【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加热设备，具体为一种晶圆加热盘热处理设备。
技术介绍
1、晶圆热处理是半导体晶圆生产过程中非常重要的一种处理工艺，其目的主要在于消除氧施主所产生的载流子对晶圆电阻率的影响，通过高温退火的过程消除氧施主，获得电阻率相对稳定的晶圆。
2、但常规的热处理装置，在进行热处理过程中，因为中间区域比其他区域加热得更多，导致边缘区域不能够受到均匀地受热，并且，当晶圆加热完成后，与外界进行接触，收到气温的突然变化，会导致晶圆表面出现裂纹和变形。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆加热盘热处理设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台，工作台的顶部中心处开设有方槽，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，工作台的顶部中心处固定连接有加热箱，加热箱的两侧分别开设有方孔，还包括，转动输送机构，转动输送机构包括固定连接在工作台一侧顶端的电机，电机的输出端固定连接有转动轴，转动轴的一端贯穿工作台并延伸至方槽的内部，转动轴远离电机的一端外壁套设并转动连接有皮带，皮带远离转动轴的一端内壁套设并转动连接有第一转动套，第一转动套的内壁套设并接触有第一固定杆，第一固定杆的一端固定连接在方槽的内壁一侧，工作台的顶部两侧分别固定连接有梯形板，梯形板设置在加热箱的内部，梯形板的一侧设置有夹持组件。
4、进一步地，夹持组件包括固定连
5、进一步地，硅胶套的内腔两侧分别固定连接有若干个夹持箱，夹持箱的内壁一侧固定连接有铜块，铜块的一侧固定连接有第一挤压板，第一挤压板远离铜块的一侧两端分别固定连接有挤压簧，挤压簧远离第一挤压板的一端固定连接有第二挤压板。
6、进一步地，第二挤压板远离挤压簧的一侧固定连接有移动杆，移动杆的一端贯穿夹持箱并延伸至夹持箱的外部，移动杆远离第二挤压板的一端外壁套设并固定连接有硅胶环，硅胶环的一侧固定连接有横杆，横杆远离硅胶环的一端外壁套设并固定连接有梯形套块。
7、进一步地，加热箱的内壁两侧分别设置有加热组件，加热组件包括固定连接在加热箱内壁两侧的伸缩杆，伸缩杆的输出端外壁套设并固定连接有若干个圆环，伸缩杆的外壁套设并接触有套柱，套柱的内壁开设有若干个圆环槽。
8、进一步地，圆环槽的内壁套设并转动连接在圆环的外壁处，套柱的外壁套设并固定连接有螺纹套，套柱靠近螺纹套的外壁一端套设并固定连接有气囊，气囊的一侧连通有若干个圆管，螺纹套的一侧固定连接有若干个连接杆，连接杆远离螺纹套的一端固定连接有圆环片。
9、进一步地，套柱远离伸缩杆的一端固定连接有圆壳，圆壳的内壁固定连接有若干个加热管，圆壳远离套柱的一端固定连接有硅胶板，加热箱靠近方孔的内壁一侧固定连接有圆杆，圆杆的中端外壁套设并固定连接有齿轮，齿轮的外壁一侧啮合连接在螺纹套的外壁一侧。
10、进一步地，加热箱的内壁两侧设置有辅助组件，辅助组件包括固定连接在加热箱靠近伸缩杆内壁两侧的若干个弧形囊，弧形囊的一侧连通有连接管，连接管远离弧形囊的一端连通有转换箱。
11、进一步地，转换箱的底部固定连接在工作台的顶部，转换箱的内壁一侧固定连接有加热板，转换箱的外壁一侧连通有若干个排气管，排气管远离转换箱的一端连通有扩散斗。
12、本专利技术具有以下有益效果：
13、(1)、本专利技术，当晶圆热处理完成后，收回伸缩杆，伸缩杆带动套柱进行反向移动，套柱带动螺纹套进行反向移动，螺纹套带动连接杆进行反向移动，连接杆带动圆环片进行反向移动，圆环片对弧形囊进行挤压，弧形囊内部的气流通过连接管进入到转换箱的内部，气流被加热板进行升温，气流通过螺纹套进入到扩散斗的内部，气流从扩散斗向方孔处进行喷出，同时再次启动电机，晶圆从硅胶套的顶部向方孔处进行移动，从而能够对晶圆进行热气流喷射，防止了晶圆移动至外界时，受到温度的突然变化，增强了晶圆的热处理质量。
