System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电容壳体、集成组件及其制备方法技术_技高网

一种电容壳体、集成组件及其制备方法技术

技术编号:40628657 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-13 21:15
本发明专利技术提供了一种电容壳体、集成组件及其制备方法,涉及电容散热结构技术领域,采用金属一体成型;包括壳体支撑部,用于集成散热水道和电容芯子;所述散热水道设置位于所述壳体支撑部的顶面,部分下沉延伸至所述壳体支撑部内;所述壳体支撑部的底面上垂直设有限位部,用于形成容纳电容芯子的限位区域;所述散热水道覆盖所述限位区域;所述限位部对应所述散热水道沿宽度方向的两侧和沿长度方向任一侧对应设置,以形成所述限位区域的周向侧壁,解决现有电容外壳额外布置散热水道或散热器,散热效率较低,且体积占用较大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容散热结构,尤其涉及一种电容壳体、集成组件及其制备方法


技术介绍

1、在电机控制器中,母线电容体积大重量大等缺点,是阻碍电控小型化的最大障碍,需要布置良好的电容散热及封装结构,从而可以有效的减小电容的体积,实现电控的高功率密度,产品的平台化设计及低成本。但是现有对电容的设计,尤其是与功率模块配合使用时,在电容外壳外设置散热器或散热水道等,此类设置下散热面和电容发热源距离较远,散热效率差,壳体空间利用率不高导致电容体积大。


技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷,本专利技术的目的在于提供一种电容壳体、集成组件及其制备方法,解决现有电容外壳额外布置散热水道或散热器,散热效率较低,且体积占用较大的问题。

2、本专利技术公开了一种电容壳体,

3、采用金属一体成型;

4、包括壳体支撑部和限位部,用于集成散热水道和电容芯子;

5、所述散热水道设置位于所述壳体支撑部的顶面,部分下沉延伸至所述壳体支撑部内;

6、所述限位部垂直设置在所述壳体支撑部的底面,用于形成容纳电容芯子的限位区域;

7、所述散热水道覆盖所述限位区域;

8、所述限位部对应所述散热水道沿宽度方向的两侧和沿长度方向任一侧对应设置,以形成所述限位区域的周向侧壁。

9、优选地,所述壳体支撑部在所述散热水道两侧分别设有进水部和出水部;

10、所述进水部和出水部设置为与所述散热水道垂直且分别延伸出所述壳体支撑部底面。

11、优选地,所述限位部沿朝向远离与所述壳体支撑部连接一端厚度逐渐减小。

12、优选地,所述限位部位于所述限位区域内的侧壁沿与所述壳体支撑部连接一端至远离所述壳体支撑部一端以预设角度范围倾斜,所述预设角度范围是1-2°。

13、优选地,所述壳体支撑部上设有若干用于连接功率模块的限位通孔。

14、本专利技术提供一种集成组件,包括上述的电容壳体:

15、在所述电容壳体的限位区域封装电容芯子;

16、还包括至少一个功率模块,所述功率模块连接在所述电容壳体上,并封闭所述散热水道;

17、所述功率模块通过铜排与所述电容芯子连接。

18、优选地,所述电容芯子外包裹绝缘隔离膜。

19、优选地,所述铜排一端连接所述电容芯子,另一端朝向所述壳体支撑部的顶面弯折,以与所述功率模块连接。

20、本专利技术还提供一种电容壳体的制备方法,用于制备上述的电容壳体,包括:

21、采用预设模具进行一体压铸成型,并沿着垂直于壳体支撑部的顶面的方向进行移动脱模。

22、本专利技术还提供一种集成组件的制备方法,用于制备上述的集成组件,包括:

23、获取电容芯子、上述任一项所述的电容壳体或由上述的制备方法获得的电容壳体;

24、将所述电容芯子进行绝缘包裹与所述电容壳体进行组装;

25、通过预设工装固定所述电容芯子与所述电容壳体的位置,其中,所述电容芯子被限制在所述预设工装和所述电容壳体的限位区域内;

26、向所述预设工装和所述电容壳体的限位区域之间灌胶,以100℃,持续6h固化后,使预设工装进行脱模;

27、将功率模块固定在所述电容壳体上并与电容芯子通过铜排连接。

28、采用了上述技术方案后,与现有技术相比,具有以下有益效果:

29、本申请提供的一种电容壳体、集成组件及其制备方法,设置一体成型的金属的电容壳体,该电容壳体同时可集成电容、功率模块、散热水道,其中无封闭腔体,不需要焊接工艺,用于电容灌封的限位区域为开放式,一侧为电容铜排延伸及灌封面,一侧为模具脱模面,脱模时电容壳体整体上下移动距离较短,电容腔体利用率高,通过限位通孔采用堵头或特殊螺钉形式实现功率模块的连接,使得电容芯子靠近散热水道的金属面平整,降低热阻,提高散热效率,结构紧凑且装配简单。该集成式设计解决现有电容外壳额外布置散热水道或散热器,散热面和电容发热源距离较远,散热效率较低,且空间利用率不高,体积占用较大的问题。

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【技术保护点】

1.一种电容壳体,其特征在于:

2.根据权利要1所述的电容壳体,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的电容壳体,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的电容壳体,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的电容壳体,其特征在于:

6.一种集成组件,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的集成组件,其特征在于:

8.根据权利要求6所述的集成组件,其特征在于:

9.一种电容壳体的制备方法,其特征在于,用于制备上述权利要求1-5中任一项所述的电容壳体,包括:

10.一种集成组件的制备方法,其特征在于,用于制备上述权利要求6-8中任一项所述的集成组件,包括:

【技术特征摘要】

1.一种电容壳体,其特征在于:

2.根据权利要1所述的电容壳体,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的电容壳体,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的电容壳体,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的电容壳体,其特征在于:

6.一种集成组件,其特征在于:

7...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘真兵杨小波
申请(专利权)人:臻驱科技上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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