具有包括可变厚度阻焊层的衬底的封装件制造技术

一种封装件，包括衬底和耦合到该衬底的电子部件。该衬底包括：至少一个电介质层；多个互连件，位于该至少一个电介质层中；以及阻焊层，位于该至少一个电介质层的表面之上。该阻焊层包括：第一阻焊层部分，包括第一厚度；以及第二阻焊层部分，包括小于该第一厚度的第二厚度。该电子部件位于该第二阻焊层部分之上。该电子部件位于该第二阻焊层部分之上。该电子部件位于该第二阻焊层部分之上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有包括可变厚度阻焊层的衬底的封装件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求2021年1月14日在美国专利商标局提交的未决非临时申请号17/149,498和2020年8月13日提交的美国临时申请号63/065,317的优先权和权益，这些申请的全部内容并入本文，如同在下文中并且出于所有适用的目的完全阐述了它们的全部内容。


[0003]各种特征涉及封装件和衬底，但更特别地涉及包括阻焊层的衬底。

技术介绍

[0004]图1图示了包括衬底102、集成器件104和集成器件106的封装件100。衬底102包括至少一个电介质层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144耦合到衬底102和集成器件104。多个焊料互连件164耦合到衬底102和集成器件106。多个焊料互连件124耦合到多个互连件122。一直需要提供可靠的封装件和衬底。

技术实现思路

[0005]各种特征涉及封装件和衬底，但更具体地涉及包括阻焊层的衬底。
[0006]一个示例提供了一种衬底，该衬底包括至少一个电介质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种衬底，包括：至少一个电介质层；多个互连件，位于所述至少一个电介质层中；以及阻焊层，位于所述至少一个电介质层的表面之上，其中所述阻焊层包括：第一阻焊层部分，包括第一厚度；以及第二阻焊层部分，包括小于所述第一厚度的第二厚度。2.根据权利要求1所述的衬底，其中所述多个互连件包括位于所述至少一个电介质层的所述表面上的多个表面互连件。3.根据权利要求2所述的衬底，其中所述多个表面互连件包括小于所述第一厚度的互连件厚度。4.根据权利要求3所述的衬底，其中所述多个表面互连件的互连件厚度等于或大于所述第二厚度。5.根据权利要求1所述的衬底，其中所述阻焊层还包括第三阻焊层部分，所述第三阻焊层部分包括所述第二厚度。6.根据权利要求5所述的衬底，其中所述第二阻焊层部分和所述第三阻焊层部分分开约45微米或更小微米。7.根据权利要求5所述的衬底，其中所述第一阻焊层部分位于所述第二阻焊层部分和所述第三阻焊层部分之间。8.根据权利要求5所述的衬底，还包括：第一开口，在所述阻焊层中；以及第二开口，在所述阻焊层中，其中所述第二开口和所述第一开口分开约45微米或更小微米。9.一种封装件，包括：衬底，包括：至少一个电介质层；多个互连件，位于所述至少一个电介质层中；以及阻焊层，位于所述至少一个电介质层的表面之上，其中所述阻焊层包括：第一阻焊层部分，包括第一厚度；以及第二阻焊层部分，包括小于所述第一厚度的第二厚度；以及电子部件，耦合到所述衬底，其中所述电子部件位于所述第二阻焊层部分之上。10.根据权利要求9所述的封装件，其中所述多个互连件包括位于所述至少一个电介质层的所述表面上的多个表面互连件，以及其中所述电子部件位于所述多个表面互连件之上。11.根据权利要求10所述的封装件，其中所述多个表面互连件包括小于所述第一厚度的互连件厚度。12.根据权利要求11所述的封装件，其中所述多个表面互连件的所述互连件厚度等于或大于所述第二厚度。13.根据权利要求9所述的封装件，还包括另一个电子部件，其中所述阻焊层还包括第
三阻焊层部分，所述第三阻焊层部分包括第二厚度。14.根据权利要求13所述的封装件，其中所述第二阻焊层部分和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：方堃，J，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：