【技术实现步骤摘要】
本公开属于显示，具体涉及一种显示背板及转移方法。
技术介绍
1、在现有显示背板技术中，由于发光芯片在生长基底上的生长温度高达1000℃左右，生长基板从高温降至室温时易出现翘曲现象，相应的，生长基板之上的发光芯片也随着生长基板的翘曲情况呈现高度不一的排布状态，继而造成后续转移过程中发光芯片无法精确的与驱动层中的各驱动电极之间进行稳固连接。
技术实现思路
1、针对上述现有显示背板技术中存在的问题，本申请提供了一种显示背板及转移方法，目的在于统一发光芯片的高度，从而便于发光芯片在后续转移过程中能与驱动层中的各驱动电极之间进行稳固连接。
2、本公开提供了一种显示背板，所述显示背板用于与带有发光芯片的生长基板对置，以将所述发光芯片转移至所述显示背板，所述显示背板包括：衬底层和变形层，所述变形层设于所述衬底层的表面，所述变形层具有与所述发光芯片对接的对接面，所述对接面具有在所述生长基板与所述显示背板对置时的形变状态、以及所述生长基板与所述显示背板分离时的平整状态。
3、在本公开的一种示例性实施例中，所述生长基板变形翘曲，定义所述生长基板的翘曲高度为h1、所述发光芯片的厚度为h2、所述变形层的厚度为h3，则满足h3>(h1+h2)。
4、在本公开的一种示例性实施例中，所述变形层包括支撑部和形变部，所述支撑部设于所述衬底层的表面，所述形变部位于所述支撑部远离所述衬底层的一侧，所述形变部包括多个支撑柱，且相邻所述支撑柱之间间隔设置。
5、在本公开
6、在本公开的一种示例性实施例中，所述发光芯片的宽度大于所述支撑柱的宽度，且所述支撑柱之间的间距小于所述发光芯片的宽度。
7、在本公开的一种示例性实施例中，所述变形层包括：聚苯乙烯材料、聚丙烯材料、白油、抗氧化剂和填充料。
8、本公开提供了一种转移方法，所述转移方法应用于如上述中所述的显示背板，所述转移方法包括：
9、将带有所述发光芯片的所述生长基板与所述显示背板对置，其中，所述变形层的所述对接面处于所述形变状态；
10、分离所述生长基板和所述显示背板，将所述发光芯片转移至所述显示背板上，其中，所述变形层的所述对接面处于所述平整状态。
11、在本公开的一种示例性实施例中，在所述显示背板与所述生长基板对置之前的步骤，包括：
12、测量所述生长基板的翘曲高度h1、以及所述发光芯片的厚度h2；
13、在所述衬底层的表面形成所述变形层，此时，所述变形层的所述对接面处于所述平整状态，且所述变形层的厚度h3满足h3>(h1+h2)。
14、在本公开的一种示例性实施例中，所述将带有所述发光芯片的所述生长基板与所述显示背板对置的步骤之前，包括：
15、加热所述变形层至熔融态。
16、在本公开的一种示例性实施例中，分离所述生长基板和所述显示背板的步骤，包括：
17、采用激光照射所述生长基板，将所述生长基板自所述显示背板上剥离。
18、本申请方案具有以下有益效果：
19、本公开设置了一种显示背板，显示背板包括衬底层和变形层，变形层具有与发光芯片对置的对接面，通过利用对接面具有形变状态和平整状态两种状态的特性，可以使得与变形层对置后的发光芯片呈同一高度排布，从而有利于发光芯片在后续的转移过程中能实现与驱动层中的各驱动电极之间进行稳固连接。
20、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
21、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示背板，所述显示背板用于与带有发光芯片的生长基板对置，以将所述发光芯片转移至所述显示背板，其特征在于，所述显示背板包括：
2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述生长基板变形翘曲，定义所述生长基板的翘曲高度为H1、所述发光芯片的厚度为H2、所述变形层的厚度为H3，则满足H3>(H1+H2)。
3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述变形层包括支撑部和形变部，所述支撑部设于所述衬底层的表面，所述形变部位于所述支撑部远离所述衬底层的一侧，所述形变部包括多个支撑柱，且相邻所述支撑柱之间间隔设置。
4.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，定义所述支撑柱的厚度为H4，则满足H4>(H1+H2)。
5.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，所述发光芯片的宽度大于所述支撑柱的宽度，且所述支撑柱之间的间距小于所述发光芯片的宽度。
6.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述变形层包括：聚苯乙烯材料、聚丙烯材料、白油、抗氧化剂和填充料。
7.一种转移方法，其特征在于，所
8.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，在所述显示背板与所述生长基板对置之前的步骤，包括：
9.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，所述将带有所述发光芯片的所述生长基板与所述显示背板对置的步骤之前，包括：
10.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，分离所述生长基板和所述显示背板的步骤，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示背板，所述显示背板用于与带有发光芯片的生长基板对置，以将所述发光芯片转移至所述显示背板，其特征在于，所述显示背板包括：
2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述生长基板变形翘曲，定义所述生长基板的翘曲高度为h1、所述发光芯片的厚度为h2、所述变形层的厚度为h3，则满足h3>(h1+h2)。
3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述变形层包括支撑部和形变部，所述支撑部设于所述衬底层的表面，所述形变部位于所述支撑部远离所述衬底层的一侧，所述形变部包括多个支撑柱，且相邻所述支撑柱之间间隔设置。
4.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，定义所述支撑柱的厚度为h4，则满足h4>(h1+h2)。
5.根据权利要...
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