一种半导体进料机构制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体进料机构，包括设置在机座上的料管夹取单元、进料轨道单元和芯片取料单元，且进料轨道单元呈倾斜布置，所述进料轨道单元上依次设置有减速单元和分离单元，所述料管夹取单元包括连接座、料管夹持气缸和夹持爪，所述连接座通过一能使其上下运动的驱动件设置在机座上，所述连接座上通过一驱动结构一连接有能来回摆动的夹取台，所述夹取台上安装有带芯片导入通道的导入轨道，所述导入轨道上安装有支架，所述料管夹持气缸安装在支架上，所述夹持爪安装在料管夹持气缸的活塞杆上，且夹持爪能将料管定位在夹取台上，所述导入轨道的入口端安装有用于料管辅助定位的定位爪，所述导入轨道的出口端具有用于阻挡芯片的阻挡模块。片的阻挡模块。片的阻挡模块。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体进料机构


[0001]本专利技术属于机械
，涉及一种半导体进料机构。

技术介绍

[0002]轨道模组倾斜一定角度后，利用翻转模组将料管翻转至轨道相同角度，靠芯片自身重力，芯片会从料管流入轨道，由于现有的进料机构侧面采用气缸推动的方式送料，速度达不到较高要求、运行稳定性不高，产品要经过分离动作、再滑行到轨道前端盖板内、再由侧面气缸伸出到位、然后截停气缸退回、产品再滑行到翻转到倾斜角度、翻转气缸再伸出、芯片翻转到水平位置、再由吸嘴取料，整个过程较为复杂。因此，需要提高进料机构的稳定性、节省时间、提高效率，设计出一种半导体进料机构是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体进料机构。
[0004]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体进料机构，包括设置在机座上的料管夹取单元、进料轨道单元和芯片取料单元，且进料轨道单元呈倾斜布置，所述进料轨道单元上依次设置有减速单元和分离单元，其特征在于，所述料管夹取单元包括连接座、料管夹持气缸和夹持爪，所述连接座通过一能使其上下运动的驱动件设置在机座上，所述连接座上通过一驱动结构一连接有能来回摆动的夹取台，所述夹取台上安装有带芯片导入通道的导入轨道，所述导入轨道上安装有支架，所述料管夹持气缸安装在支架上，所述夹持爪安装在料管夹持气缸的活塞杆上，且夹持爪能将料管定位在夹取台上，所述导入轨道的入口端安装有用于料管辅助定位的定位爪，所述导入轨道的出口端具有用于阻挡芯片的阻挡模块。r/>[0005]所述进料轨道单元包括轨道底板、轨道上盖板和上盖板支架，所述轨道底板和上盖板支架均安装在机座上，且上盖板支架位于轨道底板侧部，所述轨道底板上开设有用于芯片导向的导向凹槽，所述轨道上盖板以位置可调方式连接在上盖板支架上，且轨道上盖板与轨道底板之间形成芯片进料通道。
[0006]所述料管夹取单元还包括料管顶出气缸和顶出爪，所述料管顶出气缸安装在支架上，所述顶出爪安装在料管顶出气缸的活塞杆上，所述夹取台上还安装有与夹持爪相配合的支撑块。
[0007]所述驱动结构一包括旋转座、翻转气缸、可调螺丝一和限制块，所述限制块安装在连接座上，所述旋转座中部和连接座上端转动连接，所述翻转气缸安装在连接座上，且翻转气缸的活塞杆竖直向上，所述翻转气缸的活塞杆端部与旋转座一端滑动连接，所述可调螺丝一连接在旋转座另一端，且可调螺丝一的端部能与限制块相抵靠，所述夹取台连接在旋转座上。
[0008]所述驱动件为竖直安装在机座上的直线电机，所述连接座和直线电机的滑台相连。
[0009]所述芯片取料单元包括立板、导轨一、导轨二、滑块一、滑块二、往复台和芯片倒模件，所述立板安装在机座上，所述导轨一竖直安装在立板上，所述滑块一设在导轨一上，所述导轨二水平安装在滑块一上，所述滑块二设在导轨二上，所述往复台安装在滑块二上，所述往复台与一能使其来回运动的驱动结构二相连，所述芯片倒模件通过旋转轴和往复台转动连接，所述旋转轴还和驱动联杆相连，所述驱动联杆上安装有随动凸轮，所述立板上开设有与随动凸轮相配合的导槽，所述导槽具有水平部和倾斜部，且在随动凸轮与导槽的配合下能使芯片倒模件在水平状态和倾斜状态之间来回切换。
[0010]所述驱动结构二包括伺服电机、驱动盘和摆臂，所述伺服电机安装在立板上，且伺服电机的输出轴水平布置，所述驱动盘和伺服电机的输出轴相连，所述摆臂一端和驱动盘转动连接，所述摆臂另一端和往复台转动连接。
[0011]所述减速单元包括支架一、杠杆条、降速滚轮和气缸一，所述支架一安装在轨道上盖板上，所述支架一和杠杆条中部转动连接，所述杠杆条下端和降速滚轮相连，且降速滚轮能位于芯片进料通道内，所述支架一上螺纹连接有调节螺丝二，且调节螺丝二端部能与杠杆条上端相抵靠，所述杠杆条与支架一之间还具有弹簧一，所述气缸一安装在支架一上，且气缸一的活塞杆端部能与杠杆条上端相抵靠。
[0012]所述分离单元包括支架二、调控块、压杆和气缸二，所述支架二安装在轨道上盖板上，所述气缸二安装在支架二上，所述气缸二的活塞杆和调控块相连，所述压杆滑动设在调控块上，且压杆能位于芯片进料通道内，所述压杆与调控块之间还具有弹簧二，所述调控块上还安装有分离爪，且分离爪能位于芯片进料通道内。
[0013]所述阻挡模块包括阻挡头和气缸三，所述阻挡头活动设在导入轨道上，且阻挡头能位于导入轨道内，所述气缸三安装在导入轨道上，所述气缸三的活塞杆和阻挡头相连。
[0014]与现有技术相比，本半导体进料机构具有该优点：
[0015]1.采用更直接的方式取料，相较于原先气缸的结构可大大节约进料时间，提高了效率；
