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本实用新型提供了一种用于芯片的高温测试装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有旋转送料单元，所述底座上还安装有绝热安装环，所述绝热安装环上通过第一绝热支架安装有用于芯片加热的加热器，且加热器的热风出口朝下，所述绝热安装环上还安装有用于与...
该专利属于浙江庆鑫科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江庆鑫科技有限公司授权不得商用。

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