用于芯片的翻转定位机构制造技术

技术编号:39962757 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-09 00:10
本技术提供了一种用于芯片的翻转定位机构,包括底座,底座上设有动力单元、旋转顶升单元和夹紧定位单元,夹紧定位单元包括定位单元底座、两个卡爪支架和两个定位卡爪,定位单元底座水平转动连接在底座上,定位单元底座上开设有呈贯通的导槽,卡爪支架中间开设有定位导向部,定位导向部滑动连接在导槽内,卡爪支架外端具有安装部,定位卡爪连接在安装部上,卡爪支架内端具有与旋转顶升单元的顶升轮相配的从动部,且在旋转顶升单元的作用下能使定位单元底座转动或使两个定位卡爪之间相互平移远离,定位单元底座上还安装有弹簧支架,弹簧支架与定位卡爪之间具有两个复位弹簧。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片,涉及一种用于芯片的翻转定位机构


技术介绍

1、转塔式芯片分选测试一体机的进料方式由芯片的封装形式与封装尺寸决定,当选择振动盘进料时,通过调整振动盘的振动频率和振幅,配合传感器和压缩空气可筛选出固定姿态的芯片进入送料轨道,在筛选封装形式为qfn和dfn的芯片时,一般通过视觉或传感器筛选掉处于反面朝上和横向的料,然而在实际生产过程中常发现振动盘会因为筛选条件的增加而导致进料速度的降低,芯片分选测试的速度uph受进料速度制约;故需要减少相应的筛选条件,以提高进料速度;因此设计了一种用于芯片的翻转定位机构,使用本机构后,振动盘可不再筛选处于反面朝上的料,正面朝上和反面朝上的料均可由振动盘送入进料轨道,吸嘴取料后送至本机构,通过卡爪对产品进行夹紧定位,再将反向的料翻转回正面,然后即可开始后续的测试分选。


技术实现思路

1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种用于芯片的翻转定位机构。

2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现:用于芯片的翻转定位机构,包括底座,所述底座上设有动力单元、旋转顶升单元和夹紧定位单元,其特征在于,所述夹紧定位单元包括定位单元底座、两个卡爪支架和两个定位卡爪,所述定位单元底座水平转动连接在底座上,所述定位单元底座上开设有呈贯通的导槽,所述卡爪支架中间开设有定位导向部,所述定位导向部滑动连接在导槽内,且卡爪支架呈对称布置,所述卡爪支架外端具有安装部,所述定位卡爪连接在安装部上,其中一个定位卡爪上具有定位勾,其中另一个定位卡爪上具有与定位勾相配合的定位缺口,所述卡爪支架内端具有与旋转顶升单元的顶升轮相配的从动部,从动部的形状为三角形,且在旋转顶升单元的作用下能使定位单元底座转动或使两个定位卡爪之间相互平移远离,所述定位单元底座上还安装有弹簧支架,所述弹簧支架与定位卡爪之间具有两个复位弹簧。

3、所述弹簧支架上安装有两个定位销,所述复位弹簧套在定位销上,其中一个复位弹簧与连接部的侧面相抵靠,其中另一个复位弹簧与从动部的侧面相抵靠。

4、其中所述一个定位卡爪上具有凸部,且凸部位于该定位卡爪的定位导向部与从动部处;其中所述另一个定位卡爪上具有凹部,且凹部位于该定位卡爪的定位导向部与从动部处,且凸部与凹部滑动配合。

5、所述底座为位置可调型底座。

6、所述定位卡爪的形状为长条状。

7、与现有技术相比,本用于芯片的翻转定位机构具有该优点:

8、1、集成定位与翻转两种功能,定位与翻转速度快;也可单独使用定位功能。

9、2、结构紧凑,占用空间小。

10、3、减少了振动盘的筛选条件,提高了进料的效率。

11、4、产品适用范围广,对于不同尺寸的芯片,更换定位夹爪即可。

12、5、本夹紧定位单元结构简单,夹紧可靠,同时成本也低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于芯片的翻转定位机构,包括底座(40),所述底座(40)上设有动力单元(10)、旋转顶升单元(30)和夹紧定位单元(20),其特征在于,所述夹紧定位单元(20)包括定位单元底座(21)、两个卡爪支架(24)和两个定位卡爪(25),所述定位单元底座(21)水平转动连接在底座(40)上,所述定位单元底座(21)上开设有呈贯通的导槽(21a),所述卡爪支架(24)中间开设有定位导向部(24a),所述定位导向部(24a)滑动连接在导槽(21a)内,且卡爪支架(24)呈对称布置,所述卡爪支架(24)外端具有安装部(24b),所述定位卡爪(25)连接在安装部(24b)上,其中一个定位卡爪(25)上具有定位勾(25a),其中另一个定位卡爪(25)上具有与定位勾(25a)相配合的定位缺口(25b),所述卡爪支架(24)内端具有与旋转顶升单元(30)的顶升轮(31)相配的从动部(24c),从动部(24c)的形状为三角形,且在旋转顶升单元(30)的作用下能使定位单元底座(21)转动或使两个定位卡爪(25)之间相互平移远离,所述定位单元底座(21)上还安装有弹簧支架(22),所述弹簧支架(22)与定位卡爪(25)之间具有两个复位弹簧(23)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片的翻转定位机构,其特征在于,所述弹簧支架(22)上安装有两个定位销(26),所述复位弹簧(23)套在定位销(26)上,其中一个复位弹簧(23)与连接部的侧面相抵靠,其中另一个复位弹簧(23)与从动部(24c)的侧面相抵靠。

3.根据权利要求2所述的用于芯片的翻转定位机构,其特征在于,其中所述一个定位卡爪(25)上具有凸部(24d),且凸部(24d)位于该定位卡爪(25)的定位导向部(24a)与从动部(24c)处;其中所述另一个定位卡爪(25)上具有凹部(24e),且凹部(24e)位于该定位卡爪(25)的定位导向部(24a)与从动部(24c)处,且凸部(24d)与凹部(24e)滑动配合。

4.根据权利要求1所述的用于芯片的翻转定位机构,其特征在于,所述底座(40)为位置可调型底座。

5.根据权利要求1所述的用于芯片的翻转定位机构,其特征在于,所述定位卡爪(25)的形状为长条状。

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【技术特征摘要】

1.用于芯片的翻转定位机构,包括底座(40),所述底座(40)上设有动力单元(10)、旋转顶升单元(30)和夹紧定位单元(20),其特征在于,所述夹紧定位单元(20)包括定位单元底座(21)、两个卡爪支架(24)和两个定位卡爪(25),所述定位单元底座(21)水平转动连接在底座(40)上,所述定位单元底座(21)上开设有呈贯通的导槽(21a),所述卡爪支架(24)中间开设有定位导向部(24a),所述定位导向部(24a)滑动连接在导槽(21a)内,且卡爪支架(24)呈对称布置,所述卡爪支架(24)外端具有安装部(24b),所述定位卡爪(25)连接在安装部(24b)上,其中一个定位卡爪(25)上具有定位勾(25a),其中另一个定位卡爪(25)上具有与定位勾(25a)相配合的定位缺口(25b),所述卡爪支架(24)内端具有与旋转顶升单元(30)的顶升轮(31)相配的从动部(24c),从动部(24c)的形状为三角形,且在旋转顶升单元(30)的作用下能使定位单元底座(21)转动或使两个定位卡爪(25)之间相互平移远离,所述定位单元底座(21)上还安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员:丘劭晖蔡庆鑫杨洁
申请(专利权)人:浙江庆鑫科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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