晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备制造技术

本申请涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备，该晶圆盒结构包括盒体和气体填充组件；盒体包括主体和盖体，主体包括中空内腔和开口，中空内腔设有晶圆放置框，以及主体的侧壁上设有与所述中空内腔连通的进气口和排气口，晶圆放置框位于进气口和排气口之间，并且进气口和排气口之间形成气流通道；气体填充组件包括气源、充气装置和抽气装置，气源与充气装置的入口连接，充气装置的出口与进气口连接，抽气装置的入口与排气口连接。本申请有效减少了盒内晶圆与空气间的反应，以及可避免外界杂质进入盒体内，进而提高产品的良率；以及达到简化充气操作流程，提高生产效率的目的。提高生产效率的目的。提高生产效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备


[0001]本申请涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备。

技术介绍

[0002]晶圆在加工成形及抛光处理的过程中，其表面会附着如有机物、粒子及金属等污染物，因此，在晶圆的加工工序中，需要对其表面的污染物进行清洗，清洗方式包括湿法清洗和干法清洗。
[0003]在湿法清洗工艺中，单片式湿法设备的应用越来越广泛，其中单片式湿法清洗时，由于设备清洗腔室的数量有限，未进入腔室的晶圆盒停留在装载结构上；由于承载晶圆的晶圆盒处于打开状态，会导致清洗设备内部的气流进入晶圆盒，带入一些颗粒污染物和水分，从而导致晶圆盒内晶圆表面缺陷增多，影响晶圆良率。
[0004]以及一些关键制程进行预清洗后，需要在一定时间内进行关键制程，如果中间等待时间过长，同样会导致晶圆表面与空气发生反应而产生缺陷，影响晶圆良率。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本申请提供了一种晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备。
[0006]本申请第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒结构，其特征在于，包括盒体(1)和气体填充组件(2)；所述盒体(1)包括主体(11)和盖体，所述主体(11)包括中空内腔和开口，所述盖体用于封盖所述开口，所述中空内腔设有晶圆放置框，以及所述主体(11)的侧壁上设有与所述中空内腔连通的进气口(12)和排气口(13)，所述晶圆放置框位于所述进气口(12)和所述排气口(13)之间，并且所述进气口(12)和所述排气口(13)之间形成气流通道；所述气体填充组件(2)包括气源(21)、充气装置(22)和抽气装置(23)，所述气源(21)与所述充气装置(22)的入口连接，所述充气装置(22)的出口与所述进气口(12)连接，所述抽气装置(23)的入口与所述排气口(13)连接。2.根据权利要求1所述的晶圆盒结构，其特征在于，所述中空内腔内还包括第一气管(14)，所述第一气管(14)与所述进气口(12)连接；所述第一气管(14)上设有多个均匀分布的第一气口(15)，多个所述第一气口(15)与所述排气口(13)之间形成所述气流通道。3.根据权利要求2所述的晶圆盒结构，其特征在于，所述中空内腔内还包括第二气管(16)，所述第二气管(16)与所述排气口(13)连接；所述第二气管(16)上设有多个均匀分布的第二气口，多个所述第一气口(15)与多个所述第二气口之间形成所述气流通道。4.根据权利要求3所述的晶圆盒结构，其特征在于，所述第一气管(14)和所述第二气管(16)为螺旋状盘管，所述螺旋状盘管包括连接侧和出气侧；所述第一气口(15)和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雨稼，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：