本发明专利技术公开一种激光焊接装置及激光焊接方法，激光焊接装置包括机座、激光器、送丝组件以及送气组件，机座形成有一光轴，机座上设有焊接头，激光器设于机座，且处在光轴上，送丝组件用以将锡丝移送至焊接头内，送气组件连通焊接头，用以向焊接头供气，其中，送丝组件将锡丝移送至焊接头的相应位置时，激光器发射激光照射锡丝，以将锡丝融化成锡液，同时送气组件向焊接头通气，以使锡液流到被焊接件上进行焊接，通过设置送丝组件，以将预设长度锡丝移动至焊接头，以在焊接的锡丝量改变时，同步调整锡丝的预设长度即可满足要求，以使送丝组件的送丝量与焊接需求相适配，而不必频繁更换锡球，从而解决了现有锡球激光焊接成本高且操作繁琐的问题。繁琐的问题。繁琐的问题。
【技术实现步骤摘要】
激光焊接装置及激光焊接方法
[0001]本专利技术涉及激光焊接
，特别涉及一种激光焊接装置及激光焊接方法。
技术介绍
[0002]目前在锡球激光焊接中，由于锡球通常较小，其制作成本较高，同时不同的焊接件需要不同规格的锡球，需要频繁更换锡球，导致操作较为繁琐。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提出一种激光焊接装置及激光焊接方法，旨在解决现有锡球激光焊接成本高且操作繁琐的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种激光焊接装置，包括：机座，形成有一光轴，所述机座上设有焊接头；激光器，设于所述机座，且处在所述光轴上；送丝组件，用以将锡丝移送至所述焊接头内；送气组件，连通所述焊接头，用以向所述焊接头供气；其中，所述送丝组件将锡丝移送至所述焊接头的相应位置时，所述激光器发射激光照射锡丝，以将锡丝融化成锡液，同时所述送气组件向所述焊接头通气，以使锡液流到被焊接件上进行焊接。
[0005]可选地，所述焊接头设有通孔；所述送丝组件包括：安装座；料盘，设于所述安装座，用以安装锡丝卷料；送丝管，穿设于所述通孔；以及，送丝驱动装置，设于所述安装座，用以驱动锡丝移动。
[0006]可选地，所述送丝管的中部设于所述通孔；和/或，所述送丝管倾斜穿设于所述通孔。
[0007]可选地，所述送丝管包括管本体以及套设于所述管本体出口的密封套。
[0008]可选地，所述送丝组件还包括设于所述安装座的编码器，用以测量锡丝的移动长度。
[0009]可选地，所述激光焊接装置还包括设于所述机座的红外测温装置，所述红外测温装置与所述激光器同轴设置；和/或，所述激光焊接装置还包括设于所述机座的摄像装置，所述摄像装置与所述激光器同轴设置。
[0010]此外，本专利技术还提供一种激光焊接方法，基于上述的激光焊接装置，所述激光焊接方法包括以下步骤：控制送丝组件将锡丝的端部移送至预设位置；
控制激光器发射激光，照射所述预设位置处的锡丝，以将锡丝融化，直至所述送丝组件移送的锡丝达到预设送丝长度；控制所述送气组件通气，以使融化后的锡液自所述焊接头的出口流出。
[0011]可选地，所述控制送丝组件将锡丝的端部移送至预设位置之前，还包括：获取焊接位置处的预成型焊缝图像；根据所述预成型焊缝图像确定目标焊接锡量；根据所述目标焊接锡量确定锡丝的预设送丝长度。
[0012]可选地，所述控制激光器发射激光，照射所述预设位置处的锡丝，以将锡丝融化，直至所述送丝组件移送的锡丝达到预设送丝长度之后，还包括：获取焊接位置处的实际成型焊缝图像；当所述实际成型焊缝图像上存在未成型焊缝区域时，根据所述未成型焊缝区域确定补偿焊接锡量；根据所述补偿焊接锡量确定补偿锡丝的补偿送丝长度；根据所述补偿送丝长度控制所述送丝组件继续送丝。
[0013]可选地，所述控制激光器发射激光，照射所述预设位置处的锡丝，以将锡丝融化，直至所述送丝组件移送的锡丝达到预设送丝长度，包括：获取所述送丝组件的实际送丝长度；当所述实际送丝长度小于K*预设送丝长度时，控制所述送丝组件以第一预设速度移送锡丝；当所述实际送丝长度大于或者等于K*预设送丝长度时，控制所述送丝组件以第二预设速度移送锡丝，其中，所述第二预设速度小于所述第一预设速度。
