清丝结构及成环装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种清丝结构及成环装置，其中，清丝结构包括机座、滑移座以及送丝组件，滑移座包括沿上下向活动安装于机座的座本体、以及安装于座本体的安装座，安装座具有相对的铰接端与连接端，铰接端铰接于座本体，连接端可拆卸安装于座本体，送丝组件包括沿上下向轴线转动安装于滑移座的两个送丝夹轮，两个送丝夹轮分别设于座本体与安装座，当需要清理堵丝时，先将连接端与座本体拆卸，然后转动安装座，以使两个送丝夹轮分离，以将堵丝位置显露出来，方便操作人员手动清理堵丝，如此，采用可拆卸结构，以便控制安装座的开合，同时通过安装座的转动，即可打开堵丝位置，以便操作人员清理堵丝，以免影响后续剪切锡丝。以免影响后续剪切锡丝。以免影响后续剪切锡丝。

【技术实现步骤摘要】
清丝结构及成环装置


[0001]本技术涉及激光焊接
，特别涉及一种清丝结构及成环装置。

技术介绍

[0002]目前在印刷电路板的排针焊接时，通常使用锡丝和锡膏进行焊接。其中，锡丝焊接主要分为送料部分和导向定位部分，送料部分通过送丝轮将锡丝送到指定的焊接位置，然后激光照射，送丝机构持续送丝、焊接结束时，激光部分和送丝部分停止工作。但焊针焊接时送丝方向总是在一边，会出现送丝不均匀的问题，同时送丝时如果没有对准焊针，当激光出光时或者温度未达到锡丝融化温度时，锡丝会绕着焊针偏转，造成焊接错位。而锡膏焊接通常是通过点胶阀挤压锡膏，将锡膏从点胶阀底部针管挤出，涂抹在需要焊接位置，点锡膏过程结束后，再通过激光照射锡膏，以使锡膏融化，焊接结束，锡膏焊接中，当焊针较长时，点胶阀只能从焊针一侧点锡膏，会产生不均匀现象，当焊盘与焊针缝隙较大时，锡膏会顺着缝隙渗漏，侵蚀下部焊盘，且锡膏价格较高，焊接成本较高。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，专利技术人设计出了一种成环装置，该成环装置通过送丝组件的送丝驱动轮推动锡丝移动，锡丝会被成环组件的成环套管阻挡，并在成环套管内旋转形成锡环，然后成环组件上下活动，带动成型后的锡环活动，以使得剪切结构将锡环从锡丝上切断，由于锡环是通过锡丝挤压形成的，锡环的直径越小，驱使锡丝弯曲变形的力就越大，而锡丝材质比较柔软，过大的驱动力容易导致锡丝在非预设位置产生变形，造成堵丝，故如何处理成环装置内的堵丝是一个亟需解决的问题。
[0004]本技术的主要目的是提出一种清丝结构，旨在解决如何处理成环装置内的堵丝的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种清丝结构，用于成环装置，所述清丝结构包括：
[0006]机座；
[0007]滑移座，包括沿上下向活动安装于所述机座的座本体、以及安装于所述座本体的安装座，所述安装座具有相对的铰接端与连接端，所述铰接端铰接于所述座本体，所述连接端可拆卸安装于所述座本体；以及，
[0008]送丝组件，包括沿上下向轴线转动安装于所述滑移座的两个送丝夹轮，两个所述送丝夹轮分别设于所述座本体与所述安装座。
[0009]可选地，所述清丝结构还包括设于所述座本体与所述连接端之间的弹性压持结构，以使设于所述安装座的所述送丝夹轮弹性压持设于所述座本体的所述送丝夹轮。
[0010]可选地，所述座本体设有固定孔，所述安装座设有第一通孔；
[0011]所述弹性压持结构包括：
[0012]固定螺栓，穿过所述第一通孔螺纹锁紧于所述固定孔；以及，
[0013]压持弹簧，套设于所述固定螺栓，且位于所述座本体与所述安装座之间。
[0014]可选地，所述安装座设有卸渣孔，所述卸渣孔对应所述送丝夹轮设置。
[0015]可选地，所述座本体沿上下间隔设置两个安装孔，所述铰接端设有过孔；
[0016]所述清丝结构还包括：
[0017]转轴，中部穿设于所述过孔，所述转轴的两端分别对应穿设于两个所述安装孔；以及，
