一种金刚线切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种金刚线切片装置，包括基座，所述基座的上表面固定有垫座，所述垫座的上方放置有圆柱形晶棒，所述基座的一侧安装有晶棒的定位机构，所述定位机构的一侧设置有安装板，所述安装板的一侧安装有供晶棒切面定向的定向组件，所述晶棒的另一侧设置有切割组件，所述基座内设置有切割组件的位移机构；本实用新型专利技术通过设置定向组件，从而用于切面定向，使金刚线能够水平切入晶棒，使晶棒厚度均匀，该装置能够取消传统导向条的使用，经测试改进后的断线率由原先的约3％下降为约1％，且能够杜绝导向条在切割时对晶棒精度影响的问题，通过降低断线率降低断线后处理工作的困难程度，同时降低导向条的成本。同时降低导向条的成本。同时降低导向条的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切片装置


[0001]本技术涉及金刚线切割
，具体为一种金刚线切片装置。

技术介绍

[0002]金刚石切割线是通过一定的方法，将金刚石镀覆在钢线上制成，通过金刚石切割机，金刚石切割线可以与物件间形成相对的磨削运动，从而实现切割的目的，金刚石线将金刚石微分固结到钢丝线上，钢丝线往复移动对硅晶体进行切割，如中国专利CN206614701U公开的一种金刚线切片机，提出现有金刚线切片机存在晶棒的定位效果一般，在切片过程中粘棒工装仍有活动可能，不利于保证硅晶片的加工精度，尤其是晶棒纵向切割后的水平面在再次加工时需要使该平面与金刚线的切割方向呈水平状态，使切割后的片状厚度均匀。
[0003]现有技术中采用在晶棒外粘接导向条来增加切片入刀稳定性，增加切割的加工精度，而使用导向条则存在断线系数增加以及断线后处理困难程度增加等问题。使用导向条在切割晶棒时，受导向条脱落等问题断线率一直偏高至3％，且使用导向条的晶棒在处理断线问题时，容易受导向条影响，晶棒并不能完全压入至切割线网中，造成产品损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种金刚线切片装置，通过通过取消导向条，采用激光定位，降低受导向条影响造成的断线率，减少断线处理时间及困难度。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金刚线切片装置，包括基座，所述基座的上表面固定有垫座，所述垫座的上方放置有圆柱形晶棒，所述基座的一侧安装有晶棒的定位机构，所述定位机构的一侧设置有安装板，所述安装板的一侧安装有供晶棒切面定向的定向组件，所述晶棒的另一侧设置有切割组件，所述基座内设置有切割组件的位移机构。
[0006]优选的，所述定位机构包括固定板，所述固定板的一端开设有通槽，所述固定板与基座固定连接，所述固定板的一侧开设有凹槽，所述凹槽内转动连接有调节螺杆，所述固定板的一端安装有调节螺杆的驱动手轮。
[0007]优选的，所述定位机构还包括定位板，所述定位板呈L形设置，所述定位板的横置板滑动连接在凹槽内，所述调节螺杆贯穿定位板且与定位板螺纹连接，所述定位板的竖置板贯穿凹槽且位于晶棒的一端，所述晶棒的另一端设置有挡块。
[0008]优选的，所述定位板竖置板靠近晶棒的一侧设置有一体成型的凸块，所述挡块固定在固定板的一侧，所述晶棒的一端与挡块的一侧贴紧。
[0009]优选的，所述定向组件包括激光发射器和激光接收器，所述安装板通过螺丝固定在挡板的一侧，所述安装板内设置有激光发射器和激光接收器的位移组件，所述位移组件包括滑块，所述安装板内开设有供滑块滑动连接的滑槽，所述滑槽内转动连接有位移螺杆，所述位移螺杆贯穿滑块且与滑块螺纹连接。
[0010]优选的，所述定向组件设置有两组，每组所述定向组件的激光发射器与激光接收器均设置有一个，两组所述定向组件分别安装在晶棒的两端。
[0011]优选的，所述位移机构包括纵向滑台，所述纵向滑台的上方设置有水平滑台，所述切割组件包括移动块、驱动机构和金刚线，所述移动块安装在水平滑台的滑台上，所述基座的上表面设置有供金刚线进入的让位槽，所述让位槽位于安装板和晶棒之间。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过设置定向组件，使激光发射器和激光接收器呈竖直安装，当晶棒的切面倾斜时，会对其中一组激光遮挡，从而用于切面定向，使金刚线能够水平切入晶棒，使晶棒厚度均匀，该装置能够取消传统导向条的使用，经测试改进后的断线率由原先的约3％下降为约1％，且能够杜绝导向条在切割时对晶棒精度影响的问题，通过降低断线率降低断线后处理工作的困难程度，同时降低导向条的成本。
附图说明
[0014]图1是本技术的轴测图；
[0015]图2是本技术定向组件的结构示意图；
