PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘制造技术

本发明专利技术公开了PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，包括底板、安装板和防护管，所述防护管滑动插设于底板内部，所述安装板与防护管的顶部固定连接，所述底板上设有与防护管对应的通口，所述通口内固定连接有多个导向块，所述防护管上设有与导向块对应的导向槽，所述导向槽内固定连接有导向杆，所述导向块上设有与导向杆对应的贯穿口；所述底板的顶部设有对称设置的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽内转动连接有螺杆，所述螺杆上螺纹套接有传动块。本发明专利技术通过多块加热板和调节机构的设置，可以有效提升加热盘的加热温度均匀性，同时使加热盘可以根据实际的安装需要进行自由的调节，从而有效提升了加热盘的使用效果。从而有效提升了加热盘的使用效果。从而有效提升了加热盘的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层组成。双面板主要用于高端使用，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
[0003]PI胶固化工艺是半导体流片过程中的一项至关重要的末端光刻工艺。作为芯片表面的重要保护层，PI胶的光刻工艺是利用PI胶中含有的光敏感物质在感光后发生化学变性反应形成容易被腐蚀的聚合物，显影后得到需要的图形。
[0004]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线15或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，包括底板(1)、安装板(2)和防护管(3)，其特征在于，所述防护管(3)滑动插设于底板(1)内部，所述安装板(2)与防护管(3)的顶部固定连接，所述底板(1)上设有与防护管(3)对应的通口，所述通口内固定连接有多个导向块(4)，所述防护管(3)上设有与导向块(4)对应的导向槽，所述导向槽内固定连接有导向杆(5)，所述导向块(4)上设有与导向杆(5)对应的贯穿口；所述底板(1)的顶部设有对称设置的第一滑槽(6)和第二滑槽(7)，所述第一滑槽(6)内转动连接有螺杆(8)，所述螺杆(8)上螺纹套接有传动块(9)，所述传动块(9)与安装板(2)的底部通过传动杆(10)连接，所述传动杆(10)的两端分别与传动块(9)和安装板(2)转动连接，所述螺杆(8)的一端贯穿第一滑槽(6)的内壁并固定连接有旋钮(11)，所述底板(1)的外壁上设有与旋钮(11)对应的卡紧机构，所述第二滑槽(7)内固定连接有与安装板(2)对应的支撑机构；所述安装板(2)的顶部设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内固定连接有多个加热板(13)，多个所述加热板(13)之间设有热电偶(14)，所述加热板(13)和热电偶(14)的底部均固定连接有导线(15)，所述导线(15)的底部贯穿安装槽(12)的内壁并向防护管(3)内延伸，所述防护管(3)内固定插设有多个隔离垫(16)，所述隔离垫(16)上设有与导线(15)对应的安装口；所述安装槽(12)的内壁上滑动插设有对称设置的多个支撑杆(17)，所述支撑杆(17)位于安装槽(12)内的一端固定连接有推板(18)，所述安装板(2)的外壁上设有与推板(18)对应的固定槽(19)，所述固定槽(19)内固定连接有固定机构。2.根据权利要求1所述的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，其特征在于，所述卡紧机构包括卡块(20)，所述卡块(20)上滑动插设有卡杆(21)，所述旋钮(11)上环绕设有与卡杆(21)对应的多个卡槽。3.根据权利要求2所述的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志林，
申请(专利权)人：深圳市圣柏林橡塑电子有限公司，
类型：发明
国别省市：