一种芯片测试用翻转机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试用翻转机构，包括芯片测试机，所述芯片测试机的底面四角固定连接有脚撑，所述芯片测试机的上部设置有工位，所述工位的内底面中心部位固定连接有治具组件，所述治具组件的正上方固定连接有升降组件，所述升降组件包括滑动板，所述滑动板的底面固定连接有翻转组件；该装置解决了现有的芯片测试用翻转机构翻转的成功率不高的技术问题，通过设置升降组件和翻转组件使每个芯片在对一面测试完成之后就能立马翻面随即对另一面进行测试，达到了翻转成功率高，且避免翻转未成功后人工进行挑拣翻转的过程中汗液对芯片造成损伤的技术效果。对芯片造成损伤的技术效果。对芯片造成损伤的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用翻转机构


[0001]本技术涉及芯片测试
，更具体地说，它涉及一种芯片测试用翻转机构。

技术介绍

[0002]随着设计容量的增大以及每个晶体管测试时间的缩短，为了找到与速度相关的问题并验证电路时序，必须对芯片进行测试，在测试的过程中就需要对芯片进行翻面。
[0003]目前，市场上的芯片测试用翻转机构，它将测试后的芯片装入包装中，再将每一个包装倒置、抖动，以使每一个测试后的芯片翻转，再将翻转的芯片送入包装设备进行包装，这种芯片测试用翻转机构，虽然能够快速的将芯片翻转，但不能确保每一个芯片都能成功翻转，未能成功翻转的芯片需要通过人工进行挑拣并翻转，抖动过程中容易造成芯片损坏，以及人工翻面会将汗液残留在芯片上造成芯片损坏。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种芯片测试用翻转机构。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种芯片测试用翻转机构，包括芯片测试机，所述芯片测试机的底面四角固定连接有脚撑，所述芯片测试机的上部设置有工位，所述工位的内底面中心部位固定连接有治具组件，所述治具组件的正上方固定连接有升降组件，所述升降组件包括滑动板，所述滑动板的底面两端对称固定连接有两组翻转组件。
[0006]本技术进一步设置为：所述翻转组件包括固定支架，所述固定支架固定连接在滑动板的底面，所述固定支架竖直的一面上固定连接有第二伸缩杆。
[0007]本技术进一步设置为：所述第二伸缩杆的另一面固定连接有微型伺服电机，所述微型伺服电机的输出轴末端固定连接有充气橡胶球，两个所述微型伺服电机的输出轴相对设置。
[0008]本技术进一步设置为：所述升降组件还包括两根滑动杆，两根所述滑动杆分别贯穿滑动板的两端，两根所述滑动杆的底部均与工位的内底面固定连接，所述滑动杆的顶面固定架设有顶板。
[0009]本技术进一步设置为：所述顶板的底面居中位置固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底面固定连接有延长支架，所述延长支架的底部与滑动板固定连接。
[0010]本技术进一步设置为：所述治具组件包括底板，所述底板固定连接在工位内底面的中心部位，所述底板上表面固定连接有夹具，所述夹具的中心部位夹持有芯片，所述芯片位于两个所述充气橡胶球的正中间。
[0011]本技术具有如下优点：
[0012]1.本装置通过设置翻转组件，使用第二伸缩杆对微型伺服电机进行推动，使安装
在微型伺服电机输出轴上的充气橡胶球对芯片进行夹持，可以避免芯片被夹伤，减小了芯片在测试过程中的损坏率。
[0013]2.本装置通过设置升降组件，使用第一伸缩杆控制翻转组件的高度，避免翻转组件在对大的芯片进行翻转时碰撞到芯片测试机，使本装置更加高效的对芯片翻转。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为图1中A区域的放大图；
[0016]图3为本技术的治具组件结构示意图；
[0017]图4为本技术的升降组件结构示意图；
[0018]图5为本技术的翻转组件结构示意图；
[0019]图中：1、芯片测试机；2、脚撑；3、工位；4、治具组件；41、底板；42、夹具；43、芯片；5、升降组件；51、滑动杆；52、顶板；53、第一伸缩杆；54、延长支架；55、滑动板；6、翻转组件；61、固定支架；62、第二伸缩杆；63、微型伺服电机；64、充气橡胶球。
具体实施方式
