【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的高温测试装置
[0001]本技术属于芯片
，涉及一种用于芯片的高温测试装置
。
技术介绍
[0002]由于当前集成电路技术的进步，芯片在微型化和高性能的趋势下，其产生的热流密度也在不断的提高，在长期的使用过程中，热失效已然成为其失效的主要形式，因此在对芯片进行测试时，有必要考虑到在高温环境下，芯片的电性能稳定性
。
而目前对芯片的加温测试装置通常体积较大，占用空间大，因此设计了一种结构紧凑
、
效率较高的用于芯片的高温测试装置是很有必要的
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于芯片的高温测试装置
。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于芯片的高温测试装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有旋转送料单元，所述底座上还安装有绝热安装环，所述绝热安装环上通过第一绝热支架安装有用于芯片加热的加热器，且加热器的热风出口朝下，所述绝热安装环上还安装有用于与测试站相配
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于芯片的高温测试装置，包括底座
(1)
，其特征在于，所述底座
(1)
上设置有旋转送料单元，所述底座
(1)
上还安装有绝热安装环
(3)
，所述绝热安装环
(3)
上通过第一绝热支架
(6)
安装有用于芯片加热的加热器
(5)
，且加热器
(5)
的热风出口朝下，所述绝热安装环
(3)
上还安装有用于与测试站相配合的第二绝热支架
(4)。2.
根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述旋转送料单元包括旋转电机
(7)
和安装法兰
(8)
，所述旋转电机
(7)
安装在底座
(1)
上，且旋转电机
(7)
的输出轴竖直朝上，所述安装法兰
(8)
固定在旋转电机
(7)
的输出轴端部，所述安装法兰
(8)
上安装有用于夹持芯片的若干定位卡爪
(9)。3.
根据权利要求1所述的一种用于芯片的高温测试装置，其特征在于，所述底座
(1)
上通过固定柱
(2)
安装有绝热安装环
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，顾燕红，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。