一种晶圆加热盘热处理设备制造技术

本发明专利技术涉及晶圆加热设备技术领域，且公开了一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台，工作台的顶部中心处开设有方槽，当晶圆热处理完成后，收回伸缩杆，伸缩杆带动套柱进行反向移动，套柱带动螺纹套进行反向移动，螺纹套带动连接杆进行反向移动，连接杆带动圆环片进行反向移动，圆环片对弧形囊进行挤压，弧形囊内部的气流通过连接管进入到转换箱的内部，气流被加热板进行升温，气流通过螺纹套进入到扩散斗的内部，气流从扩散斗向方孔处进行喷出，同时再次启动电机，晶圆从硅胶套的顶部向方孔处进行移动，从而能够对晶圆进行热气流喷射，防止了晶圆移动至外界时，受到温度的突然变化，增强了晶圆的热处理质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆加热设备，具体为一种晶圆加热盘热处理设备。

技术介绍

1、晶圆热处理是半导体晶圆生产过程中非常重要的一种处理工艺，其目的主要在于消除氧施主所产生的载流子对晶圆电阻率的影响，通过高温退火的过程消除氧施主，获得电阻率相对稳定的晶圆。

2、但常规的热处理装置，在进行热处理过程中，因为中间区域比其他区域加热得更多，导致边缘区域不能够受到均匀地受热，并且，当晶圆加热完成后，与外界进行接触，收到气温的突然变化，会导致晶圆表面出现裂纹和变形。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆加热盘热处理设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：

3、本专利技术为一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台，工作台的顶部中心处开设有方槽，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，工作台的顶部中心处固定连接有加热箱，加热箱的两侧分别开设有方孔，还包括，转动输送机构，转动输送机构包括固定连接在工作台一侧顶端的电机，电机的输出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部中心处开设有方槽(2)，所述工作台(1)的底部四周分别固定连接有若干个桌脚(3)，所述工作台(1)的顶部中心处固定连接有加热箱(4)，所述加热箱(4)的两侧分别开设有方孔(5)，还包括；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述夹持组件(67)包括固定连接在两个梯形板(66)之间的两个第二固定杆(671)，所述第二固定杆(671)的外壁套设并接触有第二转动套(672)，所述第二转动套(672)的外壁一侧转动连接在皮带(63)的内壁处，所述皮带(63)的外壁套设并固定连接...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆加热盘热处理设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部中心处开设有方槽(2)，所述工作台(1)的底部四周分别固定连接有若干个桌脚(3)，所述工作台(1)的顶部中心处固定连接有加热箱(4)，所述加热箱(4)的两侧分别开设有方孔(5)，还包括；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述夹持组件(67)包括固定连接在两个梯形板(66)之间的两个第二固定杆(671)，所述第二固定杆(671)的外壁套设并接触有第二转动套(672)，所述第二转动套(672)的外壁一侧转动连接在皮带(63)的内壁处，所述皮带(63)的外壁套设并固定连接有硅胶套(673)，所述硅胶套(673)的外壁呈开口设置。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述硅胶套(673)的内腔两侧分别固定连接有若干个夹持箱(674)，所述夹持箱(674)的内壁一侧固定连接有铜块(675)，所述铜块(675)的一侧固定连接有第一挤压板(676)，所述第一挤压板(676)远离铜块(675)的一侧两端分别固定连接有挤压簧(678)，所述挤压簧(678)远离第一挤压板(676)的一端固定连接有第二挤压板(679)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述第二挤压板(679)远离挤压簧(678)的一侧固定连接有移动杆(6710)，所述移动杆(6710)的一端贯穿夹持箱(674)并延伸至夹持箱(674)的外部，所述移动杆(6710)远离第二挤压板(679)的一端外壁套设并固定连接有硅胶环(6711)，所述硅胶环(6711)的一侧固定连接有横杆(6712)，所述横杆(6712)远离硅胶环(6711)的一端外壁套设并固定连接有梯形套块(6713)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆加热盘热处理设备，其特征在于：所述加热箱(4)的内壁两侧分别设置有加热组件(68)，所述加热组件(68)包括固定连接在加热箱(4)内壁两侧的伸缩杆(681)，所述伸缩杆(681)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志林，
申请(专利权)人：深圳市圣柏林橡塑电子有限公司，
类型：发明
国别省市：