[0018]两个限位螺母，分别套设于所述转轴的两端，以将所述转轴的两端限位于所述座本体。
[0019]可选地，所述安装座设有第二通孔，所述清丝结构还包括穿设于所述第二通孔的锁紧螺栓，用以将成环结构固定在所述安装座内。
[0020]可选地，所述机座设有料盘，用以安装锡丝卷料；
[0021]所述清丝结构还包括设于所述料盘与所述送丝夹轮之间的送丝测量装置，用以测量所述锡丝的移动长度。
[0022]可选地，所述送丝测量装置包括：
[0023]编码器，设于所述机座；以及，
[0024]测量夹持结构，包括沿一水平向轴向转动安装于所述机座的两个测量夹轮，用以夹持锡丝，两个所述测量夹轮中的其中之一所述测量夹轮套设于所述编码器的转动轴。
[0025]可选地，所述编码器的输出轴的自由端伸出所述机座，以形成测量操作端，所述送丝测量装置包括套设于所述测量操作端的测量驱动柄。
[0026]此外，本技术还提供一种成环装置，所述成环装置包括上述的清丝结构。
[0027]本技术的技术方案中，由于所述成环装置的堵丝位置一般在所述送丝夹轮与所述送丝管处，当需要清理堵丝时，先将所述连接端与所述座本体拆卸，然后转动所述安装座，以使两个所述送丝夹轮分离，以将堵丝位置显露出来，方便操作人员手动清理堵丝，如此，采用可拆卸结构，以便控制所述安装座的开合，同时通过所述安装座的转动，即可打开堵丝位置，以便操作人员清理堵丝，以免影响后续剪切锡丝。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本技术提供的成环装置的一实施例的立体结构示意图；
[0030]图2为图1中的成环装置的部分立体结构示意图；
[0031]图3为图1中的成环装置(隐藏安装座)的立体结构示意图；
[0032]图4为图3中的A处的局部放大结构示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0040]目前在印刷电路板的排针焊接时，通常使用锡丝和锡膏进行焊接。其中，锡丝焊接主要分为送料部分和导向定位部分，送料部分通过送丝轮将锡丝送到指定的焊接位置，然后激光照射，送丝机构持续送丝、焊接结束时，激光部分和送丝部分停止工作。但焊针焊接时送丝方向总是在一边，会出现送丝不均匀的问题，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清丝结构，用于成环装置，其特征在于，所述清丝结构包括：机座；滑移座，包括沿上下向活动安装于所述机座的座本体、以及安装于所述座本体的安装座，所述安装座具有相对的铰接端与连接端，所述铰接端铰接于所述座本体，所述连接端可拆卸安装于所述座本体；以及，送丝组件，包括沿上下向轴线转动安装于所述滑移座的两个送丝夹轮，两个所述送丝夹轮分别设于所述座本体与所述安装座。2.如权利要求1所述的清丝结构，其特征在于，所述清丝结构还包括设于所述座本体与所述连接端之间的弹性压持结构，以使设于所述安装座的所述送丝夹轮弹性压持设于所述座本体的所述送丝夹轮。3.如权利要求2所述的清丝结构，其特征在于，所述座本体设有固定孔，所述安装座设有第一通孔；所述弹性压持结构包括：固定螺栓，穿过所述第一通孔螺纹锁紧于所述固定孔；以及，压持弹簧，套设于所述固定螺栓，且位于所述座本体与所述安装座之间。4.如权利要求1所述的清丝结构，其特征在于，所述安装座设有卸渣孔，所述卸渣孔对应所述送丝夹轮设置。5.如权利要求1所述的清丝结构，其特征在于，所述座本体沿上下间隔设置两个安装孔，所述铰接端设有过孔；所述清...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖向荣，
申请(专利权)人：武汉松盛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：