本申请公开了一种硅棒放置调整装置、上料系统及截断机。该硅棒放置调整装置包括调整支撑架以及设置于所述调整支撑架上的调整滚轮，所述调整滚轮用于向上支撑和调整硅棒的放置位置。实施本申请的技术方案，能够在发现硅棒晶线位置正面对着切割面时，自适应调整硅棒的放置位置，降低在硅棒后续切割加工环节出现的风险，整个过程无需人工过多参与，省时省力，总体上能够有效减少这个环节的检测调整时间，提升硅棒的加工效率。升硅棒的加工效率。升硅棒的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
硅棒放置调整装置、上料系统及截断机
[0001]本申请涉及硅棒加工
，尤其涉及一种硅棒放置调整装置、上料系统及截断机。
技术介绍
[0002]单晶硅是信息产业的基础性材料，广泛应用于半导体和太阳能等领域。单晶硅是硅原子以一种排列形式形成的物质。单晶硅材料制造主要包括以下过程：石英砂－冶金级硅－提纯和精炼－沉积多晶硅锭－单晶硅棒－硅段(片)切割。其中，单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的，是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅单晶体棒。而硅段(片)切割是指在硅棒成型后，通过截断机(也称作切割机、切断机等)将其切割成段或者切割成片，以满足后续环节的使用。
[0003]单晶硅棒成型后，单晶硅棒的表面沿轴向的方向上存在等距分布的晶线，根据晶体类型的差异，晶线数量可以为四条、两条、三条或者六条等。在切割成段过程中，如果切割刀头直接从硅棒的晶线位置开始切割，极容易造成严重崩边进而影响后续使用，甚至会造成硅棒直接报废，因此为了尽量降低相关风险，通常要将硅棒转动一定角度，避免切割刀头(切割面)正面对着晶线。
[0004]现有技术中，为了避免这种情况，需要人工较多介入，例如操作人员事先标记硅棒的晶线位置，在上料放置硅棒时使晶线位置正面避开切割刀头(切割面)；或者在硅棒上料过程中及时监控，如发现问题再调整硅棒的放置。这样不仅费时费力，而且检测调整用时较多，降低切割效率。
[0005]针对上述问题，亟待本领域技术人员从技术上加以改善或解决。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本申请实施例旨提供一种硅棒放置调整装置、上料系统及截断机，能够在发现硅棒晶线位置正面对着切割面时，自适应调整硅棒的放置位置，降低在硅棒后续切割加工环节出现的风险，整个过程无需人工过多参与，省时省力，总体上能够有效减少这个环节的检测调整时间，提升硅棒的加工效率。
[0007]第一方面，本申请实施例提供的一种硅棒放置调整装置包括调整支撑架、以及设置于所述调整支撑架上的调整滚轮，所述调整滚轮用于向上支撑和调整硅棒的放置位置。
[0008]进一步地，所述装置还包括平行布置于所述调整支撑架上方的第一转轴和第二转轴以及用于驱动所述第一转轴和所述第二转轴同向转动的第一驱动部件，所述调整滚轮包括间隔设置于所述第一转轴的多个第一滚轮以及间隔设置于所述第二转轴的多个第二滚轮；所述第一滚轮和所述第二滚轮用于向上支撑和调整硅棒的放置位置。
[0009]进一步地，所述装置还包括在所述第一转轴下方间隔设置于所述调整支撑架上的多个第一支撑部件、在所述第二转轴下方间隔设置于所述调整支撑架上的多个第二支撑部件，所述第一支撑部件和所述第二支撑部件分别用于向上支撑所述第一转轴和所述第二转
轴。
[0010]进一步地，所述第一转轴上设置有第一链轮，所述第二转轴上设置有第二链轮，所述第一驱动部件包括固定于所述调整支撑架的第一电机，所述第一电机的输出轴上设置有第三链轮和第四链轮，所述第一链轮和所述第三链轮通过第一链条连接，所述第二链轮和所述第四链轮通过第二链条连接。
[0011]进一步地，所述调整支撑架上设置有用于检测硅棒晶线位置的探针。
[0012]进一步地，所述装置还包括底架和第二驱动部件，所述调整支撑架可上下移动地设置于所述底架上，所述第二驱动部件用于驱动所述调整支撑架相对于所述底架上下移动。
[0013]进一步地，所述调整支撑架和所述底架之间具有容纳空间，所述第二驱动部件固定于所述底架上的该容纳空间中；和/或，所述第一驱动部件固定于所述调整支撑架底部的一侧。
[0014]第二方面，本申请实施例提供的一种上料系统包括上料系统，该上料系统包括设置于其上的两列传输轮组以及用于驱动所述两列传输轮组的第三驱动部件，其中，所述上料系统还包括前述任一项所述的硅棒放置调整装置，所述硅棒放置调整装置设置于所述两列传输轮组的下方，所述调整滚轮能够从所述两列传输轮组之间上穿并支撑和调整硅棒的放置位置。
[0015]进一步地，所述两列传输轮组的转动轴向竖向布置。
[0016]进一步地，所述两列传输轮组均包括多个传输轮，所述传输轮采用插拔式安装。
[0017]进一步地，所述第三驱动部件为第三电机，所述第三电机采用锥齿轮传动的方式或者链条传动的方式驱动所述两列传输轮组。
