一种打码控制方法、装置、设备、介质及产品制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种打码控制方法、装置、设备、介质及产品，该方法通过当盒子到达打码设备时，打码设备向制造执行系统发送目标盒子的第一批次标识，以及当打码准备完成时，打码设备向该制造执行系统发送第一准备信号中包括的准备打码盒子的第二批次标识，判断第一批次标识是否于第二批次标识相同。当第一批次标识和第二批次标识相同时，制造执行系统根据第一准备信号中的第一装载口标识，以及打码设备抓取打码晶圆对应的第二装载口标识，判断第一装载口标识是否于第二装载口标识相同。当第一装载口标识于第二装载口标识相同时，向该设备发送打码指令。打码设备获取该打码指令，对该打码晶圆进行打码。该打码晶圆进行打码。该打码晶圆进行打码。

【技术实现步骤摘要】
一种打码控制方法、装置、设备、介质及产品


[0001]本专利技术实施例涉及控制
，尤其涉及一种打码控制方法、装置、设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。

技术介绍

[0002]打码作为制作光伏电池、面板和半导体芯片的基础工艺，在半导体的制造中十分重要，打码数据的准确性将直接影响到玻璃或者硅片是否可用。
[0003]在晶圆进行激光打码前，会给设备自动化控制系统(Equipment Automation Program，EAP)发送信号，EAP将该晶圆的标识发送至打码设备，然后设备通过激光将该标识雕刻在晶圆表面。
[0004]但是，在多个CST进行加工的时候，则不可避免的出现一些意外，导致实际加工的CST和预想的CST不一致，EAP可能将错误的标识发送至打码设备进行打码。错误的标识由此被雕刻至晶圆表面，导致晶圆报废，增加了工厂的制造成本。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种打码控制方法，该方法能够提高晶圆打码的准确性。本申请还提供了该方法对应的装置、设备、介质以及程序产品。
[0006]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种打码控制方法，所述方法应用于制造执行系统，包括：
[0008]获取打码设备发送的目标盒子的第一批次标识；
[0009]获取所述打码设备发送的第一准备信号；
[0010]根据所述第一准备信号，获取所述第一准备信号中的第二批次标识，所述第二批次标识为准备打码盒子的批次标识；
[0011]判断所述第一批次标识是否与所述第二批次标识相同；
[0012]当所述第一批次标识与所述第二批次标识相同时，根据所述第一准备信号，获取所述第一准备信号中的第一装载口标识；
[0013]获取所述打码设备发送的第二准备信号；
[0014]根据所述第二准备信号，获取准备打码晶圆的第二装载口标识；
[0015]判断所述第一装载口标识是否与所述第二装载口标识相同；
[0016]当所述第一装载口标识与所述第二装载口标识相同时，向所述打码设备发送打码指令。
[0017]在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0018]将所述第一批次标识存储在第一存储中；
[0019]所述判断所述第一批次标识是否与所述第二批次标识相同，包括：
[0020]在所述第一存储中查找是否存储有与所述第二批次标识相同的批次标识。
[0021]在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0022]将所述第一装载口标识存储在第二存储中；
[0023]所述判断所述第一装载口标识是否与所述第二装载口标识相同，包括：
[0024]在所述第二存储中查找是否存储有与所述第二装载口标识相同的装载口标识。
[0025]第二方面，本专利技术实施例提供了一种打码控制方法，所述方法应用于打码设备，包括：
[0026]当目标盒子到达所述打码设备时，向制造执行系统发送目标盒子的第一批次标识；
[0027]进行打码准备；
[0028]当所述打码准备完成时，向所述制造执行系统发送第一准备信号，所述第一准备信号中包括准备打码盒子的第二批次标识；
[0029]抓取打码晶圆，向所述制造执行系统发送第二准备信号，所述第二准备信号中包括所述打码晶圆的第二装载口标识；
[0030]获取所述制造执行系统发送的打码指令，对所述打码晶圆进行打码。
[0031]在一些可能的实现方式中，所述打码指令包括所述第一批次标识对应的晶圆编号；
[0032]所述对所述打码晶圆进行打码，包括：
[0033]将所述晶圆编号打码在所述打码晶圆上。
[0034]第三方面，本专利技术实施例提供了一种打码控制装置，所述装置部署于制造执行系统，包括：
[0035]通信模块，用于获取打码设备发送的目标盒子的第一批次标识；
[0036]所述通信模块，还用于获取所述打码设备发送的第一准备信号；
[0037]获取模块，用于根据所述第一准备信号，获取所述准备达标信号中的第二批次标识，所述第二批次标识为第一准备盒子的批次标识；
