一种硅棒夹持切割方法技术

本发明专利技术涉及本发明专利技术提供了一种硅棒夹持切割方法，包括以下步骤：S01:将硅棒夹持在一夹持装置中，夹持装置位于硅棒的上方或下方具有线切割刀具，所述夹持装置具有对应设置的用于容置线切割刀具的避让位；S02:线切割刀具由线切割机构驱动由硅棒一侧的避让位移动至硅棒对侧的避让位并完成硅棒中部切割。本发明专利技术利用具有避让位的夹持装置，通过预先移动线切割刀具进入避让位，从而能够有效保障刀具在对硅棒进行中部切割的过程的行程中不受到干扰。进行中部切割的过程的行程中不受到干扰。进行中部切割的过程的行程中不受到干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒夹持切割方法


[0001]本专利技术涉及本专利技术涉及硅棒加工
，尤其指一种硅棒夹持切割方法。

技术介绍

[0002]目前，随着光伏发电领域及电子芯片领域的发展，晶体硅、硅片需求逐渐增大，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过切割而成。一般采用硅棒开方设备对硅棒进行开方，再利用切割机构对固定状态下的硅棒进行切割，一般开方设备将截面呈圆形的硅棒切割成方形。
[0003]开方完毕后可采用切片机进行硅棒切割。
[0004]随着不同行业的需求和不同硅棒结构的要求，现有的开方设备夹持机构一般只能针对硅棒外周的边皮切割，无法实现开方机上进行。如专利号：为CN202210104356.4，名称为单晶硅上料自适应夹持转运装置及方法提供了一种上料夹持机构，其主要功能在于具有硅棒的上下端限位及切割外周边皮后对夹持的硅棒进行旋转方向的功能，但无法在对硅棒中部进行切割的同时进行夹持。

