一种预防晶圆膜撕裂的装置制造方法及图纸

本技术提供一种预防晶圆膜撕裂的装置，包括机架；下轨道组件沿着晶圆的传递方向安装在机架的两侧上；上轨道组件平行设置在下轨道组件的上方，在上轨道组件和下轨道组件之间形成晶圆传递的空间，且下轨道组件顶部和上轨道组件底部之间存在间隙；支撑座通过弹簧支架组件将上轨道组件设置在下轨道组件的上方，当晶圆传递过程中，侧边抵设在上轨道组件的侧面上，并将上轨道组件朝向支撑座的方向挤压；矫正连接件一端连接在支撑座上并位于上轨道组件的上方，挡在上轨道组件的侧面上。本技术当晶圆传递过程中，侧边抵设在上轨道组件的侧面上，自动调节晶圆位置，上轨道组件朝向支撑座方向挤压，减少晶圆拉取故障的发生，杜绝晶圆拉取品质问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及倒装贴片，尤其是涉及晶圆拉取，具体为一种预防晶圆膜撕裂的装置。

技术介绍

1、在半导体行业中封装前道目前主流使用的是倒装贴片技术，通过基板与芯片的焊接实现通信功能，但是贴片机设备在晶圆拉取过程中频繁发生膜撕裂的情况，严重影响正常的生产，给产线品质造成极大的困难。

2、现阶段的问题是晶圆拉取过程中存在一定的偏差，导致晶圆拉取过程中频繁发生膜撕裂的，经过分析排查是由于轨道无自动调节能力导致，无法从根本上解决，导致故障频繁发生，只能从设备的设计改造上进行优化和改造改善，研发解决晶圆拉取过程中的自动调节功能。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种预防晶圆膜撕裂的装置，用于解决现有技术的难点。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种预防晶圆膜撕裂的装置，包括：

3、机架1，在所述机架1的两侧形成晶圆的入口和出口，出口处连接倒装贴片设备的入口；

4、下轨道组件，所述下轨道组件沿着晶圆的传递方向安装在机架1的两侧上；...

【技术保护点】

1.一种预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，在一对所述下轨道组件之间的机架(1)内还安装有UV灯(4)，所述UV灯(4)沿着垂直于晶圆传递的路径等间距设置有多个。

3.根据权利要求2所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，所述下轨道组件包括：

4.根据权利要求3所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，所述上轨道组件包括：

5.根据权利要求4所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，所述支撑座(2)呈U型设置，包括水平端和竖直端，所述竖直端围合在上轨道(7)的两侧设置，水平端对应弹...

【技术特征摘要】

1.一种预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，在一对所述下轨道组件之间的机架(1)内还安装有uv灯(4)，所述uv灯(4)沿着垂直于晶圆传递的路径等间距设置有多个。

3.根据权利要求2所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，所述下轨道组件包括：

4.根据权利要求3所述的预防晶圆膜撕裂的装置，其特征在于，所述上轨道组件包括：

5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：边毅，赵伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：