一种芯片烧录机制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片烧录技术领域，具体涉及一种芯片烧录机包括：机架组件；上料装置，设置在机架组件上，用于输送芯片上料；烧录机构，设置在上料装置的下游工位，用于对芯片进行烧录；筛选机构，设置在烧录机构的下游工位，用于剔除芯片中的不良品；移料机构，设置在上料装置的下游工位，用于移动上料装置输送的芯片依次经过烧录机构和筛选机构；其中，上料装置输送芯片上料至移料机构。解决了现有的烧录器中对不良品的处理是将所有烧录后的芯片统一收集，人工或机器进行单独剔除，影响生产效率，无法满足生产要求的技术问题。法满足生产要求的技术问题。法满足生产要求的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片烧录机


[0001]本技术涉及芯片烧录
，具体涉及一种芯片烧录机。

技术介绍

[0002]烧录是指将程序对应的机器码写入IC芯片或是单片机以实现相应的功能。烧录通常通过烧录器将机械码写入IC芯片，可烧录IC芯片的集成度和普及愈来愈高，对IC烧录器的生产能力要求也越来越高。
[0003]在IC芯片烧录生产的过程中，会出现不良品，在成品中需要将不良品剔除，而现有的烧录器中，对不良品的处理是将所有烧录后的芯片统一收集，不良品会混合在成品中，需要人工或机器进行单独剔除，剔除效率低，影响生产效率，无法满足生产要求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种芯片烧录机，解决了现有的烧录器中，对不良品的处理是将所有烧录后的芯片统一收集，不良品会混合在成品中，需要人工或机器进行单独剔除，剔除效率低，影响生产效率，无法满足生产要求的技术问题。
[0005]有鉴于此，本技术提供了一种芯片烧录机，包括：
[0006]机架组件；
[0007]上料装置，设置在所述机架组件上，用于输送芯片上料；
[0008]烧录机构，设置在所述上料装置的下游工位，用于对所述芯片进行烧录；
[0009]筛选机构，设置在所述烧录机构的下游工位，用于剔除所述芯片中的不良品；
[0010]移料机构，设置在所述上料装置的下游工位，用于移动所述上料装置输送的所述芯片依次经过所述烧录机构和所述筛选机构；
[0011]其中，所述上料装置输送所述芯片上料至所述移料机构。
[0012]可选地，所述筛选机构包括第一轨道和多个第一伸缩结构；
[0013]所述第一轨道与所述移料机构连接，用于支撑所述芯片移动；
[0014]所述第一伸缩结构设置在第一轨道的一侧，且朝向所述第一轨道的一端通过输出端连接有第一推板；
[0015]所述第一轨道设有多个与所述第一推板适配的筛分开口；
[0016]所述第一伸缩结构可通过输出端驱动所述第一推板移动使所述筛分开口闭合或者打开。
[0017]可选地，所述上料装置包括供料机构和推料机构；
[0018]所述推料机构设置在所述供料机构的出料端，用于将所述出料端输出的所述芯片输送到移料机构。
[0019]可选地，所述推料机构包括第二伸缩结构、第二推板和导料件；
[0020]所述导料件的一端与所述出料端连接，另一端设有挡块；
[0021]所述第二伸缩结构设置在所述导料件的一侧，所述第二伸缩结构的输出端朝向导
料件且连接有所述第二推板，所述第二推板具有设置在导料件一侧的第一位置以及在导料件上滑动并将所述芯片推向所述移料机构的第二位置；
[0022]所述移料机构设置在所述导料件的另一侧，用于与所述第二推板配合接收所述芯片并将芯片运送到所述烧录机构和所述筛选机构。
[0023]可选地，所述供料机构的出料端与所述导料件之间设有与所述芯片适配的导槽；
[0024]所述导槽由所述出料端朝所述导料件向下倾斜设置；
[0025]所述导槽的一端与所述出料端抵接，另一端与所述导料件的一端抵接，用于输出所述芯片；
[0026]所述导槽的顶部设有第三伸缩结构，所述第三伸缩结构用于驱动输出端使所述导槽导通或闭合；
[0027]所述第三伸缩结构的上游工位设有多个第二传感器，所述第三伸缩结构与所述第二传感器通讯连接；
[0028]和/或，所述挡块上设有第一传感器，用于检测输出到导料件上的所述芯片，所述第二伸缩结构与所述第一传感器通讯连接。
[0029]可选地，所述移料机构包括机械手组件和横向设置的第二轨道；
[0030]所述第二轨道依次经过所述上料装置和所述烧录机构，且末端与所述第一轨道的一端连接；
[0031]所述第二轨道的一侧与导料件的另一侧抵接，用于支撑所述第二推板推送的所述芯片；
[0032]所述机械手组件设置在所述第二轨道的另一侧，用于与所述第二推板配合接收所述芯片并将所述芯片运送到所述烧录机构和所述筛选机构。
[0033]可选地，所述机械手组件包括第一移动结构和两个机械手；
[0034]所述机械手的一端位于所述第二轨道上方且开设有多个用于与所述第二推板配合接收所述芯片的上料槽，另一端通过第二移动结构与所述第一移动结构连接，所述上料槽的分布位置与所述筛分开口相对应；
[0035]其中，所述第一移动结构设置在所述机架组件上，用于控制所述机械手沿所述第二轨道长度方向移动；所述第二移动结构用于控制所述机械手沿第二轨道宽度方向移动；
