显示面板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板的制备方法包括：提供驱动基板；驱动基板包括多个焊盘组；通过第一掩膜板在驱动基板上制作栅格挡墙；栅格挡墙与驱动基板形成多个呈阵列排列的像素开口，每个像素开口中设有一个焊盘组；在栅格挡墙远离驱动基板的一侧制作反射层，并使反射层至少覆盖栅格挡墙的侧壁；将发光元件转移至驱动基板，并与焊盘组对位键合；通过第一掩模板制作透镜阵列；透镜阵列包括多个透镜单元，透镜单元与像素开口一一对应设置，用于对像素开口中的光线进行聚拢。该显示面板的制备方法可提高像素单元的光线利用率以及发光面积，且可降低生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板的制备方法及显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技现代化的不断深入与发展，显示技术成为信息交互及智能化发展的关键环节之一，人们对显示技术的要求越来越高。其中，微发光二极管（Micro
‑
LED）所展现出的高对比度、快响应、广视角、长寿命等突出特点，已经引起了全行业的广泛研究。
[0003]在现有技术中，Micro
‑
LED作为电流驱动的自发光单元，每个像素单元内的Micro
‑
LED会向像素单元空间中的各个方向均匀发光，但能够穿透显示模组的光才是真正的有用光，因此每个像素单元内，发光单元的光的利用率较低，像素单元内的发光面积较小。为提高发光单元的光的利用率，通常会在像素单元内设置提高光线利用率的组件，以提高光线利用率；然而，设置组件提高发光单元的光的利用率，增加了显示面板生产成本。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种显示面板及其制备方法和显示装置，旨在解决现有技术中显示面板中像素单元的光利用率低以及生产成本增加的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板的制备方法。该制备方法包括：提供驱动基板；所述驱动基板包括多个焊盘组；通过第一掩膜板在驱动基板上制作栅格挡墙；所述栅格挡墙与所述驱动基板形成多个呈阵列排列的像素开口，每个所述像素开口中设有一个所述焊盘组；在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层，并使所述反射层至少覆盖所述栅格挡墙的侧壁；将发光元件转移至所述驱动基板，并与所述焊盘组对位键合；通过所述第一掩模板制作透镜阵列；所述透镜阵列包括多个透镜单元，所述透镜单元与所述像素开口一一对应设置，用于对所述像素开口中的光线进行聚拢。
[0006]其中，所述通过第一掩模板在驱动基板上制作栅格挡墙的步骤包括：在所述驱动基板上涂布光刻胶，形成光阻层；调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角，以及所述栅格挡墙的顶壁与底壁之间的高度；通过所述第一掩模板对所光阻层进行曝光处理；对曝光处理后的所述光阻层进行显影处理，以形成所述栅格挡墙；其中，所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角为第一预设值，所述第一预设值小于90
°
，所述栅格挡墙的底壁与顶壁之间的高度为第二预设值，所述像素开口的出光面积为第三预设值。
[0007]其中，通过所述第一掩膜板制作透镜阵列的步骤包括：在所述发光元件远离所述驱动基板的一侧涂布透明光刻胶，所述透明光刻胶至少
填充于所述像素开口内；调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述透镜单元的厚度和聚光程度；通过所述第一掩膜板对所述透明光刻胶进行曝光处理；对曝光处理后的所述透明光刻胶进行显影处理，形成所述透镜阵列；所述透镜单元向远离所述发光元件的一侧凸起形成弧面，以对所述像素开口中的光线进行聚拢；其中，所述透镜单元远离所述发光元件的一侧的表面高于所述栅格挡墙的顶壁，且所述透镜单元的边缘与所述栅格挡墙的顶壁齐平。
[0008]其中，通过所述第一掩膜板制作透镜阵列的步骤包括：提供透明基板；在所述透明基板的一侧涂布透明光刻胶；调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述透镜单元的厚度和聚光程度；通过所述第一掩膜板对涂布的所述透明光刻胶进行曝光处理；对曝光处理后的所述透明光刻胶进行显影处理，形成所述透镜阵列；所述透镜单元向远离所述透明基板的一侧凸起形成弧面；所述透镜阵列与所述透明基板形成透镜基板；其中，用于制作所述栅格挡墙的光刻胶为正性光刻胶，用于制作所述透镜阵列的透明光刻胶为负性光刻胶；所述发光元件为微发光二极管或次毫米发光二极管；所述制备方法还包括：将所述透镜基板对位盖设于所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧，并使所述透镜阵列位于所述透明基板靠近所述驱动基板的一侧，且所述透镜单元位于所述像素开口中，与所述像素开口一一对应设置，以对所述像素开口中的光线进行聚拢。
[0009]其中，所述在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层的步骤之前还包括：在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作封装层，并使所述焊盘组暴露；具体包括：在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧涂布光刻胶；通过第二掩膜板对涂布的光刻胶进行曝光处理；对曝光处理后的光刻胶进行显影处理，形成所述封装层；其中，所述封装层沿所述栅格挡墙的表面延伸，且覆盖所述栅格挡墙和对应于所述像素开口的部分所述驱动基板，所述封装层具有通孔，以使所述焊盘组暴露。
[0010]其中，所述在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层，并使所述反射层至少覆盖所述栅格挡墙的侧壁的步骤包括：在所述封装层远离所述驱动基板的一侧涂布含有金属氧化物纳米颗粒的反射光刻胶；通过所述第二掩膜板对涂布的所述反射光刻胶进行曝光处理；对曝光处理后的所述反射光刻胶进行显影处理，形成所述反射层；所述反射层覆盖所述栅格挡墙和所述封装层，用于将所述发光元件的出射光反射至所述像素开口的出光面。