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0021]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0022]本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
[0023]请参阅图1
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5，本技术提供以下技术方案：一种芯片测试用翻转机构，包括芯片测试机1，芯片测试机1的底面四角固定连接有脚撑2，芯片测试机1的上部设置有工位3，工位3的内底面中心部位固定连接有治具组件4，治具组件4的正上方固定连接有升降组件5，升降组件5包括滑动板55，滑动板55的底面两端对称固定连接有两组翻转组件6；普通的芯片测试用翻转机构先对所有芯片43的一面进行测试，然后将测试完一面的芯片43全部放入一个容器，再将容器倒置、抖动，以使每一个测试后的芯片43翻转，再将翻转的芯片43送入测试机进行另一面的测试，这样不能确保每一个芯片43都能成功翻转，未能成功翻转的芯片43需要通过人工进行挑拣并翻转，抖动过程中容易造成芯片43损坏，以及人工翻面时会将汗液残留在芯片43表面，对芯片43造成损坏；本装置通过翻转组件6先将芯片43从治具组件4中夹持，然后升降组件5将芯片43的高度抬升，避免再翻转的过程中对芯片43造成损坏，本装置将芯片43在测试完一面之后立刻翻转进行另一面的测试，避免了原有设备会漏测的缺点，同时也减小了人工工作的强度，还避免芯片43在测试环节中损坏。
[0024]翻转组件6包括固定支架61，固定支架61固定连接在滑动板55的底面，固定支架61竖直的一面上固定连接有第二伸缩杆62；
[0025]第二伸缩杆62的另一面固定连接有微型伺服电机63，微型伺服电机63的输出轴末
端固定连接有充气橡胶球64，两个微型伺服电机63的输出轴相对设置；微型伺服电机63可以减小翻转时的角度误差，充气橡胶球64不仅可以防止夹持时打滑，还不会造成芯片43的夹伤，第二伸缩杆62可以驱动微型伺服电机63对芯片43进行夹持。
[0026]升降组件5还包括两根滑动杆51，两根滑动杆51分别贯穿滑动板55的两端，两根滑动杆51的底部均与工位3的内底面固定连接，滑动杆51的顶面固定架设有顶板52；滑动板55在滑动杆51上滑动，并且带动翻转组件6进行上下移动，顶板52给升降组件5和翻转组件6提供支撑。
[0027]顶板52的底面居中位置固定连接有第一伸缩杆53，第一伸缩杆53的底面固定连接有延长支架54，延长支架54的底部与滑动板55固定连接；延长支架54连接了滑动板55和第一伸缩杆53。
[0028]治具组件4包括底板41，底板41固定连接在工位3内底面的中心部位，底板41上表面固定连接有夹具42，夹具42的中心部位夹持有芯片43，芯片43位于两个充气橡胶球64的正中间；治具组件4给芯片43提供了测试时的固定，且在测试完成后升降组件5和翻转组件6启动之后，就会自动解除对芯片43的夹持。
[0029]显然，上述所描述的实施例仅仅是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用翻转机构，其特征在于：包括芯片测试机(1)，所述芯片测试机(1)的底面四角固定连接有脚撑(2)，所述芯片测试机(1)的上部设置有工位(3)，所述工位(3)的内底面中心部位固定连接有治具组件(4)，所述治具组件(4)的正上方固定连接有升降组件(5)，所述升降组件(5)包括滑动板(55)，所述滑动板(55)的底面两端对称固定连接有两组翻转组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用翻转机构，其特征在于：所述翻转组件(6)包括固定支架(61)，所述固定支架(61)固定连接在滑动板(55)的底面，所述固定支架(61)竖直的一面上固定连接有第二伸缩杆(62)。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用翻转机构，其特征在于：所述第二伸缩杆(62)的另一面固定连接有微型伺服电机(63)，所述微型伺服电机(63)的输出轴末端固定连接有充气橡胶球(64)，两个所述微型伺服电机(63)的输出轴相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，
申请(专利权)人：江阴捷芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：