送丝组件及成环装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种送丝组件及成环装置，其中，送丝组件包括机座、滑移座、送丝夹持结构、活动传动结构以及，滑移座沿上下向活动安装于机座，送丝夹持结构包括沿上下向轴线转动安装于滑移座的两个送丝夹轮，用以夹持锡丝，至少一送丝夹轮为送丝驱动轮，用以推动锡丝移动，活动传动结构，包括设于机座的上传动部、以及沿上下向活动安装于上传动部的下传动部，送丝驱动轮设于下传动部，送丝驱动装置设于机座，且驱动连接上传动部，通过设置上传动部与下传动部，以使活动传动结构既能够用于传递送丝驱动装置的扭矩，又能够使得下传动部沿上下向活动，以保证送丝夹持结构能够随滑移座一起活动。活动。活动。

【技术实现步骤摘要】
送丝组件及成环装置


[0001]本技术涉及激光焊接
，特别涉及一种送丝组件及成环装置。

技术介绍

[0002]目前在印刷电路板的排针焊接时，通常使用锡丝和锡膏进行焊接。其中，锡丝焊接主要分为送料部分和导向定位部分，送料部分通过送丝轮将锡丝送到指定的焊接位置，然后激光照射，送丝机构持续送丝、焊接结束时，激光部分和送丝部分停止工作。但焊针焊接时送丝方向总是在一边，会出现送丝不均匀的问题，同时送丝时如果没有对准焊针，当激光出光时或者温度未达到锡丝融化温度时，锡丝会绕着焊针偏转，造成焊接错位。而锡膏焊接通常是通过点胶阀挤压锡膏，将锡膏从点胶阀底部针管挤出，涂抹在需要焊接位置，点锡膏过程结束后，再通过激光照射锡膏，以使锡膏融化，焊接结束，锡膏焊接中，当焊针较长时，点胶阀只能从焊针一侧点锡膏，会产生不均匀现象，当焊盘与焊针缝隙较大时，锡膏会顺着缝隙渗漏，侵蚀下部焊盘，锡膏价格较高。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，专利技术人设计出了一种成环装置，该成环装置通过送丝组件的送丝驱动轮推动锡丝移动，锡丝会被成环组件的成环套管阻挡，并在成环套管内旋转形成锡环，然后成环组件上下活动，带动成型后的锡环活动，以使得剪切结构将锡环从锡丝上切断，因此成环组件需要上下活动，使得送丝组件既要能够驱动送丝驱动轮转动，又要满足成环组件活动的要求，故如何使得送丝组件在满足成环组件活动的前提下推动锡丝移动是一个亟需解决的问题。
[0004]本技术的主要目的是提出一种送丝组件及成环装置，旨在解决如何使得送丝组件在满足成环组件活动的前提下推动锡丝移动的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种送丝组件，用于成环装置，所述送丝组件包括：
[0006]机座；
[0007]滑移座，沿上下向活动安装于所述机座；
[0008]送丝夹持结构，包括沿上下向轴线转动安装于所述滑移座的两个所述送丝夹轮，用以夹持锡丝，至少一所述送丝夹轮为送丝驱动轮，用以推动锡丝移动；
[0009]活动传动结构，包括设于所述机座的上传动部、以及沿上下向活动安装于所述上传动部的下传动部，所述送丝驱动轮设于所述下传动部；以及，
[0010]送丝驱动装置，设于所述机座，且驱动连接所述上传动部。
[0011]可选地，所述上传动部包括上传动杆，所述下传动部包括下传动杆；
[0012]所述活动传动结构还包括套设于所述上传动杆与所述下传动杆外周侧的连接套管。
[0013]可选地，所述上传动杆的下端呈半圆设置，对应地，所述下传动杆的上端呈半圆设
置。
[0014]可选地，所述送丝组件还包括设于所述送丝驱动装置与所述上传动部之间的转动传动结构，所述转动传动结构包括相互啮合的两个传动齿轮，两个所述传动齿轮中，其中之一与所述送丝驱动装置的输出轴连接，另一设于所述上传动部的上端。
[0015]可选地，所述送丝驱动装置包括步进电机。
