一种固晶机片工作台装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种固晶机片工作台装置，包括：支架、工作台上层、与工作台上层对应的工作台下层、第一驱动组件、第二驱动组件、可更换的扩膜夹具以及晶圆；晶圆固定在扩膜夹具内，扩膜夹具设置在工作台下层与工作台上层之间，支架设置于工作台下层的一侧，第一驱动组件和第二驱动组件间隔固定在支架上；工作台上层包括第一外圈、固定在第一外圈的四角的螺杆、转动设置在第一外圈的内侧的第一内圈以及相对固定在第一内圈的定位柱；工作台下层包括第二外圈、贯穿在第二外圈的四角的通孔、设置在第二外圈的四角的螺帽、转动设置在第二外圈的内侧的第二内圈以及贯穿第二内圈的第一定位孔。本发明专利技术加工晶圆兼容性强，功能多样，结构简单，操作方便。作方便。作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶机片工作台装置


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种固晶机片工作台装置。

技术介绍

[0002]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基底)。由于是晶体材料，其形状又通常为圆形，所以称之为晶圆。在晶圆(比如硅晶片)上能够加工制作成各种电路元件的结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。随着科技的不断发展，各类电子产品发展迅速，并且需求在不断增大，直接地导致晶圆需求的增多。晶圆加工设备是对晶圆进行涂胶、蚀刻、显影等处理的关键设备。
[0003]晶圆加工设备一般用于加工晶圆芯片，例如，IC封测工艺流程中的固晶工序将切割好的晶圆送至DA设备后，一般需要DA设备将晶圆扩膜并调整IC角度后设备吸嘴才吸取IC贴装至电路板上。扩膜的目的是为了拉大IC的间距，防止生产时IC之间产生挤压造成崩边；调整角度的目的是为了保证IC贴装到电路板上后没有角度偏移；晶圆尺寸又有6寸、8寸、12寸多种。
[0004]因此，现有的晶圆加工设备对晶圆的加工功能单一，兼容性差，操作麻烦，制造成本高，适用范围小。

