本发明专利技术公开了PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，包括底板、安装板和防护管，所述防护管滑动插设于底板内部，所述安装板与防护管的顶部固定连接，所述底板上设有与防护管对应的通口，所述通口内固定连接有多个导向块，所述防护管上设有与导向块对应的导向槽，所述导向槽内固定连接有导向杆，所述导向块上设有与导向杆对应的贯穿口；所述底板的顶部设有对称设置的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽内转动连接有螺杆，所述螺杆上螺纹套接有传动块。本发明专利技术通过多块加热板和调节机构的设置，可以有效提升加热盘的加热温度均匀性，同时使加热盘可以根据实际的安装需要进行自由的调节，从而有效提升了加热盘的使用效果。从而有效提升了加热盘的使用效果。从而有效提升了加热盘的使用效果。
【技术实现步骤摘要】
PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘
[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘。
技术介绍
[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层组成。双面板主要用于高端使用，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
[0003]PI胶固化工艺是半导体流片过程中的一项至关重要的末端光刻工艺。作为芯片表面的重要保护层，PI胶的光刻工艺是利用PI胶中含有的光敏感物质在感光后发生化学变性反应形成容易被腐蚀的聚合物，显影后得到需要的图形。
[0004]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线15或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。生产线中的晶圆在加工时，在一些工序中需先对晶圆加热，然后再对晶圆进行生产加工。
[0005]但是现有的晶圆用加热盘组成结构较为简单，加热盘的加热温度均匀性较差，同时加热盘外部缺少一定的调节安装机构，从而影响加热盘的使用效果。
技术实现思路
[0006]1.要解决的技术问题
[0007]本专利技术的目的是为了解决现有技术中晶圆用加热盘组成结构较为简单，加热盘的加热温度均匀性较差，同时加热盘外部缺少一定调节安装机构的问题，而提出的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘。
[0008]2.技术方案
[0009]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0010]PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，包括底板、安装板和防护管，所述防护管滑动插设于底板内部，所述安装板与防护管的顶部固定连接，所述底板上设有与防护管对应的通口，所述通口内固定连接有多个导向块，所述防护管上设有与导向块对应的导向槽，所述导向槽内固定连接有导向杆，所述导向块上设有与导向杆对应的贯穿口；
[0011]所述底板的顶部设有对称设置的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽内转动连接有螺杆，所述螺杆上螺纹套接有传动块，所述传动块与安装板的底部通过传动杆连接，所述传动杆的两端分别与传动块和安装板转动连接，所述螺杆的一端贯穿第一滑槽的内壁并固定连接有旋钮，所述底板的外壁上设有与旋钮对应的卡紧机构，所述第二滑槽内固定连接有与安装板对应的支撑机构；
[0012]所述安装板的顶部设有安装槽，所述安装槽内固定连接有多个加热板，多个所述加热板之间设有热电偶，所述加热板和热电偶的底部均固定连接有导线，所述导线的底部贯穿安装槽的内壁并向防护管内延伸，所述防护管内固定插设有多个隔离垫，所述隔离垫上设有与导线对应的安装口；
[0013]所述安装槽的内壁上滑动插设有对称设置的多个支撑杆，所述支撑杆位于安装槽内的一端固定连接有推板，所述安装板的外壁上设有与推板对应的固定槽，所述固定槽内固定连接有固定机构。
[0014]优选地，所述卡紧机构包括卡块，所述卡块上滑动插设有卡杆，所述旋钮上环绕设有与卡杆对应的多个卡槽。
[0015]优选地，所述卡杆靠近旋钮的一端固定套接有卡套，所述卡杆远离卡套的一端固定连接有拉杆，所述卡杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与卡套和卡块固定连接。
[0016]优选地，所述支撑机构包括横杆，所述横杆上滑动套接有移动块，所述移动块与安装板的底部通过移动杆连接，所述移动杆的两端分别与移动块和安装板转动连接。
[0017]优选地，所述横杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与移动块和第二滑槽内壁固定连接。
[0018]优选地，所述底板的底部固定连接有多个锁紧块，所述锁紧块上设有锁紧口。
[0019]优选地，所述安装槽的内底部固定连接有与热电偶对应的垫块，所述垫块上设有与导线对应的滑口。
[0020]优选地，所述支撑杆远离推板的一端固定连接有限位块。
[0021]优选地，所述固定机构包括立杆，所述立杆上滑动套接有L型插杆，所述支撑杆上等距设有与L型插杆对应的多个插槽，所述立杆上套设有第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与L型插杆和固定槽内壁固定连接。
