【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅晶片盒检测，具体涉及一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、在半导体工业中，硅晶片的生产和检测过程中，晶片的排列顺序及数量对于产品的质量和生产效率具有重要影响。传统的检测方法主要依赖人工检查，不仅效率低下，而且容易因为疲劳等因素造成误检。因此，开发一种能够自动识别硅晶片是否放置错位及数量读取的系统，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，本专利技术通过光源对晶片片盒照射，利用工业照相机拍照，通过软件ai识别，分析晶片排列是否符合要求，并进行数量识别，相较于传统的人工检测方式，能够有效缩减人力成本，而且提高了检测效率和准确度，能够高效适配于生产线上，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，包
4、还包括设置于支撑台上用于检测硅晶片的检测机构，所述检测机构包括控制箱和安装在控制箱一侧外壁上的用于显示硅晶片图像数据的显示屏，所述控制箱的底部一体成型焊接有底架，所述底架的底部对称设置有四组用于放置在支撑台上的脚撑；
5、所述控制箱的底部一侧开设有矩形的检测槽，所述检测槽的内顶部安装有工业相机和照明灯，所述底架上设置有用于放置片盒的检测台。
6、优选的，所述检测台上对称设置有两组用于固定片盒位置的挡板。
7、优选的，所述检测槽的一侧内壁安装有触点开关，所述触点开关和检测台的位置相对应。
8、优选的，所述工业相机位于检测槽的内顶部中心位置且和检测台相对应。
9、优选的，所述照明灯环绕工业相机安装有多组，照明灯设置为led灯。
10、优选的，所述控制箱内置处理器、存储器、数据接收模块和ai软件模块，且显示屏和控制箱通过信号线信号连接，所述工业相机内置图像识别模块、图像采集模块和数据传输模块。
11、优选的，所述支架上焊接有用于放置杂物的隔板。
12、本专利技术提出的一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，与现有技术相比，具有以下优点：
13、本专利技术通过光源对晶片片盒照射，利用工业照相机拍照，通过软件ai识别，分析晶片排列是否符合要求，并进行数量识别，相较于传统的人工检测方式，能够有效缩减人力成本，而且提高了检测效率和准确度，能够高效适配于生产线上。
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1.一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：包括用于支撑整个设备的支架(1)，所述支架(1)的顶部焊接有支撑台(2)；
2.根据权利要求1所述的一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述检测台(7)上对称设置有两组用于固定片盒位置的挡板(8)。
3.根据权利要求1所述的一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述检测槽(5)的一侧内壁安装有触点开关(9)，所述触点开关(9)和检测台(7)的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述工业相机(10)位于检测槽(5)的内顶部中心位置且和检测台(7)相对应。
5.根据权利要求1所述的一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述照明灯(11)环绕工业相机(10)安装有多组，照明灯(11)设置为LED灯。
6.根据权利要求1所述的一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述控制箱(4)内
7.根据权利要求1所述的一种通过AI识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述支架(1)上焊接有用于放置杂物的隔板。
...【技术特征摘要】
1.一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：包括用于支撑整个设备的支架(1)，所述支架(1)的顶部焊接有支撑台(2)；
2.根据权利要求1所述的一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述检测台(7)上对称设置有两组用于固定片盒位置的挡板(8)。
3.根据权利要求1所述的一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述检测槽(5)的一侧内壁安装有触点开关(9)，所述触点开关(9)和检测台(7)的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种通过ai识别判断硅晶片是否放置错位及数量读取设备，其特征在于：所述工业相机(10)位于检测槽(5)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁翔，
申请(专利权)人：上海合晶硅材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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