技术实现思路

[0005]为了解决能够现有硅棒夹持设备仅适用于对硅棒边皮结构切割过程的夹持，无法适用于对硅棒中部切割状态的夹持。
[0006]本专利技术的技术方案如下：一种硅棒夹持切割方法，包括以下步骤：
[0007]S01:将硅棒夹持在一夹持装置中，夹持装置位于硅棒的上方或下方具有线切割刀具，所述夹持装置具有对应设置的用于容置线切割刀具的避让位；
[0008]S02:线切割刀具由线切割机构驱动由硅棒一侧的避让位移动至硅棒对侧的避让位并完成硅棒中部切割。
[0009]优选的，所述夹持装置与线切割刀具设置于一机架上，夹持装置包括分别设置于机架上部和下部的上夹持座与下夹持座，上夹持座由下压驱动构件驱动升降，所述上夹持座与下夹持座的中部对应设置用于避让线切割刀具的避让位。
[0010]优选的，所述上夹持座和下夹持座包括旋转驱动机构，旋转驱动机构的转动端固定有分别与硅棒上部及下部接触的夹持压块，所述避让位设置于夹持压块朝向待切割工件一侧；
[0011]在线切割刀具中部切割前，先进行硅棒的开方工序，具体包括以下步骤；
[0012](1)将截面为圆形的硅棒坯件夹持在上夹持座和下夹持座的夹持压块之间，线切割刀具切割位于上夹持座和下夹持座旁侧；
[0013](2)线切割刀具上升或下降的竖向移动切割硅棒坯件侧部形成边皮；
[0014](3)旋转驱动机构转动带动夹持压块旋转带动硅棒坯件旋转，经过多次线切割刀具竖向运动切割完成开方；
[0015](4)开方完成后，取下硅棒，调整线切割刀具位置使线切割刀具进入避让位进而满
足硅棒切割。
[0016]优选的，所述线切割刀具包括一对切割座及位于切割座上的线切割器，所述线切割器包括成对的切割轮及套于成对切割轮上的切割线，所述机架上具有用于驱动切割座竖向移动及水平移动的刀架驱动装置，切割硅棒时，切割轮由一电机转动驱动切割线切割硅棒。
[0017]优选的，所述夹持压块由两个以上的顶块构成，相邻所述的顶块之间形成避让位。
[0018]优选的，所述上夹持座与下夹持座的两侧均具有对应设置的侧部顶压缸，侧部顶压缸的伸缩端相向设置，所述侧部顶压缸为气动、液压或电动驱动；硅棒的开方工序时，硅棒侧部顶压缸伸出与硅棒待切割部分的外侧，线切割刀具容置于侧部顶压缸与夹持装置之间。
[0019]优选的，下压驱动构件及侧部顶压缸固定于机架上，所述下压驱动构件采用电缸、液压缸或气缸驱动，所述上夹持座与下压驱动构件动作端相连。
[0020]优选的，所述旋转驱动机构为电机，所述上夹持座旁侧具有用于感应夹持压块方位的传感器。
[0021]优选的，所述切割座后侧设置有升降座，所述下压驱动构件采用电缸、液压缸或气缸驱动竖向升降，所述升降座内具有垂直于刀具电缸活动方向的横向电动滑台，所述横向电动滑台的移动端与切割座固定连接。
[0022]优选的，侧部顶压缸，所述侧部顶压缸的伸缩端固定有边皮压块。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0024](1)本专利技术利用具有避让位的夹持装置，通过预先移动线切割刀具进入避让位，从而能够有效保障线切割刀具在对硅棒进行中部切割的过程的行程中不受到干扰，一套装置既能实现开方又可用于中部切割。
[0025](2)在本专利技术的实施例中，利用电机能够对工件方位进行调整从而利于线切割刀具对工件不同角度的切割。
[0026](3)在本专利技术的实施例中，通过利用传感器控制避让位与线切割刀具切割方向平齐，以利于工件的中部切割工序下工件角度的转化和精度的保证。
附图说明
[0027]图1为本专利技术实施例立体结构示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例侧视结构示意图；
[0029]图3为本专利技术图1切割刀具局部结构示意图；
[0030]图4为本专利技术上夹持座与下夹持座正视图；
[0031]图5为本专利技术上夹持座局部结构示意图；
[0032]图6为本专利技术图1升降座结构示意图；
[0033]图中：10
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机架，20
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切割刀具，210
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切割座，220
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线切割器，230
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升降座，240
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横向电动滑台，221
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切割轮，222
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切割线，310
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上夹持座，311
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支架，320
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下夹持座，330
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避让位，340
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旋转电机，40
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夹持压块，410
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顶块，50
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侧部顶压缸，510
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边皮压块，60
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传感器。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和具体实施例来对本专利技术进行详细的说明。
[0035]本专利技术涉及一种硅棒夹持切割方法，包括以下步骤：
[0036]S01:将硅棒夹持在一夹持装置中，夹持装置位于硅棒的上方或下方具有线切割刀具，所述夹持装置具有对应设置的用于容置线切割刀具的避让位；
[0037]S02:线切割刀具由线切割机构驱动由硅棒一侧的避让位移动至硅棒对侧的避让位并完成硅棒中部切割。
[0038]参见图1，所述夹持装置与线切割刀具设置于一机架10上，所述机架上还具有，夹持装置包括分别设置于机架上部和下部的上夹持座310、下夹持座320及能驱动上夹持座靠近或远离待切割工件的下压驱动构件，所述上夹持座310与下夹持座320的中部对应硅棒切割部位具有避让线切割刀具的避让位330。
[0039]如图2及图3所示，与现有的开方设备相似，本专利技术涉及的硅棒线切割刀具采用线切割的形式，具体而言所述线切割刀具20包括一对切割座210及位于切割座上的线切割器220，所述线切割器包括成对的切割轮221及套于成对切割轮上的切割线222，所述机架上具有用于驱动切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒夹持切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S01:将硅棒夹持在一夹持装置中，夹持装置位于硅棒的上方或下方具有线切割刀具，所述夹持装置具有对应设置的用于容置线切割刀具的避让位；S02:线切割刀具由线切割机构驱动由硅棒一侧的避让位移动至硅棒对侧的避让位并完成硅棒中部切割。2.根据权利要求1所述的一种硅棒夹持切割方法，其特征在于，所述夹持装置与线切割刀具设置于一机架上，夹持装置包括分别设置于机架上部和下部的上夹持座与下夹持座，上夹持座由下压驱动构件驱动升降，所述上夹持座与下夹持座的中部对应设置用于避让线切割刀具的避让位。3.根据权利要求2所述的一种硅棒夹持切割方法，其特征在于，所述上夹持座和下夹持座包括旋转驱动机构，旋转驱动机构的转动端固定有分别与硅棒上部及下部接触的夹持压块，所述避让位设置于夹持压块朝向待切割工件一侧；在线切割刀具中部切割前，先进行硅棒的开方工序，具体包括以下步骤；(1)将截面为圆形的硅棒坯件夹持在上夹持座和下夹持座的夹持压块之间，线切割刀具切割位于上夹持座和下夹持座旁侧；(2)线切割刀具上升或下降的竖向移动切割硅棒坯件侧部形成边皮；(3)旋转驱动机构转动带动夹持压块旋转带动硅棒坯件旋转，经过多次线切割刀具竖向运动切割完成开方；(4)开方完成后，取下硅棒，调整线切割刀具位置使线切割刀具进入避让位进而满足硅棒切割。4.根据权利要求2所述的一种硅棒夹持切割方法，其特征在于，所述线切割刀具包括一对切割座及位于切割座上的线切割器...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁兴华，范舒彬，郑光健，沈锦锋，王文仁，陈超杰，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：