技术实现思路

[0005]针对以上相关技术的不足，本专利技术提出一种加工晶圆兼容性强，功能多样，结构简单，操作方便的固晶机片工作台装置。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种固晶机片工作台装置，包括：支架、工作台上层、与工作台上层对应的工作台下层、第一驱动组件、第二驱动组件、可更换的扩膜夹具以及晶圆；所述晶圆固定在所述扩膜夹具内，所述扩膜夹具设置在所述工作台下层与所述工作台上层之间，所述支架设置于所述工作台下层的一侧，所述第一驱动组件和所述第二驱动组件间隔固定在所述支架上；
[0007]所述工作台上层包括第一外圈、固定在所述第一外圈的四角的螺杆、转动设置在所述第一外圈的内侧的第一内圈以及相对固定在所述第一内圈的定位柱；
[0008]所述工作台下层包括第二外圈、贯穿在所述第二外圈的四角的通孔、设置在所述第二外圈的四角的螺帽、转动设置在所述第二外圈的内侧的第二内圈以及贯穿所述第二内圈的第一定位孔，所述第一外圈与所述第二外圈对应设置，所述第一内圈与所述第二内圈对应设置，所述螺杆穿过所述通孔与所述螺帽连接，所述定位杆滑动设置于所述第一定位孔内，所述第一驱动组件与所述螺帽传动连接，所述第一驱动组件用于调节所述工作台上层进行升降运动；所述第二驱动组件与所述第二内圈传动连接，所述第二驱动组件用于调节所述第二内圈的转动角度，以使所述第一内圈与所述第二内圈同步转动。
[0009]优选的，所述第一内圈通过轴承固定在所述第一外圈上。
[0010]优选的，所述第二内圈通过轴承固定在所述第二外圈上。
[0011]优选的，所述第一驱动组件包括固定在所述支架的第一驱动单元和与所述第一驱动单元传动连接的第一皮带，所述第一皮带与所述螺帽连接，用于转动所述螺帽以带动所述螺杆进行升降运动。
[0012]优选的，所述第二驱动组件包括固定在所述支架的第二驱动单元和与所述第二驱动单元传动连接的第二皮带，所述第二皮带与所述第二内圈传动连接，用于调节所述第二内圈的转动角度。
[0013]优选的，所述第二内圈包括转动设置于所述第二外圈的内圈本体和由所述内圈本体远离所述工作台上层的一侧凸出延伸形成的转动部，所述第一定位孔形成于所述内圈本体上，所述第二皮带与所述转动部传动连接。
[0014]优选的，所述工作台上层还包括相对设置的导槽，所述扩膜夹具在所述导槽上前后移动。
[0015]优选的，所述工作台上层还包括限位块，用于限制所述扩膜夹具在所述导槽移动的位置。
[0016]优选的，所述扩膜夹具包括底圈和顶圈；所述底圈上设有第二定位孔，所述定位柱穿过所述第二定位孔设置，所述晶圆包括铁圈、设置在所述铁圈上的UV膜以及设置在所述UV膜上的芯片；
[0017]所述底圈中心凸起部分的外径小于铁圈的内径1cm，所述顶圈的内径与所述铁圈的内径相同，将所述晶圆放置于所述底圈，通过将所述顶圈下压以使所述UV膜向四周拉伸。
[0018]优选的，所述第一驱动单元为扩张马达，所述第二驱动单元为旋转马达。
[0019]与相关技术相比，本专利技术通过将所述晶圆固定在所述扩膜夹具内，所述扩膜夹具设置在所述工作台下层与所述工作台上层之间，所述支架设置于所述工作台下层的一侧，所述第一驱动组件和所述第二驱动组件间隔固定在所述支架上；将所述第一外圈与所述第二外圈对应设置，所述第一内圈与所述第二内圈对应设置，所述螺杆穿过所述通孔与所述螺帽连接，所述定位杆滑动设置于所述第一定位孔内，所述第一驱动组件与所述螺帽传动连接，所述第一驱动组件用于调节所述工作台上层进行升降运动；所述第二驱动组件与所述第二内圈传动连接，所述第二驱动组件用于调节所述第二内圈的转动角度，以使所述第一内圈与所述第二内圈同步转动。这样可以兼容多种晶圆尺寸并能够扩膜、调整晶圆角度的固晶机晶圆工作台，操作方便，适用广泛。
附图说明
[0020]下面结合附图详细说明本专利技术。通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：
[0021]图1为本专利技术晶圆的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术扩膜夹具的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术固晶机片工作台装置的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术固晶机片工作台装置的分解结构示意图；
[0025]图5为本专利技术固晶机片工作台装置的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术工作台上层的结构示意图；
[0027]图7为本专利技术工作台下层的结构示意图；
[0028]图8为本专利技术第二内圈的结构示意图。
[0029]图中，1、晶圆，101、铁圈，102、UV膜，103、IC芯片，2、扩膜夹具，201、扩膜，202、底圈，203、顶圈，204、夹具定位柱，3、工作台上层，301、第一外圈，302、第一内圈，303、螺杆，304、定位柱，4、工作台下层，401、第二外圈，402、第二内圈，4021、内圈本体，4022、转动部，403、螺帽，404、第一定位孔，405、通孔，5、第一驱动组件，501、第一驱动单元，502、第一皮带，6、第二驱动组件，601、第二驱动单元，602、第二皮带，7、导槽，8、限位块，9、第二定位孔，10、支架。
具体实施方式
[0030]下面结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0031]在此记载的具体实施方式/实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本专利技术实施方式及本专利技术范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案，都在本专利技术的保护范围之内。
[0032]实施例一
[0033]如图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶机片工作台装置，其特征在于，包括：支架、工作台上层、与工作台上层对应的工作台下层、第一驱动组件、第二驱动组件、可更换的扩膜夹具以及晶圆；所述晶圆固定在所述扩膜夹具内，所述扩膜夹具设置在所述工作台下层与所述工作台上层之间，所述支架设置于所述工作台下层的一侧，所述第一驱动组件和所述第二驱动组件间隔固定在所述支架上；所述工作台上层包括第一外圈、固定在所述第一外圈的四角的螺杆、转动设置在所述第一外圈的内侧的第一内圈以及相对固定在所述第一内圈的定位柱；所述工作台下层包括第二外圈、贯穿在所述第二外圈的四角的通孔、设置在所述第二外圈的四角的螺帽、转动设置在所述第二外圈的内侧的第二内圈以及贯穿所述第二内圈的第一定位孔，所述第一外圈与所述第二外圈对应设置，所述第一内圈与所述第二内圈对应设置，所述螺杆穿过所述通孔与所述螺帽连接，所述定位杆滑动设置于所述第一定位孔内，所述第一驱动组件与所述螺帽传动连接，所述第一驱动组件用于调节所述工作台上层进行升降运动；所述第二驱动组件与所述第二内圈传动连接，所述第二驱动组件用于调节所述第二内圈的转动角度，以使所述第一内圈与所述第二内圈同步转动。2.如权利要求1所述的固晶机片工作台装置，其特征在于，所述第一内圈通过轴承固定在所述第一外圈上。3.如权利要求1所述的固晶机片工作台装置，其特征在于，所述第二内圈通过轴承固定在所述第二外圈上。4.如权利要求1所述的固晶机片工作台装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括固定在所述支架的第一驱动单元和与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，周西军，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：