[0038]判断模块，用于判断所述第一批次标识是否与所述第二批次标识相同；
[0039]所述获取模块，还用于当所述第一批次标识与所述第二批次标识相同时，根据所述第一准备信号，获取所述第一准备信号中的第一装载口标识；
[0040]所述通信模块，还用于获取所述打码设备发送的第二准备信号；
[0041]所述获取模块，用于根据所述第二准备信号，获取第二准备晶圆的第二装载口标识；
[0042]所述判断模块，还用于判断所述第一装载口标识是否与所述第二装载口标识相同；
[0043]所述通信模块，还用于当所述第一装载口标识与所述第二装载口标识相同时，向所述设备发送打码指令。
[0044]在一些可能的实现方式中，所述装置还包括：
[0045]存储模块，用于将所述第一批次标识存储在第一存储中；
[0046]所述判断模块具体用于：
[0047]在所述第一存储中查找是否存储有与所述第二批次标识相同的批次标识。
[0048]在一些可能的实现方式中，所述装置还包括：
[0049]存储模块，用于将所述第一装载口标识存储在第二存储中；
[0050]所述判断模块具体用于：
[0051]在所述第二存储中查找是否存储有与所述第二装载口标识相同的装载口标识。
[0052]第四方面，本专利技术实施例提供了一种打码控制装置，所述装置部署于打码设备，包括：
[0053]通信模块，用于当目标盒子到达所述打码设备时，向制造执行系统发送目标盒子的第一批次标识；
[0054]准备模块，用于进行打码准备；
[0055]所述通信模块，还用于当所述打码准备完成时，向所述制造执行系统发送第一准备信号，所述第一准备信号中包括第一准备盒子的第二批次标识；
[0056]所述通信模块，还用于抓取打码晶圆，向所述制造执行系统发送第二准备信号，所述第二准备信号中包括所述打码晶圆的第二装载口标识；
[0057]所述通信模块，还用于获取所述制造执行系统发送的打码指令，对所述打码晶圆进行打码。
[0058]在一些可能的实现方式中，所述打码指令包括所述第一批次标识对应的晶圆编号；
[0059]所述通信模块具体用于：
[0060]将所述晶圆编号打码在所述打码晶圆上。
[0061]第五方面，本专利技术实施例提供了一种设备，设备包括处理器和存储器。处理器、存储器进行相互的通信。处理器用于执行存储器中存储的指令，以使得设备执行如第一方面或第一方面的任一种实现方式中的打码控制方法。
[0062]第六方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，指令指示设备执行上述第一方面或第一方面的任本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打码控制方法，其特征在于，所述方法应用于制造执行系统，所述方法包括：获取打码设备发送的目标盒子的第一批次标识；获取所述打码设备发送的第一准备信号；根据所述第一准备信号，获取所述第一准备信号中的第二批次标识，所述第二批次标识为准备打码盒子的批次标识；判断所述第一批次标识是否与所述第二批次标识相同；当所述第一批次标识与所述第二批次标识相同时，根据所述第一准备信号，获取所述第一准备信号中的第一装载口标识；获取所述打码设备发送的第二准备信号；根据所述第二准备信号，获取准备打码晶圆的第二装载口标识；判断所述第一装载口标识是否与所述第二装载口标识相同；当所述第一装载口标识与所述第二装载口标识相同时，向所述打码设备发送打码指令。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一批次标识存储在第一存储中；所述判断所述第一批次标识是否与所述第二批次标识相同，包括：在所述第一存储中查找是否存储有与所述第二批次标识相同的批次标识。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一装载口标识存储在第二存储中；所述判断所述第一装载口标识是否与所述第二装载口标识相同，包括：在所述第二存储中查找是否存储有与所述第二装载口标识相同的装载口标识。4.一种打码控制方法，其特征在于，所述方法应用于打码设备，所述方法包括：当目标盒子到达所述打码设备时，向制造执行系统发送目标盒子的第一批次标识；进行打码准备；当所述打码准备完成时，向所述制造执行系统发送第一准备信号，所述第一准备信号中包括准备打码盒子的第二批次标识；抓取打码晶圆，向所述制造执行系统发送第二准备信号，所述第二准备信号中包括所述打码晶圆的第二装载口标识；获取所述制造执行系统发送的打码指令，对所述打码晶圆进行打码。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述打码指令包括所述第一批次标识对应的晶圆编号；所述对所述打码晶圆进行打码，包括：将所述晶圆编号打码在所述打码晶圆上。6.一种打码控制装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乐杰，王贵石，范东方，刘永亮，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：