LED模组及照明灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及照明电路技术领域，提供一种LED模组及照明灯具，该LED模组包括：电路板，布设有串联的多个LED模块；LED模块包括封装体，以及封装在封装体内的LED芯片、电容与导电胶，封装体包括基板，LED芯片的两极分别与电容的两端连接，LED芯片与电容通过导电胶固定于基板上。本实用新型专利技术的LED模组及照明灯具，LED模块内部设置有与LED芯片并联的电容，从而，不仅在寄生电容充放电的情况下，LED芯片的电压被钳位在与其并联的电容所分压的电压值，进而可以有效避免LED芯片出现负压与微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片与电容的集成，使其布设在电路板上更简洁。设在电路板上更简洁。设在电路板上更简洁。

【技术实现步骤摘要】
LED模组及照明灯具


[0001]本技术涉及照明电路
，尤其涉及一种LED模组及照明灯具。

技术介绍

[0002]在LED照明电路中，灯具接入L(火线)，N(零线)，PE(大地)三线时，三线中L和PE具有220V交流电压。在LED照明电路正常工作时，LED正极与LED负极电压被电源钳位，LED上的电压都是正向电压，LED处于正常状态。
[0003]但是，在特定的状态下(如开机瞬间电源未工作时，软关机时，关断零线时等)，交流电对LED与地线之间的寄生电容进行充放电，每个寄生电容充放电得到的电压不同，产生压差，加在LED上使LED处于负压中。反向电压不断施加在LED上，超过LED的承受范围，会导致LED损伤。同时，在寄生电容充放电过程中，电流流过LED，使灯珠微亮，影响用户体验。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种LED模组及照明灯具，用以解决现有技术中寄生电容产生的负压造成LED损伤与微亮的缺陷，实现对LED上出现负压及微亮的有效避免。
[0005]本技术的技术方案提供一种LED模组，包括电路板，所述电路板布设有串联的多个LED模块，且所述LED模块包括：封装体，包括基板；封装在所述封装体内的LED芯片、电容与导电胶，所述LED芯片的两极分别与所述电容的两端连接，并且，所述LED芯片与所述电容通过所述导电胶固定于所述基板上。
[0006]可选的，所述导电胶包括间隔设置的正极部与负极部，所述正极部粘连所述LED芯片的正极及所述电容的一端，所述负极部粘连所述LED芯片的负极及所述电容的另一端。
[0007]可选的，所述封装体还包括：分别固定在所述基板上的两个支架，所述两个支架中的一个位于所述正极部背向所述LED芯片的一侧，所述两个支架中的另一个位于负极部背向所述LED芯片的一侧。
[0008]可选的，所述两个支架中的一个通过所述正极部黏贴在所述基板上，并且，所述两个支架中的另一个通过所述负极部黏贴在所述基板上。
[0009]可选的，所述封装体还包括：罩设在所述LED芯片与所述电容上的顶盖，且所述顶盖的顶部抵靠在所述两个支架上。
[0010]可选的，所述顶盖的顶部设置有第一光学元件，且所述第一光学元件位于LED芯片的上方。
[0011]可选的，还包括：整流桥，且所述多个LED模块串联在所述整流桥的输出回路中。
[0012]可选的，还包括：二极管，所述二极管的正极连接所述整流桥的正极输出端，所述二极管的负极与串联的所述多个LED模块的正极连接。
[0013]可选的，还包括：滤波电容，所述滤波电容的两端分别连接串联的所述多个LED模块的正极与负极。
[0014]本技术的技术方案还提供一种照明灯具，包括：
[0015]底座、以及安装于所述底座的光学元件，所述底座与光学元件围合形成容置空间；
[0016]如上述所述的LED模组，所述LED模组设置于所述容置空间内。
[0017]本技术的技术方案提供的LED模组，由于电路板布设有串联的多个LED模块，LED芯片、电容与导电胶封装在封装体内，LED芯片的两极分别与电容的两端连接，并且，LED芯片与电容通过导电胶固定于基板上，因此，LED模块内部设置有与LED芯片并联的电容，从而，不仅在寄生电容充放电的情况下，LED芯片的电压被钳位在与其并联的电容所分压的电压值，进而可以有效避免LED芯片出现负压与微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片与电容的集成，使其布设在电路板上更简洁。
[0018]本技术的技术方案提供的照明灯具中，由于电路板布设有串联的多个LED模块，LED芯片、电容与导电胶封装在封装体内，LED芯片的两极分别与电容的两端连接，并且，LED芯片与电容通过导电胶固定于基板上，因此，LED模块内部设置有与LED芯片并联的电容，从而，不仅在寄生电容充放电的情况下，LED芯片的电压被钳位在与其并联的电容所分压的电压值，进而可以有效避免LED芯片出现负压与微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片与电容的集成，使其布设在电路板上更简洁。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例中LED模块结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例中LED模组的原理图。
[0022]附图标记：
[0023]100、LED模块；110、LED芯片；120、电容；130、基板；140、导电胶；142、正极部；144、负极部；150、支架；160、顶盖；162、第一光学元件。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]下面结合图1至图2描述LED模组及照明灯具。
[0026]如图1与图2所示，一种LED模组，包括电路板与多个LED模块100，多个LED模块100串联，且布设在电路板上。
[0027]LED模块100包括封装体，以及封装在封装体内的LED芯片110、电容120与导电胶140。封装体包括基板130，LED芯片110的两极分别与电容120的两端连接，LED芯片110与电容120通过导电胶140固定于基板130上。
[0028]具体的，在基板130上涂抹导电胶140，将LED芯片110与电容120分别通过导电胶
140黏贴固定在基板130上，且保持导电胶140不连通LED芯片110的两极，且不连通电容120的两端。
[0029]本实施例的LED模组，由于电路板布设有串联的多个LED模块100，LED芯片110、电容120与导电胶140封装在封装体内，LED芯片110的两极分别与电容120的两端连接，并且，LED芯片110与电容120通过导电胶140固定于基板130上，因此，LED模块100内部设置有与LED芯片110并联的电容120，从而，不仅在寄生电容120充放电的情况下，LED芯片110的电压被钳位在与其并联的电容120所分压的电压值，进而可以有效避免LED芯片110出现负压与微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片110与电容120的的集成，使其布设在电路板上更简洁。
[0030]如图1所示，在一些实施例中，导电胶140包括两个部分分别为间隔设置的正极部142与负极部144，正极部142粘连LED芯片110的正极与电容120的一端，负极部144粘连LED芯片110的负本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，包括电路板，其特征在于，所述电路板布设有串联的多个LED模块(100)，且所述LED模块(100)包括：封装体，包括基板(130)；封装在所述封装体内的LED芯片(110)、电容(120)与导电胶(140)，所述LED芯片(110)的两极分别与所述电容(120)的两端连接，并且，所述LED芯片(110)与所述电容(120)通过所述导电胶(140)固定于所述基板(130)上。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述导电胶(140)包括间隔设置的正极部(142)与负极部(144)，所述正极部(142)粘连所述LED芯片(110)的正极及所述电容(120)的一端，所述负极部(144)粘连所述LED芯片(110)的负极及所述电容(120)的另一端。3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述封装体还包括：分别固定在所述基板(130)上的两个支架(150)，所述两个支架(150)中的一个位于所述正极部(142)背向所述LED芯片(110)的一侧，所述两个支架(150)中的另一个位于所述负极部(144)背向所述LED芯片(110)的一侧。4.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述两个支架(150)中的一个通过所述正极部(142)黏贴在所述基板(130)上，并且，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国贤，
申请(专利权)人：苏州欧普照明有限公司，
类型：新型
国别省市：