[0014]本专利技术的技术方案中，在焊接时，先控制所述送丝组件将预设长度的锡丝移送至所述焊接头内，然后所述激光器发射激光照射锡丝，以使锡丝融化，同时所述送气组件向所述焊接头通气，以使融化后的锡液经所述焊接头的出口流到被焊接件上进行焊接，如此，通过设置所述送气组件，以使锡液能够自所述焊接头的出口流出，加快锡液的分离，避免锡液回流，同时通过设置所述送丝组件，以将预设长度锡丝移动至所述焊接头，以在焊接的锡丝量改变时，同步调整锡丝的预设长度即可满足要求，以使所述送丝组件的送丝量与焊接需求相适配，而不必频繁更换锡球，从而解决了现有锡球激光焊接成本高且操作繁琐的问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术提供的激光焊接装置的一实施例的立体结构示意图；图2为图1中的激光焊接装置的正视结构示意图；图3为图2中沿A
‑
A向的剖视结构示意图；图4为图1中实施例方案涉及的硬件运行环境的控制器的结构示意图；图5为本专利技术提供的激光焊接方法的第一实施例的流程示意图。
[0017]附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0021]目前在锡球激光焊接中，由于锡球通常较小，其制作成本较高，同时不同的焊缝需要不同规格的锡球，需要频繁更换锡球，导致操作较为繁琐。
[0022]鉴于此，本专利技术提供一种激光焊接装置，旨在解决现有锡球激光焊接成本高且操作繁琐的问题。其中，图1至图5为本专利技术提供的激光焊接装置及激光焊接方法的一实施例的示意图。
[0023]请参阅图1至图3，所述激光焊接装置100包括机座1、激光器2、送丝组件3以及送气组件4，所述机座1形成有一光轴，所述机座1上设有焊接头11，所述激光器2设于所述机座1，且处在所述光轴上，所述送丝组件3用以将锡丝200移送至所述焊接头11内，所述送气组件4连通所述焊接头11，用以向所述焊接头11供气，其中，所述送丝组件3将锡丝200移送至所述焊接头11的相应位置时，所述激光器2发射激光照射锡丝200，以将锡丝200融化成锡液，同时所述送气组件4向所述焊接头11通气，以使锡液流到被焊接件上进行焊接。
[0024]本专利技术的技术方案中，在焊接时，先控制所述送丝组件3将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：机座，形成有一光轴，所述机座上设有焊接头；激光器，设于所述机座，且处在所述光轴上；送丝组件，用以将锡丝移送至所述焊接头内；送气组件，连通所述焊接头，用以向所述焊接头供气；其中，所述送丝组件将锡丝移送至所述焊接头的相应位置时，所述激光器发射激光照射锡丝，以将锡丝融化成锡液，同时所述送气组件向所述焊接头通气，以使锡液流到被焊接件上进行焊接；所述焊接头设有通孔；所述送丝组件包括：安装座；料盘，设于所述安装座，用以安装锡丝卷料；送丝管，穿设于所述通孔；以及，送丝驱动装置，设于所述安装座，用以驱动锡丝移动；所述送丝管的中部设于所述通孔；和/或，所述送丝管倾斜穿设于所述通孔。2.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述送丝管包括管本体以及套设于所述管本体出口的密封套。3.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述送丝组件还包括设于所述安装座的编码器，用以测量锡丝的移动长度。4.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置还包括设于所述机座的红外测温装置，所述红外测温装置与所述激光器同轴设置；和/或，所述激光焊接装置还包括设于所述机座的摄像装置，所述摄像装置与所述激光器同轴设置。5.一种激光焊接方法，基于如权利要求1至4任意一项所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：控制送丝组件将锡丝的端部移送至预设位置；控制激光器...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖向荣，
申请(专利权)人：武汉松盛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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