【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体测试，涉及一种封装驱动器的配电箱。
技术介绍
1、由于芯片筛选封装测试机台，越来越智能化，电子电器线路越来越多，机台体积越来小型化，致使配电箱空间越来越小，如何把这么多电子电器放入狭小的空间是一个很棘手的问题。
2、这么多电子电器放在这么狭小的空间产生大量的热量，如何散热也是不小的挑战；在这狭小的空间里有强电有弱电，电磁噪声很大；由于机台电箱空间低矮，接线、检修操作实为不便，导致效率还低下，因此，设计出一种封装驱动器的配电箱是很有必要的。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种封装驱动器的配电箱。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种封装驱动器的配电箱，包括主体框架和若干驱动器，其特征在于，还包括门板、网孔面板、网孔底板和若干散热风扇，所述门板安装在主体框架一侧，所述网孔面板安装在主体框架另一侧，所述驱动器安装在网孔面板上，且驱动器位于主体框架内，所述网孔底板安装在主体框架内，且网孔底板位于驱动器的下方，所述散热风扇安装在网孔底板，且散热风扇的出风口朝上布置；所述门板、网孔面板和网孔底板均为金属板。
3、所述门板、网孔面板和网孔底板均为不锈钢板。
4、所述主体框架上部还安装有连接板，所述连接板上开设有用于安装驱动器的电源连接头的若干安装孔一。
5、所述主体框架上具有用于与网孔底板相配合的四个限制托部。
6、所述驱动器上开设有用于其安装的若干安装槽。>
7、所述散热风扇上开设有用于其安装的若干安装孔二。
8、与现有技术相比，本封装驱动器的配电箱具有该优点：
9、1、结构简单紧凑，占用空间小。
10、2、易操作、操作空间大、方便接线、检修。
11、3、驱动器集中封装在一块网孔面板，这样可以减少电磁污染。
12、4、采用网孔面板、网孔底板等金属网状式，一便于散热，二便于挂靠固定驱动器和散热风扇。
13、5、整体材料用金属防火性好，漏电导电性好，热传导好，结实。
14、6、驱动器位于散热风扇上方，散热性好。
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1.一种封装驱动器的配电箱，包括主体框架(1)和若干驱动器(3)，其特征在于，还包括门板(5)、网孔面板(2)、网孔底板(7)和若干散热风扇(6)，所述门板(5)安装在主体框架(1)一侧，所述网孔面板(2)安装在主体框架(1)另一侧，所述驱动器(3)安装在网孔面板(2)上，且驱动器(3)位于主体框架(1)内，所述网孔底板(7)安装在主体框架(1)内，且网孔底板(7)位于驱动器(3)的下方，所述散热风扇(6)安装在网孔底板(7)，且散热风扇(6)的出风口朝上布置；所述门板(5)、网孔面板(2)和网孔底板(7)均为金属板。
2.根据权利要求1所述的一种封装驱动器的配电箱，其特征在于，所述门板(5)、网孔面板(2)和网孔底板(7)均为不锈钢板。
3.根据权利要求1所述的一种封装驱动器的配电箱，其特征在于，所述主体框架(1)上部还安装有连接板(4)，所述连接板(4)上开设有用于安装驱动器(3)的电源连接头(3a)的若干安装孔一(4a)。
4.根据权利要求1所述的一种封装驱动器的配电箱，其特征在于，所述主体框架(1)上具有用于与网孔底板(7)相配合的四个
5.根据权利要求1所述的一种封装驱动器的配电箱，其特征在于，所述驱动器(3)上开设有用于其安装的若干安装槽(3b)。
6.根据权利要求5所述的一种封装驱动器的配电箱，其特征在于，所述散热风扇(6)上开设有用于其安装的若干安装孔二(6a)。
...【技术特征摘要】
1.一种封装驱动器的配电箱，包括主体框架(1)和若干驱动器(3)，其特征在于，还包括门板(5)、网孔面板(2)、网孔底板(7)和若干散热风扇(6)，所述门板(5)安装在主体框架(1)一侧，所述网孔面板(2)安装在主体框架(1)另一侧，所述驱动器(3)安装在网孔面板(2)上，且驱动器(3)位于主体框架(1)内，所述网孔底板(7)安装在主体框架(1)内，且网孔底板(7)位于驱动器(3)的下方，所述散热风扇(6)安装在网孔底板(7)，且散热风扇(6)的出风口朝上布置；所述门板(5)、网孔面板(2)和网孔底板(7)均为金属板。
2.根据权利要求1所述的一种封装驱动器的配电箱，其特征在于，所述门板(5)、网孔面板(2)和网孔底板...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，杨洁，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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