【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试用的自动装夹装置
[0001]本技术涉及集成电路板测试
,更具体地说,它涉及一种集成电路测试用的自动装夹装置。
技术介绍
[0002]集成电路板测试是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到集成电路板中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试。对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。
[0003]目前,市场上集成电路板测试用的装夹装置,它是通过吸附笔吸附集成电路板,并在下压的过程中对集成电路板的位置进行校正。这种集成电路板测试用的装夹装置虽然能够起到使待测试集成电路板的位置得到矫正,但是不仅此法工作效率低,而且在调整过程中对人工的技术要求较高,微调难以实现,最终影响测试结果。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种集成电路板测试用的自动装夹装置。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试用的自动装夹装置,其特征在于:包括底部吸盘(1),所述底部吸盘(1)的长边固定连接有长侧吸盘(2),所述底部吸盘(1)的短边固定连接有短侧吸盘(3),所述底部吸盘(1)、长侧吸盘(2)和短侧吸盘(3)三者的外表面交汇处固定连接有真空泵(5),所述底部吸盘(1)、长侧吸盘(2)和短侧吸盘(3)三者的内表面交汇处设置有微孔区(4)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试用的自动装夹装置,其特征在于:所述底部吸盘(1)底面固定连接有内齿轮(6)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试用的自...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴俊,
申请(专利权)人:江阴捷芯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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