[0022]优选地，多个所述加热板呈圆形等分设置。
[0023]3.有益效果
[0024]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0025](1)本专利技术中，通过多块加热板和调节机构的设置，可以有效提升加热盘的加热温度均匀性，同时使加热盘可以根据实际的安装需要进行自由的调节，从而有效提升了加热盘的使用效果。
[0026](2)本专利技术中，根据晶圆的尺寸，先通过滑动支撑杆带动推板移动，对晶圆进行固定限位，然后利用固定机构对支撑杆的位置进行固定，然后通过导线，对加热板进行通电加热，同时热电偶可以对加热板处的温度进行监测。
[0027](3)本专利技术中，通过转动旋钮带动螺杆转动，并通过传动块和传动杆的传动作用，带动安装板上下移动，调节安装板的高度，然后利用卡紧机构固定住旋钮，同时导向杆和导向块可以防止防护管的晃动。
[0028](4)本专利技术中，支撑机构的设置，可以有效防止安装板的晃动，同时锁紧块可以方便对底板进行固定，同时限位块可以对支撑杆起到一定限位作用，隔离垫可以将多个导线进行隔离，同时垫块的设置，可以对热电偶进行保护。
附图说明
[0029]图1为本专利技术提出的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘的结构示意图；
[0030]图2为本专利技术提出的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘中加热板处的俯视结构示意图；
[0031]图3为本专利技术提出的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘隔离垫处的俯视结构示意图；
[0032]图4为图1的A处结构示意图。
[0033]图中：1底板、2安装板、3防护管、4导向块、5导向杆、6第一滑槽、7第二滑槽、8螺杆、9传动块、10传动杆、11旋钮、12安装槽、13加热板、14热电偶、15导线、16隔离垫、17支撑杆、18推板、19固定槽、20卡块、21卡杆、22卡套、23拉杆、24第一弹簧、25横杆、26移动块、27移动杆、28第二弹簧、29锁紧块、30垫块、31限位块、32立杆、33L型插杆、34第三弹簧。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]实施例1：
[0036]参照图1
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4，PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，包括底板1、安装板2和防护管3，底板1的底部固定连接有多个锁紧块29，锁紧块29上设有锁紧口，方便固定底板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，包括底板(1)、安装板(2)和防护管(3)，其特征在于，所述防护管(3)滑动插设于底板(1)内部，所述安装板(2)与防护管(3)的顶部固定连接，所述底板(1)上设有与防护管(3)对应的通口，所述通口内固定连接有多个导向块(4)，所述防护管(3)上设有与导向块(4)对应的导向槽，所述导向槽内固定连接有导向杆(5)，所述导向块(4)上设有与导向杆(5)对应的贯穿口；所述底板(1)的顶部设有对称设置的第一滑槽(6)和第二滑槽(7)，所述第一滑槽(6)内转动连接有螺杆(8)，所述螺杆(8)上螺纹套接有传动块(9)，所述传动块(9)与安装板(2)的底部通过传动杆(10)连接，所述传动杆(10)的两端分别与传动块(9)和安装板(2)转动连接，所述螺杆(8)的一端贯穿第一滑槽(6)的内壁并固定连接有旋钮(11)，所述底板(1)的外壁上设有与旋钮(11)对应的卡紧机构，所述第二滑槽(7)内固定连接有与安装板(2)对应的支撑机构；所述安装板(2)的顶部设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内固定连接有多个加热板(13)，多个所述加热板(13)之间设有热电偶(14)，所述加热板(13)和热电偶(14)的底部均固定连接有导线(15)，所述导线(15)的底部贯穿安装槽(12)的内壁并向防护管(3)内延伸，所述防护管(3)内固定插设有多个隔离垫(16)，所述隔离垫(16)上设有与导线(15)对应的安装口；所述安装槽(12)的内壁上滑动插设有对称设置的多个支撑杆(17)，所述支撑杆(17)位于安装槽(12)内的一端固定连接有推板(18)，所述安装板(2)的外壁上设有与推板(18)对应的固定槽(19)，所述固定槽(19)内固定连接有固定机构。2.根据权利要求1所述的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精度晶圆用加热盘，其特征在于，所述卡紧机构包括卡块(20)，所述卡块(20)上滑动插设有卡杆(21)，所述旋钮(11)上环绕设有与卡杆(21)对应的多个卡槽。3.根据权利要求2所述的PI高温热熔铝基板蚀刻电路高精...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱志林，
申请(专利权)人：深圳市圣柏林橡塑电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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