一种IGBT功率模块组件及电机控制器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种IGBT功率模块组件及电机控制器，包括顶端开口的壳体，壳体为立方形，电容设于壳体内；壳体的四个侧面的外表面分别设有第一凹槽，还包括第一封盖，第一封盖用于密封第一凹槽，使得第一封盖与第一凹槽之间形成第一空腔；相邻两侧面的第一空腔之间连通，从而使得四个侧面的第一空腔连通以形成一环形水道。还包括水冷板，水冷板设于第一封盖上，且水冷板与第一封盖之间设有空隙，IGBT功率模块设于空隙内；水冷板的外表面设有第二凹槽，还包括第二封盖，第二封盖用于密封第二凹槽，使得第二封盖与第二凹槽之间形成第二空腔；第一空腔与第二空腔形成IGBT功率模块的双面水冷结构。面水冷结构。面水冷结构。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT功率模块组件及电机控制器


[0001]本技术涉及电机控制器
，尤其涉及一种IGBT功率模块组件及电机控制器。

技术介绍

[0002]对于电机和控制器，温升问题是设计过程中需要重点关注的问题。过高的温度不仅会破坏电机的绝缘材料，引起永磁体的退磁，也会损坏控制器的电路。因此采用水冷结构，通过冷却水循环流动带走热量是降低电机温度的常用手段，但是电机和控制器的冷却水道的布置空间也相对有限。
[0003]常用水冷电机壳体水道有三种形式：螺旋水道、C形水道和S形水道。其中，螺旋水道机壳较常用，适用性比较广，C型水道一般适用于电机较短的情况，S形水道，较常用但水阻较大，散热性能较差，因此需要一种能通过控制器内部的水道结构调节流阻的装置。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术缺陷，本技术的目的在于提供一种能对IGBT功率模块实现双面水冷的IGBT功率模块组件及电机控制器。
[0005]本技术公开了一种IGBT功率模块组件，包括顶端开口的壳体，所述壳体为立方形，电容设于所述壳体内；所述壳体的四个侧面的外表面分别设有第一凹槽，还包括第一封盖，所述第一封盖用于密封所述第一凹槽，使得所述第一封盖与所述第一凹槽之间形成第一空腔；相邻两所述侧面的所述第一空腔之间连通，从而使得所述四个侧面的所述第一空腔连通以形成一环形水道；还包括水冷板，所述水冷板设于所述第一封盖上，且所述水冷板与所述第一封盖之间设有空隙，所述IGBT功率模块设于所述空隙内；所述水冷板的外表面设有第二凹槽，还包括第二封盖，所述第二封盖用于密封所述第二凹槽，使得所述第二封盖与所述第二凹槽之间形成第二空腔；所述第一空腔与所述第二空腔形成所述IGBT功率模块的双面水冷结构；所述第二空腔与所述第一空腔连通。
[0006]优选的，所述第一封盖设于所述第一凹槽内且与所述第一凹槽配合，所述第一封盖的厚度小于所述第一凹槽的深度，使得所述第一封盖与所述第一凹槽之间形成第一空腔，且使得所述壳体的侧面的外表面为平面；所述第二封盖设于所述第二凹槽内且与所述第二凹槽配合，所述第二封盖的厚度小于所述第二凹槽的深度，使得所述第二封盖与所述第二凹槽之间形成第二空腔，且使得所述水冷板的外表面为平面。
[0007]优选的，所述第一空腔、所述第二空腔内设有筋条，所述筋条的厚度与所述第一封盖的厚度之和等于所述第一凹槽的深度，从而使得所述壳体的侧面的外表面为平面；所述筋条的厚度与所述第二封盖的厚度之和等于所述第二凹槽的深度，从而使得所述水冷板的外表面为平面。
[0008]优选的，所述筋条包括横向筋条与竖向筋条，至少一筋条设于所述第一空腔、第二空腔的中部。
[0009]优选的，还包括进水口和出水口，所述进水口和出水口设于所述壳体的底部；所述进水口、所述出水口分别设置于相对的两所述侧面上，从而将所述环形水道形成并联水道。
[0010]优选的，所述水冷板上设有第一通孔，所述第一封盖上设有与所述第一通孔位置相对应的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔共同形成所述第二空腔与所述第一空腔连通的连通通道。
[0011]优选的，所述四个侧面中的三个设有所述IGBT功率模块，所述水冷板分别设于三个所述侧面上，以对所述三个IGBT功率模块进行双面水冷。
[0012]本技术还公开了一种电机控制器，包括上述的IGBT功率模块组件。
[0013]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0014]1.环形水道的散热结构同时实现了电容和IGBT功率模块的散热，且对IGBT功率模块具备更好的散热效果，热分布更均匀；并联水道的形式解决水道进、出水口区域的温度梯度过大的问题，并且可实现更加紧密的模块布置，从而实现更加优化的结构设计；
[0015]2.本技术的水冷板结构、封盖结构与壳体本身高度集成，便于总装，更利于功率组件的平台化。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的IGBT功率模块组件的结构示意图；
[0017]图2为本技术提供的所述第一凹槽的结构示意图；
[0018]图3为本技术提供的所述第一封盖的结构示意图；
[0019]图4为本技术提供的水道(冷却水流通路径)的结构示意图；
[0020]图5为本技术提供的IGBT功率模块组件的底部出水口与进水口的结构示意图；
[0021]图6为本技术提供的单电控的优选实施例的结构示意图。
[0022]其中：1
‑
壳体，2
‑
IGBT功率模块，3
‑
第一凹槽，4
‑
第二凹槽，5
‑
筋条，6
‑
连通通道，7
‑
第一封盖，8
‑
第二封盖，9
‑
进水口，10
‑
出水口。
具体实施方式
[0023]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的优点。
[0024]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0025]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0026]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第
一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT功率模块组件，其特征在于，包括顶端开口的壳体，所述壳体为立方形，电容设于所述壳体内；所述壳体的四个侧面的外表面分别设有第一凹槽，还包括第一封盖，所述第一封盖用于密封所述第一凹槽，使得所述第一封盖与所述第一凹槽之间形成第一空腔；相邻两所述侧面的所述第一空腔之间连通，从而使得所述四个侧面的所述第一空腔连通以形成一环形水道；还包括水冷板，所述水冷板设于所述第一封盖上，且所述水冷板与所述第一封盖之间设有空隙，所述IGBT功率模块设于所述空隙内；所述水冷板的外表面设有第二凹槽，还包括第二封盖，所述第二封盖用于密封所述第二凹槽，使得所述第二封盖与所述第二凹槽之间形成第二空腔；所述第一空腔与所述第二空腔形成所述IGBT功率模块的双面水冷结构；所述第二空腔与所述第一空腔连通。2.根据权利要求1所述的IGBT功率模块组件，其特征在于，所述第一封盖设于所述第一凹槽内且与所述第一凹槽配合，所述第一封盖的厚度小于所述第一凹槽的深度，使得所述第一封盖与所述第一凹槽之间形成第一空腔，且使得所述壳体的侧面的外表面为平面；所述第二封盖设于所述第二凹槽内且与所述第二凹槽配合，所述第二封盖的厚度小于所述第二凹槽的深度，使得所述第二封盖与所述第二凹槽之间形成第二空腔，且使得所述水冷板的外表面为平面。3.根据权利要求2所述的IG...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨本超，刘真兵，
申请(专利权)人：臻驱科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：