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本发明提供一种功率模块及其封装方法，该功率模块封装方法包括以下步骤：提供至少一包括底层金属层、介电层、顶层金属层及钎焊层的基板，顶层金属层包括引线区、芯片放置区及隔离沟槽，芯片放置区设有芯片区；提供一器件层，形成第一连接层于芯片区上，将器件...
该专利属于上海林众电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海林众电子科技有限公司授权不得商用。

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