【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电系统器件与集成电路的集成芯片，其特征在于包括： 第一芯片，其包括第一衬底、在所述第一衬底的一表面上生成的微机电系统器件、第一电气对接点、环绕所述微机电系统器件生成的第一封装环、在所述第一衬底另一表面生成的第一绝缘层、及在所述 第一绝缘层上生成的且与所述第一电气对接点电气连接的第一外部电气连接点； 与所述第一芯片相对接的第二芯片，其包括与所述微机电系统器件相对应的集成电路、与所述第一电气对接点融合对接的第二电气对接点、及与所述第一封装环融合对接以将所述微机电 系统器件、所述集成电路、所述第一电气对接点与所述第二电气对接点密封于环内的第二封装环。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，胡维，梅嘉欣，
申请(专利权)人：李刚，胡维，梅嘉欣，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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