[0016]2.简化结构以及降低了安装难度，进料轨道单元采用更为简单的结构，芯片在轨道上滑行更加平顺，提高产品稳定性；
[0017]3.料管定位处设计了卡爪定位，避免了因料管变形、位置不准导致的进口卡料情况。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的立体结构示意图；
[0019]图2是本专利技术中料管夹取单元的立体结构示意图；
[0020]图3是本专利技术中料管夹取单元拆去部分的立体结构示意图；
[0021]图4是本专利技术中减速单元的立体结构示意图；
[0022]图5是本专利技术中分离单元的立体结构示意图；
[0023]图6是本专利技术中芯片取料单元的立体结构示意图；
[0024]图7是本专利技术中芯片取料单元的平面结构示意图；
[0025]图8是本专利技术中进料轨道单元的立体结构示意图；
[0026]图9是整体的立体结构示意图；
[0027]图10是整体中拆去部分的立体结构示意图；
[0028]图中，10、机座；20、物料足缺感应器；30、料管夹取单元；301、连接座；302、翻转气缸；303、导入轨道；304、阻挡头；305、料管顶出气缸；306、顶出爪；307、支架；308、料管夹持气缸；309、夹持爪；310、支撑块；311、定位爪；312、直线电机；313、气缸三；314、旋转座；315、可调螺丝一；316、限制块；317、夹取台；40、芯片取料单元；401、立板；401a、导槽；402、芯片倒模件；403、导轨一；404、滑块一；405、导轨二；406、滑块二；407、往复台；408、旋转轴；409、摆臂；410、伺服电机；411、驱动盘；412、驱动联杆；413、随动凸轮；50、分离单元；501、支架二；502、气缸二；503、调控块；504、分离爪；505、压杆；506、弹簧二；60、减速单元；601、支架一；602、弹簧一；603、调节螺丝二；604、气缸一；605、杠杆条；606、降速滚轮；70、进料轨道单元；701、轨道底板；701a、导向凹槽；702、轨道上盖板；703、上盖板支架。
具体实施方式
[0029]以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体进料机构，包括设置在机座(10)上的料管夹取单元(30)、进料轨道单元(70)和芯片取料单元(40)，且进料轨道单元(70)呈倾斜布置，所述进料轨道单元(70)上依次设置有减速单元(60)和分离单元(50)，其特征在于，所述料管夹取单元(30)包括连接座(301)、料管夹持气缸(308)和夹持爪(309)，所述连接座(301)通过一能使其上下运动的驱动件设置在机座(10)上，所述连接座(301)上通过一驱动结构一连接有能来回摆动的夹取台(317)，所述夹取台(317)上安装有带芯片导入通道的导入轨道(303)，所述导入轨道(303)上安装有支架(307)，所述料管夹持气缸(308)安装在支架(307)上，所述夹持爪(309)安装在料管夹持气缸(308)的活塞杆上，且夹持爪(309)能将料管定位在夹取台(317)上，所述导入轨道(303)的入口端安装有用于料管辅助定位的定位爪(311)，所述导入轨道(303)的出口端具有用于阻挡芯片的阻挡模块。2.根据权利要求1所述的一种半导体进料机构，其特征在于，所述进料轨道单元(70)包括轨道底板(701)、轨道上盖板(702)和上盖板支架(703)，所述轨道底板(701)和上盖板支架(703)均安装在机座(10)上，且上盖板支架(703)位于轨道底板(701)侧部，所述轨道底板(701)上开设有用于芯片导向的导向凹槽(701a)，所述轨道上盖板(702)以位置可调方式连接在上盖板支架(703)上，且轨道上盖板(702)与轨道底板(701)之间形成芯片进料通道。3.根据权利要求1所述的一种半导体进料机构，其特征在于，所述料管夹取单元(30)还包括料管顶出气缸(305)和顶出爪(306)，所述料管顶出气缸(305)安装在支架(307)上，所述顶出爪(306)安装在料管顶出气缸(305)的活塞杆上，所述夹取台(317)上还安装有与夹持爪(309)相配合的支撑块(310)。4.根据权利要求1所述的一种半导体进料机构，其特征在于，所述驱动结构一包括旋转座(314)、翻转气缸(302)、可调螺丝一(315)和限制块(316)，所述限制块(316)安装在连接座(301)上，所述旋转座(314)中部和连接座(301)上端转动连接，所述翻转气缸(302)安装在连接座(301)上，且翻转气缸(302)的活塞杆竖直向上，所述翻转气缸(302)的活塞杆端部与旋转座(314)一端滑动连接，所述可调螺丝一(315)连接在旋转座(314)另一端，且可调螺丝一(315)的端部能与限制块(316)相抵靠，所述夹取台(317)连接在旋转座(314)上。5.根据权利要求1所述的一种半导体进料机构，其特征在于，所述驱动件为竖直安装在机座(10)上的直线电机(312)，所述连接座(301)和直线电机(312)的滑台相连。6.根据权利要求1所述的一种半导体进料机构，其特征在于，所述芯片取料单元(40)包括立板(401)、导轨一(403)、导轨二(405)、滑块一(404)、滑块二(406)、往复台(407)和芯片倒模件(402)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，杨洁，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：