所述背板的一侧，所述发光层包括间隔排布的发光器件，所述发光器件与所述元器件电连接。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述元器件包括本体和设置于所述本体的引脚，所述引脚位于所述本体靠近所述发光层的一侧，所述发光器件与所述引脚电连接。3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述封装层靠近所述发光层的一侧设置有焊盘，所述引脚和所述发光器件均与所述焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述背光模组还包括：信号线层，位于所述封装层与所述发光层之间，所述信号线层包括连接段，所述连接段一端连接于所述引脚，另一端连接于所述焊盘。5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述背光模组还包括散热胶层，所述散热胶层位于所述背板与所述封装层之间，所述元器件位于所述散热胶层背离所述背板的一侧。6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述本体靠近所述背板的表面与所述散热胶层接触连接。7.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述背光模组还包括基板，所述基板位于所述散热胶层与所述封装层之间，所述本体靠近所述背板的表面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘珊珊，殷震海，毛琼琴，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：