[0011]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板。所述显示面板包括：驱动基板，包括多个焊盘组；
栅格挡墙，设置于所述驱动基板的一侧，与所述驱动基板形成多个呈阵列排列的像素开口，每个所述像素开口中设有一个所述焊盘组；反射层，所述反射层设置于所栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧，且至少覆盖所栅格挡墙的侧壁；发光元件，设置于所述像素开口内且与所述焊盘组对位键合，以使所述驱动基板驱动所述发光元件发光；透镜阵列，包括多个透镜单元，所述透镜单元与所述像素开口一一对应设置，用于对所述像素开口中的光线进行聚拢；其中，所述栅格挡墙的材料包括正性光刻胶材料，所述透镜阵列的材料包括负性光刻胶的材料，以使所述栅格挡墙和所述透镜阵列均通过第一掩模板制作而成。
[0012]其中，所述透镜阵列设置于所述驱动基板上，所述透镜单元填充于对应的所述像素开口内且向远离所述发光元件的一侧凸起形成弧面，以对所述像素开口内的光线进行聚拢；或，所述显示面板还包括透明基板，盖设于所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧，所述透镜阵列设置于所述透明基板靠近所述驱动基板的一侧，所述透镜单元向远离所述透明基板的一侧凸起形成弧面，以对所述像素开口内的光线进行聚拢。
[0013]其中，所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角为第一预设值，所述第一预设值小于90
°
；所述栅格挡墙的底壁与顶壁之间的高度为第二预设值；所述显示面板还包括封装层，设置于所述发光元件与所述驱动基板之间，所述封装层沿所述栅格挡墙的表面延伸且覆盖所述栅格挡墙以及对应于所述像素开口的部分所述驱动基板，所述封装层具有通孔，以使所述焊盘组暴露；所述反射层覆盖于所述封装层远离所述栅格挡墙的一侧的表面；所述反射层的材料包括金属氧化物纳米颗粒和有机树脂；所述封装层和所述反射层均通过第二掩膜板制作而成。
[0014]为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种显示装置。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供驱动基板；所述驱动基板包括多个焊盘组；通过第一掩膜板在驱动基板上制作栅格挡墙；所述栅格挡墙与所述驱动基板形成多个呈阵列排列的像素开口，每个所述像素开口中设有一个所述焊盘组；在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层，并使所述反射层至少覆盖所述栅格挡墙的侧壁；将发光元件转移至所述驱动基板，并与所述焊盘组对位键合；通过所述第一掩膜板制作透镜阵列；所述透镜阵列包括多个透镜单元，所述透镜单元与所述像素开口一一对应设置，用于对所述像素开口中的光线进行聚拢。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述通过第一掩模板在驱动基板上制作栅格挡墙的步骤包括：在所述驱动基板上涂布光刻胶，形成光阻层；调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角，以及所述栅格挡墙的顶壁与底壁之间的高度；通过所述第一掩模板对所光阻层进行曝光处理；对曝光处理后的所述光阻层进行显影处理，以形成所述栅格挡墙；其中，所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角为第一预设值，所述第一预设值小于90
°
，所述栅格挡墙的底壁与顶壁之间的高度为第二预设值，所述像素开口的出光面积为第三预设值。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过所述第一掩膜板制作透镜阵列的步骤包括：在所述发光元件远离所述驱动基板的一侧涂布透明光刻胶，所述透明光刻胶至少填充于所述像素开口内；调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述透镜单元的厚度和聚光程度；通过所述第一掩膜板对所述透明光刻胶进行曝光处理；对曝光处理后的所述透明光刻胶进行显影处理，形成所述透镜阵列；所述透镜单元向远离所述发光元件的一侧凸起形成弧面，以对所述像素开口中的光线进行聚拢；其中，所述透镜单元远离所述发光元件的一侧的表面高于所述栅格挡墙的顶壁，且所述透镜单元的边缘与所述栅格挡墙的顶壁齐平。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过所述第一掩膜板制作透镜阵列的步骤包括：提供透明基板；在所述透明基板的一侧涂布透明光刻胶；调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述透镜单元的厚度和聚光程度；通过所述第一掩膜板对涂布的所述透明光刻胶进行曝光处理；对曝光处理后的所述透明光刻胶进行显影处理，形成所述透镜阵列；所述透镜单元向远离所述透明基板的一侧凸起形成弧面；所述透镜阵列与所述透明基板形成透镜基板；其中，用于制作所述栅格挡墙的光刻胶为正性光刻胶，用于制作所述透镜阵列的透明光刻胶为负性光刻胶；所述发光元件为微发光二极管或次毫米发光二极管；所述制备方法还包括：
将所述透镜基板对位盖设于所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧，并使所述透镜阵列位于所述透明基板靠近所述驱动基板的一侧，且所述透镜单元位于所述像素开口中，与所述像素开口一一对应设置，以对所述像素开口中的光线进行聚拢。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层的步骤之前还包括：在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作封...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏世鑫，叶利丹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：