具有集成的磁性体的电感器制造技术

本文公开了具有集成的磁性体的电感器。本文公开的实施例包括电子封装。在实施例中，电子封装包括基板，其中基板包括玻璃。在实施例中，磁性环被嵌入在基板中。在实施例中，环路围绕磁性环。在实施例中，该环路是导电的并且包括穿过基板的第一过孔、穿过基板的第二过孔以及位于基板的表面之上的迹线，其中迹线将第一过孔电耦合到第二过孔。过孔电耦合到第二过孔。过孔电耦合到第二过孔。

【技术实现步骤摘要】
具有集成的磁性体的电感器


[0001]本公开的实施例涉及电子封装，并且更具体地涉及具有玻璃核心中的同轴电感器的电子封装。

技术介绍

[0002]电感器对于向管芯进行高性能、快速且干净(低噪声)的供电越来越关键。随着管芯变得更加渴求功率，并且功率调节器(例如，电压调节器)距管芯越来越近以减小任何损耗或寄生元件，集成于封装基板中的功率电感器对于电子封装越来越重要。一种这样的电感器架构使用了浆料印刷和固化的磁性材料。然后过孔开口被钻入固化的磁性材料中。然而，固化的磁性材料通常非常硬。这导致需要经常更换钻头(这增加了成本)。更换钻头也降低了产量。此外，由于每个电感器都需要单独钻孔，所以为电子封装制作所有过孔开口需要很长时间。
附图说明
[0003]图1A
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图1C是描绘根据实施例的用于采用激光辅助蚀刻工艺形成穿过玻璃核心的过孔开口的工艺的横截面图。
[0004]图2A
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图2C是描绘根据实施例的用于采用激光辅助蚀刻工艺形成进入玻璃核心的盲孔过孔开口的工艺的横截面图。
>[0005]图3A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装，包括：基板，其中，所述基板包括玻璃；嵌入在所述基板中的磁性环路；以及围绕所述磁性环路的导电环路，其中，所述导电环路包括：穿过所述基板的第一过孔；穿过所述基板的第二过孔；以及位于所述基板的表面之上的迹线，其中，所述迹线将所述第一过孔电耦合到所述第二过孔。2.根据权利要求1所述的电子封装，还包括：第二迹线，所述第二迹线位于所述基板的与所述迹线相对的表面上并且耦合到所述第一过孔；以及第三迹线，所述第三迹线位于所述基板的与所述迹线相对的所述表面上并且耦合到所述第二过孔。3.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述基板的第一部分位于所述第一过孔和所述磁性环路之间，并且其中，所述基板的第二部分位于所述第二过孔和所述磁性环路之间。4.根据权利要求3所述的电子封装，其中，所述基板的所述第一部分的厚度和所述基板的所述第二部分的厚度是大约10μm或更小。5.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述磁性环路的宽度宽于所述迹线的宽度。6.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：第二磁性环路；以及围绕所述第二磁性环路的第二导电环路，其中，所述第二导电环路包括：穿过所述基板的第三过孔；穿过所述基板的第四过孔；以及位于所述基板的所述表面之上的第二迹线，其中，所述第二迹线将所述第三过孔电耦合到所述第四过孔。7.根据权利要求6所述的电子封装，其中，所述第三过孔通过位于所述基板的与所述迹线和所述第二迹线相对的表面之上的迹线电耦合到所述第二过孔。8.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述磁性环路的顶表面与所述基板的与所述迹线相对的表面基本上共面，并且其中，所述磁性环路的底表面与所述基板的所述表面基本上共面。9.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：位于所述导电环路外部的磁性材料。10.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述导电环路直接接触所述磁性环路。11.一种电子封装，包括：基板，其中，所述基板包括玻璃；进入所述基板中的盲孔沟槽；位于所述盲孔沟槽的底表面和侧壁表面上的衬层，其中，所述衬层是导电的；
填充所述盲孔沟槽的磁性材料；位于所述磁性材料之上并且接触所述衬层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：