[0036]和/或，所述第二轨道的顶部沿所述第二轨道长度方向对应所述芯片设有第一滑槽，所述第一轨道对应所述第一滑槽设有第二滑槽，所述第二滑槽与第一滑槽连通，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别与所述芯片滑动配合。
[0037]可选地，位于下游工位的所述机械手上对应所述第一轨道设有第三推板，所述第三推板设置在所述机械手靠近所述第一轨道的一侧。
[0038]可选地，所述烧录机构包括支撑架和多个与所述上料槽对应的烧录探针；
[0039]所述支撑架设置在所述机架组件上；
[0040]所述烧录探针可拆卸式设置在所述支撑架上。
[0041]可选地，所述烧录探针通过固定压块固定在支撑架上；
[0042]所述支撑架上设有多个用于安装所述烧录探针的安装槽，所述安装槽与所述烧录探针的外周相匹配；
[0043]所述固定压块对应所述安装槽凸出设有压紧条；
[0044]所述固定压块与所支撑架通过压紧螺母固定连接。
[0045]本技术技术方案，具有如下优点：
[0046]本技术提供的芯片烧录机，通过上料装置将待烧录的芯片输送到移料机构，移料机构接收上料装置输送的芯片，并将芯片移动到烧录机构进行烧录，在完成烧录后移料机构再将完成烧录的芯片移动至筛选机构，筛选机构将完成烧录的芯片中的不良品进行剔除，一体化完成芯片的烧录以及不良品的剔除工作，无需再集中对完成烧录的芯片进行二次的筛选剔除，节省人力物力，提高生产效率。
附图说明
[0047]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0048]图1为本技术提供的一种芯片烧录机的正视图；
[0049]图2为本技术提供的一种芯片烧录机的侧视图；
[0050]图3为图1中A
‑
A剖视图；
[0051]图4为本技术提供的机械手组件、烧录机构和筛选机构连接的结构示意图；
[0052]图5为本技术提供的筛选机构的结构示意图；
[0053]图6为本技术提供的导槽与推料机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录机，其特征在于，包括：机架组件(1)；上料装置，设置在所述机架组件(1)上，用于输送芯片(2)上料；烧录机构(12)，设置在所述上料装置的下游工位，用于对所述芯片(2)进行烧录；筛选机构(3)，设置在所述烧录机构(12)的下游工位，用于剔除所述芯片(2)中的不良品；移料机构(11)，设置在所述上料装置的下游工位，用于移动所述上料装置输送的所述芯片(2)依次经过所述烧录机构(12)和所述筛选机构(3)；其中，所述上料装置输送所述芯片(2)上料至所述移料机构(11)。2.根据权利要求1所述的芯片烧录机，其特征在于，所述筛选机构(3)包括第一轨道(301)和多个第一伸缩结构(302)；所述第一轨道(301)与所述移料机构(11)连接，用于支撑所述芯片(2)移动；所述第一伸缩结构(302)设置在第一轨道(301)的一侧，且朝向所述第一轨道(301)的一端通过输出端连接有第一推板(303)；所述第一轨道(301)设有多个与所述第一推板(303)适配的筛分开口(304)；所述第一伸缩结构(302)可通过输出端驱动所述第一推板(303)移动使所述筛分开口(304)闭合或者打开。3.根据权利要求2所述的芯片烧录机，其特征在于，所述上料装置包括供料机构(4)和推料机构(6)；所述推料机构(6)设置在所述供料机构(4)的出料端(5)，用于将所述出料端(5)输出的所述芯片(2)输送到移料机构(11)。4.根据权利要求3所述的芯片烧录机，其特征在于，所述推料机构(6)包括第二伸缩结构(601)、第二推板(602)和导料件(603)；所述导料件(603)的一端与所述出料端(5)连接，另一端设有挡块(604)；所述第二伸缩结构(601)设置在所述导料件(603)的一侧，所述第二伸缩结构(601)的输出端朝向导料件(603)且连接有所述第二推板(602)，所述第二推板(602)具有设置在导料件(603)一侧的第一位置以及在导料件(603)上滑动并将所述芯片(2)推向所述移料机构(11)的第二位置；所述移料机构(11)设置在所述导料件(603)的另一侧，用于与所述第二推板(602)配合接收所述芯片(2)并将芯片(2)运送到所述烧录机构(12)和所述筛选机构(3)。5.根据权利要求4所述的芯片烧录机，其特征在于，所述供料机构(4)的出料端(5)与所述导料件(603)之间设有与所述芯片(2)适配的导槽(7)；所述导槽(7)由所述出料端(5)朝所述导料件(603)向下倾斜设置；所述导槽(7)的一端与所述出料端(5)抵接，另一端与所述导料件(603)的一端抵接，用于输出所述芯片(2)；所述导槽(7)的顶部设有第三伸缩结构(8)，所述第三伸缩结构(8)用于驱动输出端使所述导槽(7)导通或闭合；所述第三伸缩结构(8)的上游工位设有多个第二传感器(9)，所述第三伸缩结构与所述第二传感器通讯连接；
和/或，所述挡块(604)上设有第一传感器(605)，用于检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓庙王，陆蝉芬，袁达，
申请(专利权)人：广东昭信智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：