一种功率模块及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种功率模块及其封装方法，该功率模块封装方法包括以下步骤：提供至少一包括底层金属层、介电层、顶层金属层及钎焊层的基板，顶层金属层包括引线区、芯片放置区及隔离沟槽，芯片放置区设有芯片区；提供一器件层，形成第一连接层于芯片区上，将器件层放置于第一连接层上并进行连接；于隔离沟槽底部形成隔离层，将器件层中的各芯片及对应引线区进行电连接；提供一上表面放置有第二连接层的底板，将基板置于第二连接层上并进行连接；提供一外壳，将外壳固定于底板上；形成封装层，并安装盖板。本发明专利技术通过于隔离沟槽底部形成隔离层，抑制了钎焊层的电迁移，提升了功率模块的性能，在半导体集成电路制造领域具有广阔的应用空间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及其封装方法


[0001]本专利技术属于半导体集成电路制造领域，涉及一种功率模块及其封装方法。

技术介绍

[0002]功率半导体模块是现代电力电子系统中的核心部件，既广泛应用于电机驱动、变频器、电源等传统电力电子系统，又广泛应用于光伏、风电、电动汽车等新能源电力生产和电力消费领域。
[0003]功率半导体模块是把功率半导体芯片（IGBT、FRD、MOSFET等）按一定的电路结构封装在绝缘壳体内的电力电子装置，其主要功能是实现电力电子功率变换，如电动汽车控制器里把电池直流电变换为驱动电机的交流电，光伏电池板发的直流电变换为50Hz工频市电，储能应用时把交流市电转换为电池输入的直流电等，是实现能量转换的核心部件。
[0004]由于功率模块主要应用于工业和新能源汽车领域，其工作条件较为恶劣，高电压、大电流、高温、高湿度等综合应力条件叠加，会激发模块内部发生复杂的物理和化学反应，可能会产生影响功率模块正常发挥其正常功能的可靠性问题。
[0005]在功率模块的结构中，一个重要的部件是陶瓷覆铜基板，其中陶瓷层的主要作用是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供至少一基板，所述基板包括底层金属层、介电层、顶层金属层及位于所述介电层与所述顶层金属层之间的钎焊层，所述顶层金属层包括多个引线区及至少一芯片放置区，所述芯片放置区中设有多个芯片区，且所述芯片放置区及各所述引线区之间设有贯穿所述顶层金属层与所述钎焊层的隔离沟槽；提供一包括多个芯片的器件层，于所述芯片区的上表面形成一层第一连接层，将所述器件层中各芯片正面向上放置于对应的所述芯片区的所述第一连接层的上表面，并进行第一连接处理；于所述隔离沟槽的底部形成隔离层，将所述器件层中的各芯片电连接，并将所述器件层与对应的所述引线区电连接；提供一上表面放置有第二连接层的底板，将所述基板置于所述第二连接层的上表面并进行第二连接处理；提供一外壳，将所述外壳固定于所述底板上，且所述外壳包裹所述基板的侧壁；形成覆盖所述基板、所述器件层的封装层，并于所述外壳的上方安装盖板，所述盖板与所述外壳及所述底板构成密闭腔体。2.根据权利要求1所述的功率模块封装方法，其特征在于：进行所述第一连接处理之后，形成所述隔离层之前，还包括去除多余的所述第一连接层的步骤。3.根据权利要求1所述的功率模块封装方法，其特征在于：进行所述第一连接处理之后，形成所述隔离层之前，还包括对连接后的所述基板进行质量检测的步骤。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，方建强，张向东，
申请(专利权)人：上海林众电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：