【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光焊接，特别涉及一种激光塑料焊接装置。
技术介绍
1、激光塑料焊接技术是借助激光光束产生的热量使塑料接触面熔化，进而将热塑性片材、薄膜或模塑零部件粘结在一起的技术；从20世纪90年代中期开始，由于激光焊接技术所需要的设备费用下降，该技术渐渐受到人们的广泛欢迎；激光塑料焊接应用于塑料部件熔接的优点包括：焊接牢固、密封不透气和不漏水，且焊接过程中树脂降解少、产生的碎屑少，制品的表面能够在焊缝周围严密地连接在一起；激光焊接没有残渣的优点，使它更适用于国家食品药品监督管理局管制的医药制品及电子传感器等。
2、与其他熔接方法比较，激光焊接大幅减少制品的振动应力和热应力，这意味着制品或者装置内部组件的老化速度更慢，可应用于易损坏的制品，能够焊接许多种类不同的材料；例如，能将透过近红外激光的聚碳酸脂，玻纤增强的黑色聚对苯二甲酸丁二脂连接在一起，而其它的焊接方法根本不可能将两种在结构、软化点和增强材料等方面如此不同的聚合物连接起来。
3、在现有的激光塑料焊接技术中存在以下问题：激光束在激发装置内经过数次反射后照射在塑料焊接件焊缝处的激光光斑出现了扩大的现象，焦点不够集中，导致焊缝处的能量密度未达到烧熔条件，不得不提高激光塑料焊接装置的功率，然后才可以烧熔，一方面能量消耗过大，不够经济性；另一方面由于激光光斑面积过大，导致焊缝宽大过宽，以至于在后续冷却连接的时候出现假焊、虚焊等产品良率变低的情况，并且焊缝处不够美观。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提
2、为实现上述目的，本专利技术提出的一种激光塑料焊接装置，其特征在于，包括：
3、机座，形成有一光轴，所述光轴末端上连接有焊接头，所述焊接头座体安装于所述机座上；
4、激光准直部，设于所述机座，且处在所述光轴上，用以接收激光光束；以及，
5、调焦部，包括至少一调焦透镜，设于所述焊接头下方；
6、其中，所述激光光束照射于所述调焦透镜形成第一光斑，再经所述调焦透镜射向塑料焊接件形成第二光斑，所述第二光斑的面积比所述第一光斑小。
7、可选地，所述调焦部还包括：
8、安装座，贯设有通孔；以及，
9、卡块，贯设有容置孔，所述调焦透镜设于所述容置孔内；所述卡块活动安装于所述通孔内。
10、可选地，所述调焦部还设有固定结构，用以所述卡块卡持于所述通孔内；
11、所述固定结构包括：
12、螺纹孔，贯设于所述安装座，所述螺纹孔与所述通孔呈交叉设置；以及，
13、顶丝，螺纹连接于所述螺纹孔内；所述顶丝一端自所述螺纹孔穿设至所述通孔内，与所述卡块抵接。
14、可选地，所述调焦部活动安装于所述机座上，具有靠近或者远离所述焊接头的活动行程。
15、可选地，所述机座上还设有驱动组件，所述驱动组件包括驱动部，驱动连接所述调焦部，以驱动所述调焦部活动。
16、可选地，所述机座上设有安装端面；
17、所述驱动组件包括安装座和伸缩气缸；所述安装座安装于所述安装端面上，以承托所述伸缩气缸缸体；所述伸缩气缸的伸缩杆驱动连接所述调焦部；
18、所述驱动部包括所述伸缩气缸的伸缩杆。
19、可选地，所述激光塑料焊接装置还包括相机模组，所述相机模组设于所述机座上，所述相机模组的摄像镜头与所述光轴末端同轴设置。
20、可选地，所述激光塑料焊接装置还包括发光模组，设置于所述机座靠近所述焊接头的端面上，用以为所述相机模组提供光源。
21、可选地，所述发光模组包括发光件，所述发光件设置有多个，环绕所述焊接头均布于所述机座的端面上。
22、可选地，所述激光塑料焊接装置还包括红外测温装置，安装于所述机座上，所述红外测温装置的探针朝向所述光轴，用以监测所述激光光斑的温度。
23、在本专利技术技术方案中，通过在所述焊接头的下方设置所述调焦透镜，使所述激光光束在所述调焦透镜上聚焦，进而使所述激光光束照射于所述塑料焊接件焊缝处的所述激光光斑的面积变小，进而提高了所述激光光斑处的能量密度，使所述塑料焊接件更容易烧熔，进一步节约了资源，同时，激光光斑变小使焊缝宽度也变窄，进而使所述塑料焊接机更容易在烧熔后连接，避免出现假焊、虚焊的情况，提高了产品良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光塑料焊接装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述调焦部还包括：
3.如权利要求2所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述调焦部还设有固定结构，用以所述卡块卡持于所述通孔内；
4.如权利要求1所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述调焦部活动安装于所述机座上，具有靠近或者远离所述焊接头的活动行程。
5.如权利要求4所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述机座上还设有驱动组件，所述驱动组件包括驱动部，驱动连接所述调焦部，以驱动所述调焦部活动。
6.如权利要求5所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述机座上设有安装端面；
7.如权利要求1所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述激光塑料焊接装置还包括相机模组，所述相机模组设于所述机座上，所述相机模组的摄像镜头与所述光轴末端同轴设置。
8.如权利要求7所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述激光塑料焊接装置还包括发光模组，设置于所述机座靠近所述焊接头的端面上，用以为所述相机模组提供光源。
9.如权利要求8
10.如权利要求1所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述激光塑料焊接装置还包括红外测温装置，安装于所述机座上，所述红外测温装置的探针朝向所述光轴，用以监测所述激光光斑的温度。
...【技术特征摘要】
1.一种激光塑料焊接装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述调焦部还包括：
3.如权利要求2所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述调焦部还设有固定结构，用以所述卡块卡持于所述通孔内；
4.如权利要求1所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述调焦部活动安装于所述机座上，具有靠近或者远离所述焊接头的活动行程。
5.如权利要求4所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述机座上还设有驱动组件，所述驱动组件包括驱动部，驱动连接所述调焦部，以驱动所述调焦部活动。
6.如权利要求5所述激光塑料焊接装置，其特征在于，所述机座上设有安装端面；
7.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖向荣，
申请(专利权)人：武汉松盛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。