14、(2)、本专利技术，当晶圆移动至硅胶套的顶部时，关闭电机的同时启动伸缩杆,伸缩杆带动圆环进行移动，圆环带动套柱进行移动，套柱带动螺纹套进行移动，螺纹套在移动过程中与齿轮进行啮合接触，从而使螺纹套进行转动，螺纹套带动套柱进行转动，套柱带动圆壳进行转动平移，圆壳带动加热管进行转动平移，圆壳带动硅胶板进行转动平移，从而可以对晶圆的中心区域进行旋转热处理，加强了装置对晶圆的热处理效率，同时，当气囊移动至梯形套块的位置时，梯形套块对转动的气囊进行挤压，内部的气流通过圆管向外界排出，对外界的热气流进行吹动，从而对晶圆的边缘区域进行热处理，提高了装置的热处理效率。
15、(3)、本专利技术，提前将加热管开启，使加热箱的内部进行预热，工作人员将晶圆放置在两个硅胶环之间，夹持箱中的挤压簧对第二挤压板进行推动，第二挤压板对移动杆进行推动，移动杆带动硅胶环进行推动，两个硅胶环对晶圆进行夹持，启动电机,电机带动转动轴进行转动，转动轴带动皮带进行转动，皮带带动硅胶套进行转动，硅胶套带动夹持箱进行转动，当夹持箱进入到加热箱的内部时，因为加热箱的内部已经升高了温度，硅胶套与硅胶环的材质可以进行热传导，硅胶套对夹持箱的内部进行热传递，热量使得夹持箱中的铜块受热膨胀，铜块对第一挤压板进行推动，使两个硅胶环能够加强了对晶圆的夹持，提高了装置运输过程中的稳定性，同时，两个硅胶环提前对晶圆进行了预热处理，提高了装置的热处理效率。
16、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部中心处开设有方槽(2)，所述工作台(1)的底部四周分别固定连接有若干个桌脚(3)，所述工作台(1)的顶部中心处固定连接有加热箱(4)，所述加热箱(4)的两侧分别开设有方孔(5)，还包括；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述夹持组件(67)包括固定连接在两个梯形板(66)之间的两个第二固定杆(671)，所述第二固定杆(671)的外壁套设并接触有第二转动套(672)，所述第二转动套(672)的外壁一侧转动连接在皮带(63)的内壁处，所述皮带(63)的外壁套设并固定连接有硅胶套(673)，所述硅胶套(673)的外壁呈开口设置。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述硅胶套(673)的内腔两侧分别固定连接有若干个夹持箱(674)，所述夹持箱(674)的内壁一侧固定连接有铜块(675)，所述铜块(675)的一侧固定连接有第一挤压板(676)，所述第一挤压板(676)远离铜块(675)的一侧两端分别固定连接有挤压簧(678)，所
4.根据权利要求3所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述第二挤压板(679)远离挤压簧(678)的一侧固定连接有移动杆(6710)，所述移动杆(6710)的一端贯穿夹持箱(674)并延伸至夹持箱(674)的外部，所述移动杆(6710)远离第二挤压板(679)的一端外壁套设并固定连接有硅胶环(6711)，所述硅胶环(6711)的一侧固定连接有横杆(6712)，所述横杆(6712)远离硅胶环(6711)的一端外壁套设并固定连接有梯形套块(6713)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述加热箱(4)的内壁两侧分别设置有加热组件(68)，所述加热组件(68)包括固定连接在加热箱(4)内壁两侧的伸缩杆(681)，所述伸缩杆(681)的输出端外壁套设并固定连接有若干个圆环(682)，所述伸缩杆(681)的外壁套设并接触有套柱(683)，所述套柱(683)的内壁开设有若干个圆环槽(684)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述圆环槽(684)的内壁套设并转动连接在圆环(682)的外壁处，所述套柱(683)的外壁套设并固定连接有螺纹套(685)，所述套柱(683)靠近螺纹套(685)的外壁一端套设并固定连接有气囊(686)，所述气囊(686)的一侧连通有若干个圆管(687)，所述螺纹套(685)的一侧固定连接有若干个连接杆(6811)，所述连接杆(6811)