[0018]进一步地，所述两列传输轮组的一侧间隔设置有多个第一防掉落滚轮，另一侧间隔设置有多个第二防掉落滚轮。
[0019]进一步地，所述上料装置包括第一支撑架、第二支撑架以及用于承载两列传输轮组的传输支撑层，所述第一支撑架和所述第二支撑架分别设置于所述传输支撑层下方的两侧，所述硅棒放置调整装置设置于所述传输支撑层下方的中间区域。
[0020]第三方面，本申请实施例提供的截断机中，包含有前述任一项所述的硅棒放置调整装置，或者前述任一项所述的上料系统。
[0021]采用本申请各实施例的技术方案后，硅棒放置调整装置可以工作于硅棒的前期上料环节的相应位置，当出现硅棒晶线位置对着切割面时，可在调整支撑架的承载下，通过第一驱动部件驱动第一转轴和第二转轴同向转动，使得第一滚轮组(多个第一滚轮)和第二滚轮组(多个第二滚轮)向上支撑硅棒并进而在转动预定角度时，使硅棒也转动调整相应角度，从而使其晶线位置避开对着切割面，这样降低了在硅棒后续切割加工环节出现的风险，并且整个过程无需人工过多参与，省时省力，总体上能够有效减少这个环节的检测调整时间，提升硅棒的加工效率。另外，在进一步的一种方案中，调整支撑架可以自适应(相对于底架)上下移动，能够更加灵活适应不同场景硅加工上料的调整需要。另外在进一步的一种方案中，考虑到具体应用过程中，硅棒放置调整装置一般需要与上料装置配合，而上料装置的空间约束尤其是其两列传输轮组之间的空间约束较多，通过优化两个滚轮组的安装和支撑方式，减少两个滚轮组周边的尺寸限制，使得硅棒放置调整装置能够更灵活适应不同的上
料系统，能够更加地与不同类型上料装置的匹配。另外在进一步的一些种方案中，提出了将上料装置和硅棒放置调整装置有机集成在一起的多种方案，这些方案能够优化硅棒放置调整装置和上料装置的结构、位置、连接关系等，进而能够在节省空间、优化布置、便于维护等方面提升硅棒放置调整装置和上料装置的适配，总体上在显著增加前述技术效果的同时，也使得上料过程更加优化。
附图说明
[0022]图1为本申请实施例提供的一种硅棒放置调整装置的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种上料系统的结构示意图；
[0024]图3为图2所示上料系统的俯视结构示意图；
[0025]图4为图3中A部分的放大示意图；
[0026]图5为图3所示上料系统的后视结构示意图；
[0027]图6为图3所示上料系统的前视结构示意图；
[0028]图7为图3所示上料系统的左视结构示意图。
[0029]附图标记：
[0030]10硅棒放置调整装置
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅棒放置调整装置，其特征在于，所述装置包括调整支撑架(114)以及设置于所述调整支撑架(114)上的调整滚轮，所述调整滚轮用于向上支撑和调整硅棒的放置位置。2.如权利要求1所述的硅棒放置调整装置，其特征在于，所述装置还包括平行布置于所述调整支撑架(114)上方的第一转轴(105)和第二转轴(106)以及用于驱动所述第一转轴(105)和所述第二转轴(106)同向转动的第一驱动部件(131)，所述调整滚轮包括间隔设置于所述第一转轴(105)的多个第一滚轮(101)以及间隔设置于所述第二转轴(106)的多个第二滚轮(102)；所述第一滚轮(101)和所述第二滚轮(102)用于向上支撑和调整硅棒的放置位置。3.如权利要求2所述的硅棒放置调整装置，其特征在于，所述装置还包括在所述第一转轴(105)下方间隔设置于所述调整支撑架(114)上的多个第一支撑部件(111)、在所述第二转轴(106)下方间隔设置于所述调整支撑架(114)上的多个第二支撑部件(112)，所述第一支撑部件(111)和所述第二支撑部件(112)分别用于向上支撑所述第一转轴(105)和所述第二转轴(106)。4.如权利要求2所述的硅棒放置调整装置，其特征在于，所述第一转轴(105)上设置有第一链轮(103)，所述第二转轴(106)上设置有第二链轮(104)，所述第一驱动部件(131)包括固定于所述调整支撑架(114)的第一电机，所述第一电机的输出轴上设置有第三链轮(128)和第四链轮(130)，所述第一链轮(103)和所述第三链轮(128)通过第一链条(127)连接，所述第二链轮(104)和所述第四链轮(130)通过第二链条(129)连接。5.如权利要求2所述的硅棒放置调整装置，其特征在于，所述硅棒放置调整装置(10)上设置有用于检测硅棒晶线位置的探针。6.如权利要求2至5任一项所述的硅棒放置调整装置，其特征在于，所述装置还包括底架(117)和第二驱动部件(122)，所述调整支撑架(114)可上下移...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪军，孙鹏，刘绪军，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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