【技术实现步骤摘要】
一种半导体光阻喷涂装置
[0001]本公开涉及晶圆喷涂领域,尤其涉及一种半导体光阻喷涂装置。
技术介绍
[0002]在目前半导体工艺中,晶圆涂胶的状态会影响后续的工艺。其中光阻喷涂这一步骤尤为重要,当光阻喷涂需要补充光阻剂时,经常会因为产生气泡导致机台报警,使机台不能正常喷涂光阻,并且当气泡产生时喷涂的光阻量也得不到保障,产生上光不良或者膜厚异常的现象,从而对后续工艺产生不利影响。所以如何在光阻补液这一动作时减少气泡的产生是现在亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本公开的主要目的在于提供一种半导体光阻喷涂装置,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]为了实现上述目的,本公开提供了一种半导体光阻喷涂装置,包括:用于对晶圆喷涂光阻剂的喷嘴;用于不断向所述喷嘴提供光阻溶液的缓冲罐,所述缓冲罐与所述喷嘴相连;用于储存光阻剂并向所述缓冲罐添加光阻剂的光阻瓶;以及用于去除向所述缓冲罐添加光阻剂过程中产生的气泡的气泡去除机构,所述气泡去除机构连接在所述缓冲罐与所述光阻瓶之间。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体光阻喷涂装置,其特征在于,包括:喷嘴(1),用于对晶圆喷涂光阻剂;缓冲罐(2),与所述喷嘴(1)相连,用于不断向所述喷嘴(1)提供光阻溶液;光阻瓶(3),用于储存光阻剂,并向所述缓冲罐(2)添加光阻剂;气泡去除机构(4),用于去除向所述缓冲罐(2)添加光阻剂过程中产生的气泡,连接在所述缓冲罐(2)与所述光阻瓶(3)之间。2.根据权利要求1所述的半导体光阻喷涂装置,其特征在于,所述气泡去除机构(4)包括搅拌筒(41)与搅拌器,所述搅拌器通过搅拌电机(43)驱动,所述搅拌筒(41)上设置光阻剂添加口(411)与光阻剂排出口(412),所述光阻剂添加口(411)连通至所述光阻瓶(3),所述光阻剂排出口(412)连通至所述缓冲罐(2)。3.根据权利要求2所述的半导体光阻喷涂装置,其特征在于,所述搅拌筒(41)的底部设置成锥形,所述搅拌器包括搅拌轴(421),所述搅拌电机设置在所述搅拌筒(41)的顶部,所述搅拌轴(421)的一端转动连接于所述搅拌电机的输出轴。4.根据权利要求3所述的半导体光阻喷涂装置,其特征在于,所述光阻剂排出口(412)设置在所述搅拌筒(41)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晨,
申请(专利权)人:杭州富芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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