远离螺纹套(685)的一端固定连接有圆环片(6812)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述套柱(683)远离伸缩杆(681)的一端固定连接有圆壳(688)，所述圆壳(688)的内壁固定连接有若干个加热管(689)，所述圆壳(688)远离套柱(683)的一端固定连接有硅胶板(6810)，所述加热箱(4)靠近方孔(5)的内壁一侧固定连接有圆杆(6813)，所述圆杆(6813)的中端外壁套设并固定连接有齿轮(6814)，所述齿轮(6814)的外壁一侧啮合连接在螺纹套(685)的外壁一侧。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述加热箱(4)的内壁两侧设置有辅助组件(69)，所述辅助组件(69)包括固定连接在加热箱(4)靠近伸缩杆(681)内壁两侧的若干个弧形囊(691)，所述弧形囊(691)的一侧连通有连接管(692)，所述连接管(692)远离弧形囊(691)的一端连通有转换箱(693)。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述转换箱(693)的底部固定连接在工作台(1)的顶部，所述转换箱(693)的内壁一侧固定连接有加热板(694)，所述转换箱(693)的外壁一侧连通有若干个排气管(695)，所述排气管(695)远离转换箱(693)的一端连通有扩散斗(696)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部中心处开设有方槽(2)，所述工作台(1)的底部四周分别固定连接有若干个桌脚(3)，所述工作台(1)的顶部中心处固定连接有加热箱(4)，所述加热箱(4)的两侧分别开设有方孔(5)，还包括；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述夹持组件(67)包括固定连接在两个梯形板(66)之间的两个第二固定杆(671)，所述第二固定杆(671)的外壁套设并接触有第二转动套(672)，所述第二转动套(672)的外壁一侧转动连接在皮带(63)的内壁处，所述皮带(63)的外壁套设并固定连接有硅胶套(673)，所述硅胶套(673)的外壁呈开口设置。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述硅胶套(673)的内腔两侧分别固定连接有若干个夹持箱(674)，所述夹持箱(674)的内壁一侧固定连接有铜块(675)，所述铜块(675)的一侧固定连接有第一挤压板(676)，所述第一挤压板(676)远离铜块(675)的一侧两端分别固定连接有挤压簧(678)，所述挤压簧(678)远离第一挤压板(676)的一端固定连接有第二挤压板(679)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述第二挤压板(679)远离挤压簧(678)的一侧固定连接有移动杆(6710)，所述移动杆(6710)的一端贯穿夹持箱(674)并延伸至夹持箱(674)的外部，所述移动杆(6710)远离第二挤压板(679)的一端外壁套设并固定连接有硅胶环(6711)，所述硅胶环(6711)的一侧固定连接有横杆(6712)，所述横杆(6712)远离硅胶环(6711)的一端外壁套设并固定连接有梯形套块(6713)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述加热箱(4)的内壁两侧分别设置有加热组件(68)，所述加热组件(68)包括固定连接在加热箱(4)内壁两侧的伸缩杆(681)，所述伸缩杆(681)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱志林，
申请(专利权)人：深圳市圣柏林橡塑电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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