[0016]图3是本技术定位板的结构示意图；
[0017]图4是本技术定位机构的结构示意图。
[0018]图中：1、基座；2、垫座；3、晶棒；4、定位机构；5、安装板；6、定向组件；7、切割组件；8、位移机构；401、固定板；402、通槽；403、凹槽；404、调节螺杆；405、驱动手轮；406、定位板；407、挡块；408、凸块；601、激光发射器；602、激光接收器；603、滑块；604、滑槽；605、位移螺杆；801、纵向滑台；802、水平滑台；803、移动块；804、金刚线；805、让位槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种金刚线804切片装置，包括基座1，基座1的上表面固定有垫座2，垫座2的上方放置有圆柱形晶棒3，基座1的一侧安装有晶棒3的定位机构4，定位机构4的一侧设置有安装板5，安装板5的一侧安装有供晶棒3切面定向的定向组件6，晶棒3的另一侧设置有切割组件7，基座1内设置有切割组件7的位移机构8；
[0021]定位机构4包括固定板401，固定板401的一端开设有通槽402，固定板401与基座1固定连接，固定板401的一侧开设有凹槽403，凹槽403内转动连接有调节螺杆404，固定板401的一端安装有调节螺杆404的驱动手轮405，拧动驱动手轮405，使调节螺杆404转动，定位板406移动，凸块408与晶棒3的一端抵紧；
[0022]定位机构4还包括定位板406，定位板406呈L形设置，定位板406的横置板滑动连接在凹槽403内，调节螺杆404贯穿定位板406且与定位板406螺纹连接，定位板406的竖置板贯穿凹槽403且位于晶棒3的一端，晶棒3的另一端设置有挡块407，通过设置挡块407使晶棒3被抵紧；
[0023]定位板406竖置板靠近晶棒3的一侧设置有一体成型的凸块408，挡块407固定在固定板401的一侧，晶棒3的一端与挡块407的一侧贴紧；
[0024]定向组件6包括激光发射器601和激光接收器602，安装板5通过螺丝固定在挡板的一侧，安装板5内设置有激光发射器601和激光接收器602的位移组件，位移组件包括滑块603，安装板5内开设有供滑块603滑动连接的滑槽604，滑槽604内转动连接有位移螺杆605，位移螺杆605贯穿滑块603且与滑块603螺纹连接，通过设置位移组件使滑块603的位置便于调节，适应不同切面深度的晶棒3定位，调节时拧动位移螺杆605使滑块603带动激光发射器601和激光接收器602移动；
[0025]定向组件6设置有两组，每组定向组件6的激光发射器601与激光接收器602均设置有一个，两组定向组件6分别安装在晶棒3的两端；
[0026]位移机构8包括纵向滑台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线(804)切片装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上表面固定有垫座(2)，所述垫座(2)的上方放置有圆柱形晶棒(3)，所述基座(1)的一侧安装有晶棒(3)的定位机构(4)，所述定位机构(4)的一侧设置有安装板(5)，所述安装板(5)的一侧安装有供晶棒(3)切面定向的定向组件(6)，所述晶棒(3)的另一侧设置有切割组件(7)，所述基座(1)内设置有切割组件(7)的位移机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种金刚线(804)切片装置，其特征在于：所述定位机构(4)包括固定板(401)，所述固定板(401)的一端开设有通槽(402)，所述固定板(401)与基座(1)固定连接，所述固定板(401)的一侧开设有凹槽(403)，所述凹槽(403)内转动连接有调节螺杆(404)，所述固定板(401)的一端安装有调节螺杆(404)的驱动手轮(405)。3.根据权利要求2所述的一种金刚线(804)切片装置，其特征在于：所述定位机构(4)还包括定位板(406)，所述定位板(406)呈L形设置，所述定位板(406)的横置板滑动连接在凹槽(403)内，所述调节螺杆(404)贯穿定位板(406)且与定位板(406)螺纹连接，所述定位板(406)的竖置板贯穿凹槽(403)且位于晶棒(3)的一端，所述晶棒(3)的另一端设置有挡块(407)。4.根据权利要求3所述的一种金刚线(804)切片装置，其特征在于：所述定位板(406)竖置板靠近晶棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶恺宇，
申请(专利权)人：上海合晶硅材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：