[0016]可选地，所述送丝驱动装置输出轴的自由端伸出所述机座以形成送丝操作端，所述送丝驱动装置还包括套设于所述送丝操作端的送丝驱动柄。
[0017]可选地，所述送丝驱动轮包括送丝驱动齿轮。
[0018]可选地，两个所述送丝夹轮包括送丝从动轮，所述送丝从动轮包括V型滚轮。
[0019]可选地，所述机座设有料盘，用以安装锡丝卷料；
[0020]所述送丝组件包括设于所述机座的导丝管，所述导丝管处于所述料盘与所述送丝夹持结构之间。
[0021]此外，本技术还一种成环装置，所述成环装置包括上述的送丝组件。
[0022]本技术的技术方案中，通过设置两个送丝夹轮，以便夹持所述锡丝，以使所述送丝驱动轮与所述锡丝保持接触，通过设置所述送丝驱动装置，以便驱动所述送丝驱动轮转动，以使所述锡丝移动，同时受限于所述滑移座的尺寸，所述送丝驱动装置无法设置于所述滑移座，为此通过设置所述上传动部与所述下传动部，以使所述活动传动结构既能够用于传递所述送丝驱动装置的扭矩，又能够使得所述下传动部沿上下向活动，以保证所述送丝夹持结构能够随所述滑移座一起活动。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术提供的成环装置的一实施例的立体结构示意图；
[0025]图2为图1中的送丝组件的立体结构示意图；
[0026]图3为图1中的成环装置的部分立体结构示意图；
[0027]图4为图3中的A处的局部放大结构示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029]标号名称标号名称100送丝组件5送丝驱动装置1机座51送丝驱动柄2滑移座6转动传动结构3送丝夹持结构61传动齿轮31送丝驱动轮7导丝管32送丝从动轮8成环结构4活动传动结构81送丝管41上传动部82成环套管
42下传动部1000成环装置43连接套管200锡丝
[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]目前在印刷电路板的排针焊接时，通常使用锡丝和锡膏进行焊接。其中，锡丝焊接主要分为送料部分和导向定位部分，送丝部分通过送丝轮将锡丝送到指定的焊接位置，然后激光照射，送丝机构持续送丝、焊接结束时，激光部分和送丝部分停止工作。但焊针焊接时送丝方向总是在一边，会出现送丝不均匀的问题，同时送丝时如果没有对准焊针，当激光出光时或者温度未达到锡丝融化温度时，锡丝会绕着焊针偏转，造成焊接错位。而锡膏焊接通常是通过点胶阀挤压锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种送丝组件，用于成环装置，其特征在于，所述送丝组件包括：机座；滑移座，沿上下向活动安装于所述机座；送丝夹持结构，包括沿上下向轴线转动安装于所述滑移座的两个所述送丝夹轮，用以夹持锡丝，至少一所述送丝夹轮为送丝驱动轮，用以推动锡丝移动；活动传动结构，包括设于所述机座的上传动部、以及沿上下向活动安装于所述上传动部的下传动部，所述送丝驱动轮设于所述下传动部；以及，送丝驱动装置，设于所述机座，且驱动连接所述上传动部。2.如权利要求1所述的送丝组件，其特征在于，所述上传动部包括上传动杆，所述下传动部包括下传动杆；所述活动传动结构还包括套设于所述上传动杆与所述下传动杆外周侧的连接套管。3.如权利要求2所述的送丝组件，其特征在于，所述上传动杆的下端呈半圆设置，对应地，所述下传动杆的上端呈半圆设置。4.如权利要求2所述的送丝组件，其特征在于，所述送丝组件还包括设于所述送丝驱动装置与所述上传动部之间的转动传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖向荣，
申请(专利权)人：武汉松盛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：